检测分析拥四大动能 G2格局下收获仍丰

检测分析实验室犹如第三方关键角色，暂不受景气波动影响。李建梁摄

中美贸易战持续发酵中，美方如同各界预料再出重拳禁令，已囊括到14/16纳米与更先进制程。半导体供应业者坦言，这对于讲究稼动率与芯片生产量能的晶圆代工或是封测代工厂来说，当然不是好消息，但影响还不会立即浮现。

熟悉国内半导体发展业者透露，事实上，这些年来国内也持续防范制裁动作，虽然成熟制程芯片、本土设备等开发频频碰到研发瓶颈，但也刺激更多检测分析案件需求，台系三大半导体检测分析实验室异口同声表示，新案件接案动能，系半导体供应链看淡的2022年第4季与2023年第1季，仍有持平甚至小增的营运表现。

专精于半导体检测分析业者如宜特、闳康、泛铨等，由于先进制程推进，材料分析(MA)自然是最强劲的成长动能，不过近期在台湾有放缓迹象。尽管如是，海外各大据点包括国内、日本等，相关检测分析接案强劲，实验室业者分析有四大动能。

其一，AI、高效运算(HPC)芯片采用先进制程，这部分国内确实受到美方强劲打击，但这也是七伤拳，毕竟AI芯片领头羊包括NVIDIA、超微(AMD)等都是美系公司。

另一方面，成熟制程芯片的「本土替代」同样是国内追求国产化方向。有一大部分是取代如PMIC龙头德州仪器(TI)、或微控制器(MCU)、传感器领域的安森美(Onsemi)、意法半导体(STM)等欧美IDM厂，这些芯片多不需要14/16纳米以下技术。这类车规芯片反而需要更多的可靠度分析(RA)。

其二，两岸IC设计业者遭遇3C终端市场寒风，销售量能不振与库存压力连带影响到上游晶圆厂、封测厂稼动率，又以中型厂商受创最甚。虽然龙头厂包括台积电、日月光等受影响较小一些，但整体来看，以芯片生产流程推算后续约半年期间，大厂展望估计将会趋于略为保守。

对芯片业者来说，电动车(EV)、HPC、基础建设所需的「周边」芯片需求仍强，这部分向来是IDM大厂天下，随着G2格局的延续，两岸IC设计业者车用、工控新品研发动能并未停歇，这也是在整体IC库存调整期，IC设计业者致力调整的营运方向。

其三，利基型存储器需求窜出，各界关注国内存储器大厂长江存储后续动向，业界则各有看法，但若国内坚定本土化道路，存储器IC的检测分析需求也不会减弱。

其四，美方限制美系半导体设备大厂，但国内半导体设备本土化早已起步。检测业者坦言，确实国内碰到许多意想不到的瓶颈与困难，但这些RD上的问题，需要第三方专业角色的检测分析实验室助攻，因此对于短期内的营运波动，反多半抱持淡定态度观察。

以营运展望来看，宜特、闳康、泛铨等业者9月或是2022年第3季营运表现仍相对亮眼，甚至2022年第4季或是2023年第1季来看，估计会影响到短期业绩表现的部分，估计仅有农历年节的工作天数减少所致。

后续如晶圆大厂在全球各地布局，或是国内本土有多座晶圆厂产能即将开出，各大IC设计、IDM业者也不仅依靠顶规AI、HPC芯片业务，甚至某种程度来说，这部分反而是美系芯片商的重要市场，中美贸易战持续升温，贸易壁垒与地缘政治造成的半导体产业变量，得持续「停、看、听」观察。

责任编辑：朱原弘