IC封测大环境不利 禁令升级添寒意

日月光集团受惠于苹果光营运缴出亮眼成绩，然能否续航到2023年上半有待观察。李建梁摄

美对中再度祭出制裁重拳，新划出14/16纳米以下防线，台系晶圆代工、IC设计服务、封测代工大厂在资本市场上反应闻声倒地。

台系IC封测业者坦言，中方发展AI、HPC芯片将明确受限，日月光集团、京元电等承接NVIDIA、超微(AMD)甚至英特尔(Intel)等多家美系大厂订单，美方禁令升级难免反噬到自家厂商生意，以封测产业讲究的量能来看，AI/HPC芯片量能规模相对较小，反而主流消费芯片封测需求受到关注。

封测代工大厂表示，不少客户旧芯片还在去化，新产品虽已推出，但量能还在起步阶段。业者坦言，其实美国市场还有不少「黑天鹅」未爆弹，甚至年末耶诞、感恩节旺季效应已经不太受到期待，若以晶圆生产流程来估算，目前到2023年第1季底，封测业景气普遍趋平淡，封测代工(OSAT)厂将各自表现。

对于美国新一波限制令，最先进制程已成国内厂商悬念，可能的替代方案就是采用相对成熟、不受限的「拼装」制程，但需要在晶圆厂「重新投片」，计算晶圆生产、后段封测等多道流程，至少需要6个月时间，也就是等到2023年再来观察，目前谈实际影响「还太早了些」。

至于外传美系GPU大厂「下急单」一事，协力OSAT厂坦言并未接获订单。业者也透露，IC设计客户手中都有不少晶圆片(wafer)库存，都卡在封测厂手中，由于终端需求不佳，这些未下线晶圆目前也持续闲置中。

日月光集团公布9月与2022年第3季营收，集团9月营收约新台币666.52亿元，月增4.46%，创历史单月新高，第3季营收1,886.26亿元，季增17.6%，同步创下单季新高，由于苹果(Apple)供应链进入旺季，日月光集团系统级封装(SiP)与旗下EMS厂环旭大啖苹果光，带动业绩双创新猷。

日月光集团2022年1~9月累计营收，年成长超过24%。环旭9月、第3季营运同步创高，9月合并营收人民币78.64亿元，月增11.03%，第3季自结合并营收人民币205.89亿元，季增37.38%，2022年累计营收也已经年成长超过3成。

存储器封测厂力成集团9月营收约66.62亿元，月减6.0%，年减 8.3%，累计1~9月营收约655.24亿元，年成长6.8%。第3季营收214.31亿元，季减7.9%。熟悉力成相关业者坦言，存储器原厂陆续有减产等计划，短期将冲击力成存储器封测营运至年底，不过展望2023年第1~2季，存储器封测需求回温速度有机会优于中低端逻辑IC。

由于日月光、京元电、力成旗下晶万亿成等，承接不少车用芯片封测订单，补上消费IC封测需求的下滑。不过，IC封测业者示警，整体市场分为「消费财」跟「耐久财」，随着总经、战争、通膨、升息等因素未解，消费财需求下滑未来势必会影响到耐久财。

如车用芯片领域细分来看，其实CMOS传感器(CIS)、MCU等品项，客户库存压力也逐步浮现，长短料隐忧还在。至于手机/PC市场，衰退幅度高于各界预期。普遍来说到2023年第1季前订单能见度相对不明，估计众厂商中，能够在苹果(Apple)供应链抢下较多市占率的业者较为稳健。

而2022年以来，国内消费市场是反转最快的区域市场，业界估计，2022年底到2023年上半欧美市场的波动恐也会显现，国内能否在后续重大事件如二十大后，祭出较大幅度的刺激政策，有待观察。

本周台积电将召开法说会，预期将定锚半导体业风向球。日月光集团预计10月27日召开法说会，也将替封测业方向划出明确指标。近期业界传出，握有打线封装大宗产能的日月光高雄厂稼动率小幅松动，中坜厂保持较高水准。矽品也呈现消费IC与HPC封测两样情的态势。

台系IC封测业者发言体系，向来不对特定客户、单一厂商状况等做出公开评论。

责任编辑：朱原弘