耐能完成4800万美元B轮融资，专注边缘AI SoC专用处理器研发

集微网消息，10月8日，耐能宣布完成4800万美元B轮融资，本轮融资由李嘉诚旗下投资基金维港投资领投，光宝科技、威刚科技、鸿海集团等参投。

耐能创始人及CEO刘峻诚博士表示，有了新资金的加持，我们将继续深化产品技术研发，并尽快推出下一代高性能芯片。

据悉，耐能专注边缘AI SoC专用处理器的研发，旨在以“AI芯片+边缘计算+图像算法”为核心全面赋能智慧物联、自动驾驶、智能安防等细分场景，同时，以KNEO共享开发平台为依托助各行业的开发者快速开发智能产品，实现商业化落地。

今年3月份，耐能作为供应链里的一环在鸿海集团所领导的开放电动汽车联盟（MIH）上展示了相关的解决方案。展出搭配自研芯片OT8600+KL520的开发板，可用于车辆摄像头传感器布署，支持人员、车辆及物体检测等功能。

耐能官方消息显示，目前，经过高通、阿里巴巴创业者基金、红杉资本、鸿海集团以及圆圆资本和台达电子等战略投资者的首批A轮融资之后，耐能迄今为止的融资总额已超过1.4亿美元。（校对/韩秀荣）