需求疲软、客户砍单！存储大厂计划2023削减30%资本开支

9月29日，美光公布了2022财年第四季度财报，而该公司给出疲软的2023财年第一季度业绩指引，再次引发了人们对PC和智能手机需求下降的担忧。

财报方面，虽然受益于从家用设备到汽车的普及，但受手机与个人电脑等消费电子市场需求疲软等因素影响，营收下滑。数据显示，2022年第四财季，美光营收为66.4亿美元，同比下降约20%，低于市场预期的66.93亿美元，为两年多来的首次下降；净利润为14.9亿美元，同比下降45%，市场预期为13.76亿美元。

对于2023财年第一财季，美光预测，能实现营收42.5亿美元（上下2.5亿美元范围内），明显低于华尔街分析师预测的56.2亿美元。

此前，美光曾针对全球个人电脑和智能手机芯片需求的下滑发出了预警。而在此次发布财报时美光再次表态，表示未来的存储芯片需求和公司经营将面临更严重的困难，公司将削减投资计划。

该公司首席执行官桑杰·梅赫罗特拉（Sanjay Mehrotra）表示，之前美光已经大幅削减了资本开支，现在预计2023财年的资本开支规模将是80亿美元，比上一年下降30%。

Sanjay Mehrotra表示，现阶段各行各业的客户都在减少订单以缩减未使用芯片的库存，而该产业正经历着艰难的定价环境。不过，对于2023财年下半年，美光科技预测将获得强劲的收入增长，该公司预测从明年5月开始的2023财年下半年，全球存储芯片市场需求将会复苏。

据路透社报道，美国芯片制造商美光科技周四透露，日本政府将向美光科技提供465亿日元（3.2亿美元）的补贴，用于美光科技投资广岛工厂以制造先进存储芯片的项目。

由于中美科技竞争加剧，美国副总统卡马拉·哈里斯近日访问日本，表示希望加强两国在芯片制造领域的合作、施以财政援助。

日本政府在7月份表示，补贴铠侠和美国企业西部数据合资企业929亿日元，用于提高该合资公司的日本工厂闪存芯片产量。日本此前也为来自中国台湾的台积电与索尼、电装合资的熊本工厂提供资金补贴，公司名称为日本先进半导体制造公司，建成之后采用22和28nm工艺为相关的客户代工晶圆。

来源：全球半导体观察、集微网等

2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。

受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。

自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？

第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月8-9日在华东召开。

会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。

会议主题

1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响

4.中国大硅片最新项目规划与建设进展

5.已建成大硅片工厂生产运营经验

6.大硅片制造先进材料及设备

7.电子级多晶硅项目规划

8.硅外延片的市场供需及应用

9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

10.大硅片生产难点与解决方案

11.大硅片的质量控制及检测

第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲征集已经开启！如果您有意向做演讲报告或赞助或参会，欢迎您与我们联系:

若您对亚化咨询推出的《中国半导体大硅片报告2022》感兴趣，也欢迎联系我们（同上），部分内容可见亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2022》，欢迎索取目录！