华为拟藉鹏芯微回避美国制裁 美商务部BIS查核中

为避免持续受美国联邦政府贸易禁令影响，有媒体报导，华为正企图藉芯片新创业者鹏芯微来绕过美国制裁，来取得所需芯片。法新社

美国商务部先前以国安为由，将华为与该公司70家附属事业列入实体清单(Entity List)，禁止各国业者向华为和其附属事业出售涉及美国技术的硬件和软件，已对华为近年业务发展造成严重冲击。

而为避免持续受美国联邦政府贸易禁令影响，据Asia Times与彭博(Bloomberg)等报导，华为正企图藉芯片新创业者鹏芯微来绕过美国制裁，以获得所需芯片。对此，美国商务部所属产业与安全局(BIS)表示，已接获相关信息，正在查核中。

知情人士透露，在华为支持下，鹏芯微正在华为总部附近兴建晶圆厂，并且会在2023年取得先前订购的晶圆制造设备，预计2025年开始生产28纳米节点制程芯片。华为将会是该公司最大客户。虽然目前鹏芯微会先致力于28纳米芯片生产，但消息人士表示，该公司中长期目标放在14与7纳米芯片制造上。

对于受到美国制裁影响而被迫退出智能手机市场的华为而言，14纳米芯片应该已经能够满足网络设备业务需求。大部分网络设备所需芯片，如收发器、专用IC和开关等都是采用14纳米制程制造。

鹏芯微于2021年6月在国内大陆深圳注册成立，主要致力于满足粤港澳大湾区汽车电子、AIoT和移动终端市场芯片需求，预计2025年产能将达2万片以上。该公司列为深圳市2022年度重大项目之一，公司股东为深圳市政府所属深圳市重大产业投资集团(深重投)旗下的星恒创芯科技合伙企业，与深星恒科技发展有限公司(分别出资99.90%和0.10%)。CEO则是由疑为曾任华为海洋网络公司财务长的周劲出任。

目前尚不清楚，鹏芯微是否明确违反了美国贸易制裁规定，也不清楚该公司是否有采用海思资产、IP或人员。不过如果该公司打算要成为华为供应链中的一员的话，该公司所购买的设备与软件如果含有美国技术25%以上的话，就必须要先取得商务部核准。

对于媒体询问，华为表示拒绝置评。应材(Applied Materials)与科林研发(Lam Research)也表示拒绝对鹏芯微发表评论；科磊(KLA)则是表示，会遵守美国贸易规定，包括对个别业者及其附属业者的贸易限制；ASML表示，拒绝透露该公司是否有与鹏芯微合作；东京威力科创 (Tokyo Electron)则是表示，没有听过鹏芯微公司。

至于BIS则是表示，已接获相关信息，并强调会持续对列名实体清单业者在逃避出口管制上所采取的尝试与努力，进行多管道查核，然后在适当时间点应用行政或刑事执法力量，以及监管手段来解决违规问题。不过BIS拒绝透露，是否已批准或拒绝晶圆制造设备业者向鹏芯微供货的许可申请。

责任编辑：梁燕蕙