海外芯片股一周动态：新规后全球芯片股暴跌 国际巨头纷纷表态

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。

集微网消息（文/胡思琪），本周，美国发布最新出口管制措施，日本、韩国和中国台湾的芯片相关股票暴跌，导致行业全球市值蒸发超过2400亿美元。三星、SK海力士、英伟达、科磊等全球相关企业纷纷对预期影响发表声明。

国际巨头仍在不断建厂，扩大市场，SK Siltron计划2026年前投资2.3万亿韩元；RF BAW滤波器制造商Akoustis在中国台湾地区建立亚太市场；佳能启动光刻设备扩产，布局纳米压印技术路线；未来十年投入200亿美元，IBM拟在纽约州开发半导体、量子计算技术。

另外，技术迭代，人才之争，仍在不时发生

财报与业绩

1.市值蒸发逾2400亿美金！三星、台积电股价暴跌——10月11日，据彭博社报道，在拜登政府限制中国获得半导体技术后，日本、韩国和台湾的芯片相关股票暴跌，导致该行业全球市值蒸发超过2400亿美元。全球最大的代工芯片制造商台积电周二暴跌8.3%，创历史新高。三星电子公司和东京电子有限公司也因担心美国确保国际合作的努力将削弱它们对中国的出口能力而大跌。

2.特斯拉上海超级工厂9月交付逾8.3万辆 再创新高——10月9日，据中国证券网报道，特斯拉上海超级工厂9月交付超过8.3万辆，再次创下月度交付的新纪录。特斯拉上海超级工厂每周可生产14000辆Model Y和8000辆Model 3。但在今年剩余的几个月内，特斯拉计划每周生产20500辆汽车，其中包括13000辆Model Y和7500辆Model 3。

市场与舆情

1.三星电子、SK海力士接连证实：获美国对华技术出口限制豁免为期一年——10月12日，据韩联社报道，据多名韩国国内外消息人士透露，三星电子获得美国新出口管制措施的豁免，为期一年。SK海力士12日也声明，确保在接下来一年内不获取个别许可的前提下为中国工厂供应所需的半导体生产设备。因此，三星电子、SK海力士在中国的生产将不会受到影响。

2.美国设备商科磊停止对中国提供先进芯片相关的销售和服务——10月11日，据路透社报道，美国再次收紧对华芯片设备出口限制，为遵循这一规定，美国半导体设备公司科磊（KLA）已证实将从周三开始停止向中国客户提供先进芯片的供应和服务。该公司将停止向中国的晶圆厂提供部分领域的销售和服务，其中包括128层以上的NAND芯片、18nm及以下的DRAM。

3.英伟达：预计新的美国出口政策不会对业务产生实质性影响——10月8日，英伟达周五表示，预计美国禁止向中国出口超级计算系统芯片的管制规定不会对其业务产生重大影响。据路透社报道，英伟达CEO黄仁勋周三还表示，尽管美国限制英伟达的两种顶级芯片出口到中国，但他仍然认为英伟达数据中心芯片在中国有巨大市场。

4.传特斯拉新一代自动驾驶芯片将转投台积电5纳米工艺平台——10月6日，中国台湾地区半导体供应链人士日前向媒体爆料称，特斯拉全新一代自动驾驶芯片（FSD）预计将于2023年在台积电流片，基于5纳米工艺平台，有望在2023年下半年量产。消息人士还透露，为了强化与供应链合作效率，特斯拉将在中国台湾地区扩编设计团队。

5.消息称软银创始人孙正义并未向三星提出投资Arm的建议——10月5日，据路透社报道，当地时间周二，软银集团创始人兼首席执行官孙正义讨论了Arm和三星电子之间的长期合作，但没有提议三星投资Arm。这是孙正义三年来首次访问首尔。孙正义此前表示，希望与三星商谈“与Arm的战略联盟”。孙正义此次访问也正值外界猜测可能成立一个行业财团投资Arm 之际。Arm的技术被苹果的 iPhone和几乎所有其他智能手机采用。

6.台积电7nm及部分成熟工艺产能利用率在未来6个月将呈下降趋势——10月11日，据台媒《电子时报》报道，消息人士称，由于IC设计厂商客户砍单效应开始释放，预计台积电的晶圆代工产能利用率将在未来6个月内呈下降趋势，但台积电的5nm和28nm工艺节点的代工业务将不受影响。市场预测，明年上半年台积电7nm制程的产能利用率会由今年接近100%大幅下跌至70%左右。消息人士称，台积电7nm和其他成熟工艺的平均产能利用率估计将在2022年第四季度降至90%，并在明年Q1进一步下降。

7.苹果要求供应商将部分耳机产能转移至印度——10月5日，据日经亚洲报道，苹果公司要求供应商将部分AirPods和Beats耳机的生产转移至印度。这据信是苹果首次提出此类要求。

据报道，三位消息人士透露，苹果目前正在与部分供应商进行讨论，最早将于明年增加印度的产量，包括关键的声学设备。另据两位消息人士称，富士康已经着手在印度生产Beats耳机，并打算最终在印度生产AirPods。

投资与扩产

1.SK Siltron计划2026年前投资2.3万亿韩元，以提高晶圆厂产能——10月8日，据韩媒 The Korea Herald 9月29日报道，韩国半导体芯片晶圆供应商SK Siltron宣布计划在2026年之前的五年内投资2.3万亿韩元（16亿美元）。该资金将用于提高其位于庆尚北道龟尾的晶圆厂产能，还将为其晶圆厂创造1000个新工作岗位。

