屏显粘和胶水检测方案 | 软硬件相结合使其更精准、更智能

OLED显示屏的制造工艺比较复杂，运用3D视觉实现100％检测的优势明显。这期我们将介绍3D视觉检测屏显粘和胶水的应用。

电子产品内部模块相互连接采用ACF（异方性导电胶膜）工艺，目前FPC板（柔性印刷电路板）与PCB板之间的连接通常采用ACF压合的方式，在压合过程中，可能存在压痕不良、压痕异物或ACF缺失等缺陷，导致PCB与FPC板连接异常，造成产品不合格。采用3D视觉对缺陷进行100％在线检测尤其重要，最大限度降低废品率。

屏显Bonding检测难点

目前业内采用人工抽检，无法实现在线全检，容易造成漏检，造成后续返工或浪费，在实际生产中会产生批量性不良等风险，造成巨大的损失。

为了应对OLED制造中的各种难点和挑战，LMI提供Gocator?3D智能传感器结合与硬件相关联的高度定制化软件算法，为屏显应用提供了快速，准确且经济高效的3D解决方案，实现100％在线检测。

Gocator 3D视觉解决方案

采用Gocator 5512 ＋ 自主研发的GoVision3D视觉处理软件，根据客户具体需求设定缺陷特征阈值，在生产过程中实时对各种缺陷进行100％在线检测，及时检测出不合格产品，避免后续返工和生产浪费。

1．强大的硬件

Gocator 5512 3D智能线共焦传感器

Gocator 5512 3D智能线共焦传感器提供高精度且细节丰富的点云图和高对比度的亮度图，检测贴合缺陷，扫描间隔仅为4μm，扫描速度可达20mm／s。

2．自主研发的软件

GoVision3D视觉处理软件

Gocator搭配LMI自主研发的GoVision3D视觉处理软件，对各种缺陷进行100％在线检测。针对客户需求，提供定制化程度更高的软件工具，快速地响应以解决这些问题，并可随时优化。对于特定的项目，LMI提供更灵活的交付模式，应变客户的需求变化。在此应用中，硬件结合强关联的高度定制化软件算法进行稳定的在线检测，实现“零”瑕疵。

3．检测实例

屏显缺陷类型及实际效果图

此应用需要检测连接PCB板与面板之间的FPC的贴合处，检测项包括：

压痕缺陷：

PCB＆FPC 贴合区域压痕不良、压痕错位、压合异物、压合气泡、压合部浮起、压痕过浅等

ACF缺陷：

ACF缺失、ACF短贴、ACF断贴等

其他缺陷

UV胶宽／胶厚、Tuffy胶宽／胶厚、AG胶宽／胶厚，Panel翘曲度等

其他缺陷：UV胶宽／胶厚、Tuffy胶宽／胶厚、AG胶宽／胶厚，Panel翘曲度等

LMI专注3D在线扫描和检测四十多年，拥有经验丰富的3D专家团队可提供完善的售前和售后技术支持。在面对客户需求时，能够以累积多年的专业经验提供最适合的解决方案，迅速给予强大且可靠的技术支持。