IC封测展望愈来愈诚实？ 高端测试界面暂先幸免

IC封测供应链业者认为，专业OSAT「有量才有单」冲击难免。李建梁摄

对于营运展望「愈来愈诚实」的戏码，持续在各大国际芯片龙头近期对外财测中显露。美系CPU/GPU龙头超微(AMD)继NVIDIA、英特尔(Intel)之后，公布了低于预期的初步财测。半导体先进封测供应链业者坦言，这对于「有量才有单」的专业委外封测代工(OSAT)厂来说，实在不算太好的消息。

超微大宗PC用CPU封测主要委由国内通富微电操刀，OSAT龙头日月光集团则承接如GPU、服务器高端芯片等订单，目前估计服务器HPC芯片新产品仍将持续推出，这部分暂时较不必过于担忧。

高端测试界面供应链业者坦言，确实近期市场信息纷乱，不过超微、NVIDIA新产品计划仍明确，对于高端晶圆测试(CP)用探针卡，或是成品测试(FT)/系统级测试(SLT)IC测试基座的采购订单(PO)多是「一次下足」，对于2022年第4季及2023全年来看，基本上仍将维持正向的年成长率，只是成长幅度稍微缩减。

熟悉高端测试业者坦言，近期日月光集团、京元电、矽格等专业封测厂确实营运较有压力，这主还是因为OSAT产业毕竟是讲究「量能」，产品若不能如期放量，产能利用率自然也不会太漂亮。

由于美系GPU双雄高端Socket需求仍强劲，目前也没有听闻要减少测试界面采购量，甚至是各界普遍认为手机AP需求不佳，但事实上，联发科、高通(Qualcomm)等IC设计龙头，针对2023年的新产品发展并没有松手迹象，这些都持续推动高端测试界面需求暂时力保稳定。

测试界面业者坦言，英特尔近期也释出较多「非核心」芯片后段订单，英特尔多数购并来的子公司，芯片生产链维持既有代工策略，而以2023年状况来看，英特尔新产品也持续推进。

观察测试界面大厂营运状况，如与美系GPU客户关系密切的颖崴，仍缴出2022年9月、第3季业绩历史新猷，第4季预期产能持续逼近满载，将有比2021年同期成长表现。探针卡龙头中华精测多元策略则持续发酵，HPC领域再度攻下FPGA芯片用测试界面订单，且为高端微机电(MEMS)探针卡产品。

测试界面业者坦言，主力客户确实受到消费电子市场需求大打折扣影响，但以Socket领域来说，不管是超微、NVIDIA，或是联发科、高通等，其实需要提前采购高端IC测试基座，因此，测试界面业者目前承接的订单都是「尚未推出」或是「即将推出」的新产品所需，只要客户研发动能保持，高端测试界面业者营运仍有机会保持稳健。

目前虽然日月光集团传出高雄厂稼动率松动，因大宗的传统打线封装需求量能打折扣所致，不过，传出包括晶圆凸块(Bumping)制程等，后续展望尚算稳定。

估计PC/NB、Android手机周边芯片、TV芯片封测需求第4季将持续下滑，但服务器HPC，及量能稳定、规模较小的车用/工控芯片等，封测需求下滑幅度不若消费类芯片，至于网通芯片则观察其应用端，消费类下滑、商用领域持稳，大致是业界共识。

台系IC封测、测试界面业者发言体系，对于特定客户、单一厂商状况等，不作公开评论。

责任编辑：朱原弘