2.RF BAW滤波器制造商Akoustis在中国台湾地区建立亚太市场——10月7日，据Digitimes报道，Akoustis Technologies已将其亚太区立足点设在中国台湾北部桃园，希望更好地服务于中国台湾地区ODM，同时在日本、韩国和中国探索更多商机。

3.佳能启动光刻设备扩产，布局纳米压印技术路线——10月6日，据日媒报道，佳能公司日前宣布将在宇都宫地区新建工厂，扩大其半导体光刻设备产能。公司方面表示，此举是为了应对中长期需求的增长，新工厂计划投资额约380亿日元，占地面积约7万平方米，计划在2023年下半年开工，2025年上半年建成投产，这也是该公司21年来首度扩产。报道称，该工厂除了生产其现有的光刻机系列产品，还将生产纳米压印光刻设备。

4.未来十年投入200亿美元，IBM拟在纽约州开发半导体、量子计算技术——10月11日，据外媒报道，IBM公司日前宣布，未来十年将在其传统研发与制造基地—纽约州哈德逊河谷地区投资200亿美元，用于半导体、大型机、混合云、人工智能和量子计算技术的研发和制造。

技术与业务

1.英特尔：为客户实施内部代工模式，使用自有芯片——10月12日，据Street Insider报道，英特尔首席执行官Pat Gelsinger表示，该公司将开始为其客户实施内部代工模式并使用自己的芯片。

2. 提高数据中心性能和安全性！英特尔联合谷歌推出E2000芯片——10月11日，英特尔和谷歌云（Google Cloud）表示，双方已推出一款共同设计的芯片，可以使数据中心更加安全和高效。据路透社报道，这款代号为Mount Evans的E2000芯片从进行主要计算的CPU中接管了网络数据打包工作。谷歌工程副总裁Amin Vahdat解释说，它还为可能在云中共享CPU的不同客户提供了更高的安全性。

3.传三星推迟下一代旗舰平板Galaxy Tab S9开发——10月11日，据报道，由于全球经济衰退导致消费电子产品需求持续低迷，三星将下一代旗舰平板Galaxy Tab S9开发推迟到2023年。

4.苹果A17或采用3nm工艺 台积电代工——10月10日，据9to5mac报道，苹果预计在明年发布的iPhone15系列中采用全新的A17处理器，并提前使用台积电3nm制作工艺。据悉，A17也很有可能仅配备在iPhone15 Pro及以上产品中，由于三星3nm工艺落后于台积电，所以在前期备货中，基本均为台积电提供。

5.传苹果积极准备2nm芯片 最早2025年量产——10月8日，据报道，据半导体后端服务提供商的消息人士透露，苹果一直在积极准备2nm芯片，并希望与台积电合作，为其内部开发的处理器应用新节点，该节点计划于2025年进入批量生产。

6.美光投资将激发纽约的芯片生态系统——10月9日，美光科技公司计划为纽约州锡拉丘兹附近的一个半导体制造厂投资高达1000亿美元，旨在创建一个区域生态系统，以帮助满足用于数据存储、自动驾驶汽车等各领域的芯片需求。

7.不如苹果：谷歌在Pixel手机上采取新的人脸识别方式——10月7日，据路透社报道，Alphabet Inc (GOOGL.O)部门的三名前员工表示，由于成本和性能方面的挑战，面部识别功能在短暂中断后于周四重新回到了最新的谷歌Pixel手机上。

8.东部高科拟于2023年开发8英寸碳化硅功率半导体工艺——10月6日，据韩媒报道，韩国主要晶圆代工厂商东部高科（DB HiTek）正加快碳化硅功率半导体制造工艺开发，最早有望在明年启动8英寸工艺平台开发。报道称，东部高科目前正同步推进碳化硅和氮化镓工艺研发，氮化镓的8英寸工艺开发已经铺开，计划在2-3年内完成，而碳化硅方面，该公司目前正开展6英寸工艺研发。

9.西部数据加固型闪迪PRO-640固态硬盘 支持Thunderbolt 3连接——10月5日，西部数据发布了坚固耐用的闪迪PRO-640固态硬盘，该硬盘具有高速、防水和防尘的特点。PRO-640具有与40Gbps的Thunderbolt 3和10Gbps的USB 3.2 Gen 2的双模式兼容性，可通过单个端口进行数据传输而无需额外供电。它通过Thunderbolt 3支持每秒2700MB的读取速度和每秒1900MB的写入速度，西部数据表示，用户可以在30秒或更短时间内传输50GB的数据。

高管与人才

1.消息称英特尔将裁员数千人，以应对PC市场需求放缓——10月12日，据彭博报道，知情人士透露，英特尔正在计划大裁员，裁员人数可能数以千计，以削减成本，应对不景气的个人电脑市场。知情人士称，此次裁员最快本月宣布，英特尔计划在10月27日公布第三季度财报的同时采取行动。截至7月份，英特尔拥有113700名员工。知情人士表示，包括英特尔销售和营销部门在内的一些部门将成为重灾区，裁员幅度可能高达20%左右。

2.ARM在英国裁员幅度高达20%——10月6日，据《金融时报》报道，低功耗芯片设计公司ARM已经将其英国员工人数减少了20%。此举违背了软银在2016年收购这家科技公司时向英国政府作出的招聘承诺。与其他国家/地区的员工相比，全球18%的员工裁员似乎更多地落在了英国员工身上。世界各地的员工人数减少了550人，但在英国却有700人的工作被终止。在英国，ARM公司有3500名员工，但在裁员后现在减少到2800名。此举是在英伟达收购失败后进行的。（校对/张浩）