【芯视野】Chiplet助力大陆厂商“换道超车”？如何避免落后才是真问题

集微网消息，继台积电与三星之后，全球第三大晶圆代工企业联华电子（UMC）近日也在3D IC领域有了新动作。该公司将与EDA巨头西门子携手，为其客户提供芯片-晶圆（C2W）、晶圆-晶圆（W2W）键合所需的三维集成电路规划、组装验证和寄生参数提取工作流。

联电此番动作，应是为其年报中提到的、拟于2023年推出的3D IC混合键和工艺进行铺垫。而将视野进一步放宽，又一家集成电路前端制造环节“大厂”在3D IC领域拓展布局，则标志着这条“赛道”进一步迫近大规模产业化阶段，不同厂商布道的理念愿景与演示的技术能力，将越来越难“豁免”真实商业世界检验。

掌握制造技术不等于商业成功

以2.5D/3D堆叠多个裸片/芯粒（chiplet）构成的3D IC，由于可以实现传统SoC各片上模块的“解耦”，为芯片功能、性能、成本、开发周期的综合优化提供了全新想象空间，其效果也已经通过AMD等公司的先驱性产品得到验证。

凭借“续命”摩尔定律的技术愿景和助力大陆厂商“换道超车”的产业前景，3D IC相关概念的影响力业已“破圈”，甚至在A股市场还催生了所谓的“Chiplet板块”，反映出外界对大陆相关厂商的期待之高。

与这样的期待相呼应，大陆厂商在相关领域也已积极布局，以创建芯粒间互连行业标准为宗旨的UCIe联盟中，目前就已吸纳了包括长电科技、通富微电等在内的十余家大陆地区会员。

不过，3D IC或许一如千禧年之初勃兴的SoC理念，尽管其所揭示的增量市场空间看似广阔，先发厂商与后来者的身位差距也看似接近，但新形态产品的基础技术与潜在客户资源，依然相当程度上掌握在传统巨头手中，因此对于大陆厂商而言，增量机会往往“看到”却不容易“吃到”，与其醉心于“换道超车”的愿景，更重要的课题或许是怎样避免被优势厂商加速甩开。

不可否认，目前大陆厂商在3D IC所需的TSV、减薄、键合等关键技术上已经有一定建树，但是3D IC产品要从概念具体落地，实现大规模产业化，除了埋头攻关关键技术，大陆厂商还必须通过对EDA工具的认证推广，打造外部设计公司与制造、封测企业之间的“接口”，在3D IC对芯片逻辑设计、物理设计、制造、封装提出更紧密协同要求的情况下，这样的做法尤其必要。

芯华章科技首席市场战略官谢仲辉就向集微网表示，最近火热的Chiplet概念包含了很多EDA相关的新技术：“比如说跟制造相关的包括封装里面功耗分析、散热分析等，Chiplet芯片的设计验证也对传统EDA提出了新的要求。特别是在验证技术和工具方面，实际上已经成为Chiplet发展的瓶颈之一。目前，Chiplet还以单一公司完成全系统为主，但未来多厂商合作的新型Chiplet模式会把传统SoC流程打破，并在IP建模、互连架构分析等系统级性能（Performance）、功耗（Power）和功能（Function）验证方面，提出新的验证需求，而不仅仅是解决了制造问题，就能实现全新的Chiplet产业结构。”

从这个角度看，联电此次携手西门子无疑显示出了“大厂”的老道，联电方面负责人郑子铭（Osbert Cheng）就谈到，“我们共同的客户对高性能计算、RF 和 AIoT 等应用的 3D IC 解决方案越来越感兴趣，与西门子的合作有助于加快其集成产品设计的上市时间。”

值得一提的是，联电早在2013年即推出过3D IC产品，由联电完成TSV制作，在合作OSAT厂商完成键合、减薄、露出等工序，而此次联电推出混合键和工艺，无疑显示出向中道、后道制程进一步扩展布局的意图。

3D IC开辟国产EDA新机遇

相较从前道环节向后扩张的联电等代工厂，大陆在3D IC技术研发上往往以从后道向前布局的封测企业更为热心，而不少封测企业在传统产业生态下，还习惯于通过自建团队和内部工具为客户进行简单的电、热、力特性仿真分析，以客户为中心的设计服务流程、工具、体系建设相对滞后。

一位国内EDA业界人士也向集微网表示，3D IC制造封装技术上大陆厂商“差距也不是那么大，但是确实在这个设计平台上面是有一些差距”。

该位人士分析，导致这一现状的原因一方面是大陆厂商面向的客户群体中，有相关需求的客户较少；另一方面，国内面向3D IC的商业EDA工具链也尚不完善。

事实上，即便在全球范围内，尽管目前已有多种单一工具可用于设计3D IC，但设计团队相当程度上仍然需要自行摸索设计方法、整合开发流程，积累经验数据，很难达到理想中的开发效率。单一工具在架构设计、布局规划、物理实现、参数提取、分析仿真、测试验证等各环节上依然处于较早期发展阶段，存在一系列有别于SoC的艰巨技术挑战，3D IC高密度堆叠的特征，也决定了其在初始设计阶段就需要来自OSAT乃至PCB等跨领域工程师的深度协同，以实现全局优化。

有鉴于EDA生态对3D IC走向大规模产业化的关键性意义，大陆厂商在这一领域理应有所作为，而3D IC设计方法学和工具链未臻完善的现状，对于本土EDA厂商也创造了一些细分机会。

立芯软件科技CEO潘培琛在接受集微网采访时表示，3D IC所需要考虑的物理因素更为复杂，对EDA工具提出了新的需求，例如IC/封装的协同优化，TSV通孔、硅中介层等的引入都会产生新的约束，需要着眼于系统整体性能进行综合；再如不同裸片高密度细节距互连，对于布局及布线规划也需要开发新的工具以实现最优化。

潘培琛指出，从客户角度看，3D IC设计人员当然会希望将所需的功能集成在同一个设计环境，单点工具之间还需要有统一的数据格式、接口，从而保证设计意图与数据传递的一致性，本土EDA厂商可以发挥在单一工具上的竞争力，借助统一标准实现联合。

采访中，潘培琛还分析了3D IC对EDA/IP商业生态的深远影响，当硬IP成为物理形态的chiplet，将有助于更多系统公司、IT公司踏足IC设计，直接采购集成chiplet有望成为代工厂流片的替代选择，而作为裸片/芯粒的供应方，一部分芯片公司可能向一站式解决方案平台的方向演进，通过向客户提供经验证的base die以及其上丰富的自有或第三方功能芯粒组合，进一步降低客户业务启动门槛。以AMD公司的Infinity Architecture模块化架构为例，就规划在保留CPU、GPU核心的情况下，允许客户引入其自研或第三方功能模块，快速实现定制芯片开发，这符合很多互联网大厂在数据中心业务上的需求。

不过新的商业生态、商业模式终点虽然已形成一定程度的共识预期，但产业结构重塑的具体路径仍然充满未知，潘培琛就认为，从IP到IC设计，未来以何者为核心重构商业模式尚难预料，摸索尚需时日，这可能也正是产业变革期百舸争流的魅力所在。

结语

总体而言，随着传统SoC方法暴露出越来越多的局限性，产学研用各方面的变革合力，正推动3D IC技术与商业模式实践不断积累，日益迫近大规模产业化的爆发点，联电等成熟制程代工厂的实质性布局，正是其生命周期临近新阶段的明显信号，在这一方兴未艾的领域，已经具备更扎实基础的中国集成电路产业界，当有更大的担当与作为。（校对/武守哲）