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来源:第三代半导体风向发布时间:2022-09-303180浏览
询问 AI瞻芯完成SiCMOS流片
芯塔实现“全国产化”
9月30日下午,瞻芯电子官微宣布,他们自建的车规级SiC晶圆厂自主完成了首批6英寸SiC MOSFET晶圆流片,产品参数达到设计要求,良率指标正常,标志着6英寸SiC MOSFET工艺平台正式打通。
据悉,早在2022年8月瞻芯就打通了6英寸SiC SBD工艺平台。2022年7月22日,瞻芯电子SiC晶圆厂正式投片,这次打通SiC MOSFET工艺平台仅用一个半月时间。
此外,就在上个月,芯塔电子正式宣布推出新一代 SiC MOSFET,据介绍,该器件是“完全国产化”——材料、设计、代工等环节均在国内完成,并形成了自主专利,避开了国外的专利限制。北方华创等外延设备批量出货
希科将建30万片外延片项目
据“行家说三代半”此前报道,他们拟投资7620万元,在苏州工业园区建设项目,年研发碳化硅衬底外延片 5000 片。而在今年5月的“第三代半导体产业发展与资本助力对接会”上,希科半导体表示,他们正在筹建另一个碳化硅项目——一期总投资超过2.5亿,计划产能达到10万片/年;二期建设规模达到30万片/年。北方华创已正式参编《2022碳化硅(SiC)产业调研白皮书》,届时将披露北方华创的技术、产品、项目等细节。此外,安海半导体、森国科、烁科晶体、合盛硅业、中电化合物、北方华创、国星光电、恒普科技等企业也联袂参编。
中电科48所表示,此次设备批量发货推进研究所快速实现第三代半导体装备产业化重大突破,他们已连续获批量订单。纳设签订数十台订单
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