中科智芯：存储芯片合封扇出型封装量产

集微网消息，近日，中科智芯存储芯片合封扇出型封装量产，此次量产通线标志着中科智芯晶圆级扇出型封装大规模量产化的到来。

相比于传统基板类封装，晶圆级扇出型封装无须使用传统有机基板，可直接在芯片上实现晶圆重构及布线层重构，有更好的电气属性，不仅降低封装成本，让系统计算速度加快，产生的功耗更小，且提供更好的散热性能。

中科智芯官方消息指出，此次存储芯片扇出封装的通线，将为后期2D多芯片扇出型封装、3D多芯片扇出型封装通线及量产奠定坚实基础，加强智能穿戴、射频芯片、移动电子、智能汽车、人工智能等领域应用。

今年7月，中科智芯宣布完成新一轮融资，直接融入现金超1.5亿元，该轮增资由浑璞投资、新鼎资本、厦门恒兴集团等多家机构共同完成，本轮所融资金将主要用于晶圆级先进封装相关设备购置。

据悉，江苏中科智芯是2018年中科院微电子所发起设立的集成电路先进封装产业化基地，主要从事晶圆级芯片封装、扇出型封装和2.5D/3D堆叠与系统集成封装。其官方消息显示，公司位于徐州经济技术开发区凤凰电子信息产业园，占地约53亩，投资近20亿元，项目分两期建设。第一阶段建筑面积共计约为12000平方米，其中净化生产面积近4000平方米，建成后将可形成年生产加工12万片12英寸晶圆的产能，二期项目规划总建筑面积约3万平方米。全年投产后产能将增长到年产100万片12英寸晶圆。（校对/赵碧莹）