一周融资:码灵半导体、先导薄膜、拜安科技等获新一轮融资
来源:刘沁宇发布时间:2022-10-02749浏览
询问 AI集微网消息,超16家企业获新一轮融资,融资规模超83亿元。
先导薄膜、丽豪半导体等企业融资规模较高。
获融资企业来自MCU、存储芯片、激光器等领域。
![]()
(校对/吕佳妮)
新闻来源:集微网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
来源:刘沁宇发布时间:2022-10-02749浏览
询问 AI集微网消息,超16家企业获新一轮融资,融资规模超83亿元。
先导薄膜、丽豪半导体等企业融资规模较高。
获融资企业来自MCU、存储芯片、激光器等领域。
![]()
(校对/吕佳妮)
新闻来源:集微网,文中所述为作者独立观点,不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议,请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦,快来评论一下吧!
2026-06-26

2026-06-02