唯捷创芯拟首次公开发行4008万股，汇成股份成功过会！

近日，唯捷创芯和汇成股份公布了IPO新进展。其中，唯捷创芯披露招股意向书，拟首次公开发行4008万股。汇成股份科创板IPO成功过会。

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唯捷创芯

唯捷创芯披露招股意向书，拟首次公开发行4008万股，本次发行初始战略配售发行量为801.6万股，占本次发行总量的20%，正式申购日期为3月30日。

唯捷创芯成立于2010年，主营业务为射频前端芯片，产品包括射频功率放大器模组、射频开关芯片以及Wi-Fi射频前端模组等。其股东榜汇集华为哈勃、小米、OPPO、vivo和联发科等巨头。

根据招股书，唯捷创芯2018年-2020年营业总收入分别为2.84亿元、5.81亿元和18.10亿元，年均复合增长率达152.48%。

本次IPO，唯捷创芯计划公开发行不低于4008万股，所募资金扣除发行费用后将有24.87亿元，将主要用于集成电路生产测试中心、研发中心建设和补充流动资金三个项目。

Source：唯捷创芯公告截图

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汇成股份

昨（23）日，据上交所科创板上市委2022年第22次审议会议结果显示，合肥新汇成微电子股份有限公司（以下简称“汇成股份”）科创板IPO成功过会。

汇成股份是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域。主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。

汇成股份是我国最早具备金凸块制造能力，及最早导入12英寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，公司具备8英寸及12英寸晶圆全制程封装测试能力。2020 年度，公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三，在中国境内排名第一。

据招股说明书，2019年-2021年汇成股份营业收入分别为3.94亿元、6.19亿元、7.96亿元，净利润分别为-1.64亿元、-400.50万元、1.40亿元。

此次IPO拟募资15.6亿元，用于12英寸显示驱动芯片封测扩能项目、研发中心建设项目、补充流动资金。

Source：汇成股份公告截图