中科融合获得数千万元融资，用于芯片研发及3D感知模组产品量产
来源:刘沁宇发布时间:2022-10-08653浏览
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集微网消息，近日，中科融合获得数千万元融资，由华映资本领投，万讯自控、老股东硅港资本、海南颐和跟投。本轮融资资金将主要用于芯片研发及3D感知模组产品量产。
中科融合成立于2018年，是国内一家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的硬核科技高新技术企业。依托苏州园区MEMS芯片研发线，该公司具有完整的光机电研发实验室，芯片组装超净实验室、芯片测试实验室、和深度学习算法实验室等完备研发条件。
中科融合自主研发了3D视觉智能传感模组，具备MEMS精密光学、精度3D与人工智能算法、高性能低功耗3D SoC算力芯片等产品。
华映资本消息显示，在芯片进度上，中科融合的VDPU智能处理SoC芯片已经迭代到第二代，其SoC芯片第一代已点亮，并于2022年8月拿到量产版本，预计年底正式发布。（校对/韩秀荣）
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