SEMI：预计 2025 年全球 300mm 半导体晶圆厂产能将达新高

10 月 14 日消息，当地时间 10 月 11 日，SEMI 发布报告称，预计从 2022 年至 2025 年，全球半导体制造商 300mm Fab 厂产能将以接近 10% 的复合年增长率（CAGR）增长，达到每月 920 万片的历史新高。

报告指出，对汽车半导体的强劲需求以及多个地区新的政府资助和激励计划是主要增长因素。

目前，GlobalFoundries、Intel、Micron、Samsung、SkyWater Technology、TSMC 和 Texas Instruments 等公司都宣布新的 Fab 厂将于 2024 年或 2025 年建成投产，以满足不断增长的需求。

SEMI 总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示，虽然部分芯片短缺已经缓解，但其他芯片供应仍然紧张，半导体行业正在扩大 300mm Fab 厂产能，为满足广泛新兴应用的长期需求打下基础。

---

免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，转载目的在于传递更多信息，并不代表EETOP赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题，请及时联系我们，我们将在第一时间删除！