【芯事记】9月半导体设备招投标：招标设备数量减少，进展放缓？

集微网消息，据集微网不完全统计，2022年9月，上海积塔、华虹宏力、西安奕斯伟、新微半导体、积海半导体、中车时代半导体、浙江创芯集成等企业合计招标160台设备。其中，杭州积海半导体新增设备招标97台，西安奕斯伟新增设备招标27台。与8月份各大企业合计招标的829台设备相比，招标设备数量明显减少，招标进展似有放缓迹象。

在半导体行业中，晶圆制造主要包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、工艺检测、离子注入、清洗等流程。按照不同工艺设备招标数量分别为，工艺检测9台，CMP 4台，热处理3台，清洗设备4台。

设备中标方面，据集微网不完全统计，2022年9月，北方华创、盛美半导体、上海微电子装备、应用材料、东京电子、KLA等企业合计中标408台设备。与8月份国产设备厂商合计中标的978台设备相比，中标数量不到后者一半。按照不同工艺设备中标数量，分别为光刻设备3台，刻蚀设备4台，薄膜沉积19台，工艺检测49台，热处理5台，清洗设备15台。

国内设备厂商合计中标311台设备。其中，北方华创共中标5台设备，盛美半导体共中标1台设备，上海微电子装备共中标1台设备，中科飞测共中标4台设备，晶盛机电共中标10台设备，清芯科技共中标2台设备，谙邦半导体共中标1台设备。

国外设备厂商合计中标97台设备。其中，佳能共中标3台设备，应用材料共中标16台设备，东京电子共中标3台设备，泛林半导体共中标2台设备，KLA共中标14台设备。

从晶圆制造光刻、刻蚀、薄膜沉积三大主要环节来看，在光刻环节，日本佳能“独占鳌头”，中标1台步进式光刻机、1台扫描式曝光机和1台曝光机；在刻蚀环节，北方华创中标1台8英寸介质层刻蚀设备、1台多晶硅刻蚀系统加腔体、1台深Si刻蚀设备，盛美半导体中标1台银材料湿法刻蚀设备；在薄膜沉积环节，应用材料“遥遥领先”，中标16台设备，涉及等离子体增强化学气相沉积设备、阵列磁控溅射机等。

本月重点企业动态

近期，时代电气发布公告称，控股子公司株洲中车时代半导体有限公司，拟投资中低压功率器件产业化建设项目，投资总额约111.19亿元；中微公司在投资者互动平台表示，公司在上海临港的约18万平方米的生产和研发基地建设也已大部分封顶，预计明年上半年可以部分投入使用；盛美半导体宣布研发出新型Ultra Fn A立式炉设备，首台设备已于本月底运往中国一家先进的逻辑制造商，并计划于2023年底通过验证；华海清科发布投资者关系活动记录表显示，公司CMP设备已实现28nm制程所有工艺全覆盖，目前已批量供货；晶盛机电在接受机构调研时表示，上半年尚未完成半导体设备合同22亿元；泛林半导体宣布，公司位于印度班加罗尔的工程中心正式启用。

（校对/韩秀荣）