汽车半导体：智能座舱SoC芯片变革中迎发展机遇！

地平线：成为大众自动驾驶的中国合作伙伴

10月13日，大众汽车集团宣布将投资地平线并与其展开合作，其中旗下软件公司CARIAD将与地平线（上海）人工智能技术有限公司（下称“地平线”）成立合资企业。大众汽车集团计划为本次合作投资约24亿欧元，并持有合资企业60%股份，该交易预计在2023年上半年完成。

10月14日，大众汽车集团（中国）董事长兼首席执行官贝瑞德对24亿欧元的投资进行了详细披露：“我们与地平线之间的合作包括两个方面:首先，我们将对地平线投资10亿美元，这笔投资将使我们成为地平线的关键战略合作伙伴，深度参与到他们的长期技术创新和业务发展中;第二，CARIAD 和地平线将成立合资公司，此项投资约13亿欧元。CARIAD 在其中占多数股比，这也是我们进一步打造技术合作能力的基础。”

截至2022年9月，地平线征程系列芯片出货量突破150万片，与20余家车企达成了超过70款车型的前装量产项目合作。

就全球范围来看，目前车载AI芯片领域最大的玩家是英伟达和被英特尔收购的Mobileye。在余凯看来，二者是地平线的直接竞争对手，他曾在接受媒体采访时自曝目标：地平线希望在2030年实现车载AI芯片三分天下。

目前，地平线征程5的算力尽管突破100TOPS，但与英伟达的Orin相比，仅为其一半。不难发现，目前征程5合作的落地车型中大多是中低端车型，售价普遍在15万元以下。据悉，尚处于研发阶段的征程6芯片的规划算力为400TOPS，将采用车规级7nm制程工艺，预计2023年就会推出工程样片，预计2024年实现量产。