合晶第4季产能利用率恐下滑，持续扩充12吋晶圆产能

集微网消息，10月6日，据台媒中央社报道，受淡季效应影响，合晶第4季6吋硅晶圆产能利用率恐下滑10%至20%，8吋硅晶圆产能利用率仍可望维持在90%至95%水位；合晶整体第4季营收恐将季减逾1成。

不过，合晶持续积极扩充12吋硅晶圆产能，预计2023年扩增至月产5万片规模，较目前的1万片增加4倍。

为扩展12吋硅晶圆市场，合晶将持续积极扩充12吋硅晶圆产能，不仅郑州厂月产能将倍增至2万片，并将在龙潭厂建置3万片产能，预计至2023年集团12吋硅晶圆月产能将达到5万片规模，较目前的1万片增加4倍。

据了解，半导体行业经过了漫长的景气周期后，逐步进入了下行阶段，笔记本、智能手机、智能电视、可穿戴等消费电子市场需求疲软传导到产业链上游，硅晶圆市场也隐隐感受到了“寒气”。

由于需求下降，中晶科技2022上半年半导体单晶硅片业务营收同比下滑38.73%，沪硅产业执行副总裁兼董秘李炜日前表示，8英寸硅晶圆受下游影响相对较大，沪硅产业已经感受到部分下游客户库存较多。

从当前市场需求来看，虽然12英寸半导体硅片市场需求依旧旺盛，但3-8英寸半导体硅片市场已经出现库存较多的情况，库存调整正在发生。

（校对/曹杰）