碳化硅投资热！又一家SiC衬底企业完成数亿元融资

近日，江苏超芯星半导体有限公司（以下简称“超芯星”）完成数亿元A+轮融资，由招银国际领投，华业天成和软银中国跟投，老股东同创伟业追加投资。

超芯星表示，在半导体国产替代的形势下，半导体材料作为产业链的基础肩负着首要任务。同时为响应“碳中和”“碳达峰”的号召，超芯星专注于6-8英寸碳化硅衬底产品。通过本轮融资，将加筑技术壁垒，加码产品迭代以满足下游厂商的不同需求。

据了解，超芯星成立于2019年，是国内领先的第三代半导体企业，专注于大尺寸SiC衬底，2020年3月被南京江北新区重点引进，是南京市唯一的第三代半导体衬底生产企业。公司目前晶体生长、加工、检测全线贯通，已实现6英寸碳化硅衬底的批量生产。

软银中国管理合伙人张岳鹏表示，超芯星团队是国内为数不多的具备海外衬底产业化经验的团队，专注6-8英寸碳化硅衬底产品，拥有2条技术路线并且已经取得产业化突破，未来将是全球SiC产业链中重要的衬底提供商。