印度半导体里程碑 Polymatec自产LED、存储器模块

Polymatech Electronics总裁兼董事Eswara Rao Nandam。Polymatech Electronics

印度本土半导体业者Polymatech Electronics宣布，已开始在南印度生产光电半导体及存储器模块，象征印度自主半导体供应链发展的重要一步。

Economic Times与BusinessToday报导，Polymatech已开始生产采用高温共烧陶瓷(HTCC)及芯片直接封装(COB)的光电半导体以及存储器模块，其产线位于泰米尔那都(Tamil Nadu)的Kancheepuram，目前每日产能为40万颗芯片，预计未来几个月内可以达到每日100万颗的目标。

Polymatech指出，采COB封装的光电半导体主要用于高功率照明需求，例如体育场馆、港口及机场，采HTCC载板的芯片则用于航空器、地铁、矿场及交通号志等。另一方面，Polymatech也已开始生产用于医疗及食品消毒的UVa芯片及存储器模块，其医疗及通用芯片则处于试产最后阶段。

DIGITIMES Asia此前报导，Polymatech前身是1947年在日本成立的富士橡胶(Fuji Rubber)，2007年Fuji Rubber在印度成立Polymatech Electronics，而后Polymatech Electronics又被总部设在泰米尔那都的Nandam Group购并。

Polymatech指出，其半导体技术来自于日本，无尘室所使用的机器设备亦自日本进口。

News18报导，Luxury Ride总经理兼共同创始人Sumit Garg表示，全球半导体生产高度集中于少数国家，现阶段正是印度自产半导体满足当地需求不断成长的时候，但他也希望印度业者在自产半导体时，应设法避免在化学气体等原料采购上遇到麻烦，因为印度最终应以出口全球市场为目标。

Etrio总经理Kalyan C Korimerla表示，Polymatech在印度生产光电半导体及存储器模块对印度汽车业而言相当重要，有助印度打造自给自足的生产基地，降低对外国高科技车用零组件的依赖。

Polymatech此前宣布将投资10亿美元，于2023年初在印度生产20亿颗芯片，而后再发展向前整合及向后整合能力。向后整合包括晶棒切削及长晶，之后计划发展到晶圆等级；再推动向前整合，将芯片整合进入终端产品，其中包括IC、RAM、ROM、EEPROM等。Polymatech希望进军海外市场，正与欧洲业者洽谈购并事宜，并计划在欧洲设立研发中心。

责任编辑：游允彤