警惕！电子代工、PCB 恐成美禁令下个目标

美国近期颁布芯片禁令，震撼全球半导体业者，和硕董事长童子贤日前表示，两大经济体碰撞时，更要小心面对，更预告「还会再有地震」，中经院WTO及RTA中心副执行长李淳昨提醒，美国科技禁令只会一道接一道，美国政府今年二月所发布的ICT关键供应链报告已点名电子代工、印刷电路板（PCB）等具有风险，恐成为下个目标。

美国总统拜登于二○二一年二月签署「关键供应链检讨」行政命令，针对半导体、先进电池、关键矿物和材料、药物和原料等进行产业检讨。去年六月的报告中，就点名半导体产业、先进电池在中国大陆占比过高，随即颁布各项禁令。

李淳指出，今年二月美国发布「支持美国资通讯产业之关键供应链检讨」，点名上游的PCB、光纤、电子代工，以及下游的路由器、伺服器、交换器及液晶显示器等都存有风险。

该报告明指，台湾企业占据全球前十大PCB产业一半，绝大部分PCB都是在大陆生产；虽然大陆在尖端科技不具有竞争力，但在低端、消费性产品的生产独占，造成美国高度依赖。

另外，全球廿大电子代工服务及原厂委托设计厂商，包含鸿海、和硕等有十一家在台湾，产值相当全球逾八成，但同时间，大陆仍是电子代工生产重镇，增添伪造风险。

李淳总结分析，美国政府按照往例可能有两种途径解决。一是进行出口管制，也就是只要相关产品涉及美国材料、软件都会提出限制，减少美国对大陆依赖。二是可能参考华为禁令作法，限制大陆生产的ICT产品进到美国政府采购，尤其美国正推动5G基础建设，限制大陆制光纤就会相当有效。

李淳认为，报告提到许多台湾企业，但美国政府难以对台企有约束力，但如果是针对台企的美国客户，如苹果、Google等提出要求分散生产基地，也会进一步影响台湾生产厂商。