【芯视野】哈里斯亲自“督阵”，难掩Chip4首次预备会“貌合神离”

集微网消息，据韩媒报道，"Chip 4"四方联盟在本周二召开了首次工作层级预备会议。

自今年3月美方提出"Chip 4"设想以来，经过半年的折冲樽俎，这一由美国、日本、南韩、中国台湾地区四方参与的机制，终于又跨出了实质性的一小步。

韩媒爆料称，首次视频会议上，美国官员提出希望通过Chip 4框架强化美本土晶圆制造能力，而韩国则更为“在商言商”地提出与美日设备材料供应商加强合作的议题。

不同参与方的诉求，折射出四方联盟在半导体产业合作上“同床异梦”的微妙现实。

隐秘的四方联盟推手

"Chip 4"四方参与者中，美国无疑给外界“动静”最大的观感。从此前提出"Chip 4"设想，到当下实际推进议程，都离不开美国朝野密集的“软硬兼施”动作。

该国副总统卡马拉·哈里斯（贺锦丽）于本周一抵达日本，开启其为期五天的日韩穿梭访问，行程的重合堪称为此次预备会议亲自“压阵”，尽显美方的重视程度之高。哈里斯访问期间也毫不避讳其在半导体产业链“攒局”的意图，根据路透社报道，本周三（28日）哈里斯又集中会见了富士通、东京电子、尼康等至少13家日本半导体相关企业高管，宣讲美国芯片法案优惠政策，游说设备材料领域优势日企在美投资。

呼应美国的“热情”，日本方面态度也相当积极，除了为"Chip 4"这一多边机制鞍前马后“打配合”，前后两任经济产业大臣萩生田光一、西村康稔接力，还达成了美日合作开展2纳米制程先进制造工艺联合开发的双边协议，据称双方将合资建设一条试验产线，2025年前开始运转，研究机构组织形式、出资比例等具体实施细节预计将在近期敲定。

少为外界注意的是，中国台湾地区虽然看似“低调”，但在促成"Chip 4"设想成型，特别是核心目标的塑造上，可能发挥了相当大作用。

集微网对"Chip 4"倡议演进过程所作的历时性梳理发现，去年二季度美国官方最初的半导体供应链多边协调动作，主要是面向日韩两国，然而中国台湾地区一家防务智库INDSR助理研究员王健仁（Chen-Jen Wang），却于当年5月十分突兀地在美国《外交学人》网站刊文，标题即为《是时候建立半导体四方联盟（Semi-Quad）了》，文中鼓吹拜登政府应与日韩和中国台湾地区组建半导体四方联盟，其目的却不再是解决半导体供应短缺，王健仁认为，尽管中国大陆尚无法制造高端芯片，但其半导体产业正飞速进步，美国、日本、韩国等都面临被追赶的焦虑，由于不同环节优势技术分散在不同地区不同厂商，因此美国难以凭借一己之力阻止先进半导体技术流入中国大陆，需要与中国台湾地区组成四方联盟，共同协调以形成统一的遏制政策。

王健仁此文的基本理念、设想与其后的"Chip 4"框架惊人相似，这恐怕并非巧合，透过种种隐秘幽微的游说渠道，半导体供应链多边合作的理念，就此被导入“楚河汉界”的方向。

相比之下，"Chip 4"的最后一方参与者-韩国，显得最为“特别”。对于"Chip 4"设想，韩国半导体产业界明显缺乏兴趣，在一次近期进行的问卷调查中，业内人士有46.7%认为"Chip 4"对韩国厂商将带来负面影响，仅36.6%的受访者持积极预期，与这样的业界情绪相伴，韩国政府在处理"Chip 4"邀约的问题上，也显示出非同寻常的谨慎，除了高层官员不断表态回应外界担忧，更有所谓消息人士持续向韩国媒体“放料”，第一时间透露Chip 4框架协商进展，不避讳乃至主动展示韩国与其他三方的分歧。

虚名与实利之间

Chip 4框架各方参与者的不同姿态，源于其秉持的核心动机差异。

作为Chip 4组局者，美国一方面无疑希望借助这一框架更好吸引海外优势企业在美投资，拜登、哈里斯等政要近期在东亚访问期间，无不安排有与半导体企业家的集中会面或餐叙活动，宣讲芯片法案等优惠政策，试图动员其在美投资，补上美国半导体产业链相对薄弱环节，实现美国版本的“国产替代”。

不过在这张利己的“明牌”之下，美国力推Chip 4，毫无疑问也有损人的“算计”。

根据研究机构统计，“Chip 4”几大参与方目前控制着全球73%的半导体设备、87%的代工、91%的设计市场份额，在高端环节优势尤为明显，如对这部分产业资源实现有效控制，将大有利于其对后发国家半导体产业的遏制与打压。

态度同样积极的日本方面，则试图借助Chip 4这一平台，实现其自身半导体产业的“复兴”。今年5月访美的时任经济产业大臣萩生田光一，就曾感慨“在半导体领域与美国合作，感觉到了命运的奇异”，充分流露出对八十年代日本半导体产业高光时刻的眷念。

回顾日本方面此前一系列动作，从引进台积电合资建设晶圆厂，学习一线厂商生产运营经验，到与美国合作开发先进制程制造工艺，及至近期昭和电工等12家日本设备材料巨头组建JOINT2联盟，攻关先进封装技术，无不体现出抢抓外部机遇发展本国产业的用意。

如果说日本的动作是以“虚名”换取“实利”，那么中国台湾地区，则可以说是试图以“实利”换取“虚名”。正如上文所述，其力推半导体四方联盟设想，从一开始就远离了商业、产业逻辑，而是明确指向围堵遏制后发国家技术发展，用半导体产业资源逢迎美方“趣味”。事实上，在工研院等机构去年编制的重量级报告中就已坦言，台积电等厂商“海外投资决策已经无法完全依据商业利益来评量”。

与这几方的“各得其所”相比，“Chip 4”对韩国而言却既没有实利，更难顾虚名，在需求上，韩国半导体产业每年逾40%产品在中国大陆市场消化，在供给上，韩国厂商则堪称当前半导体产业分工格局最大受益者，加入“Chip 4”框架，与其说可以带来额外好处，不如说是为了避免损失的“不得不”之举，由此也就不难理解韩国与其他三方的诸多不一致动作。

展望未来，Chip 4能否沿着部长会议、峰会、协定、常设机构的路径一步步发展，还存在巨大不确定性。

如果只是着眼于公开意图，即合作加强供应链弹性这一议程，在业已日趋清晰的半导体产业周期拐头，供求关系逆转的大背景下，将难以避免失去动力，甚至转向相互倾轧。已经有韩国专家猜测，Chip 4框架是为了保护英特尔、美光等美企，免遭三星、台积电等厂商以激进定价挤压。

至于Chip 4暗含的地缘政治意图，韩外长已经表达了明确态度，即强调韩方毫无排斥特定国家的意图，韩国反而可以在其中扮演化解外界忧虑的桥梁角色。有韩国的存在，Chip 4很可能会在多变的美国国内轮替周期中被“拖黄”。

结语

总体而言，尽管此前传出韩方拒绝“最后通牒”等诸多新闻，但首次预备会议的召开依然显示出美国推动Chip 4议程的坚决态度和手腕。不过Chip 4想要继续实质性推进，面临的阻力将会急剧增加，未来变数仍然巨大。

（校对/武守哲）