投资1.4亿！普达特科技进军CVD设备领域

10月12日，普达特科技发布公告称，本公司正按计划开展CVD（化学气相沉积）设备业务，公司前期将向该业务投放人民币1.4亿元。按计划， CVD产品的范围包括用于制造12吋芯片的多种先进热CVD设备，公司预期相关产品将于2024年进入商业生产阶段。

普达特科技表示，热CVD设备应用于半导体设备制造业薄膜沉积过程中，在该过程采用的产品中，发挥着关键的作用。公司认为CVD设备业务将为国产替代提供强大推动力，同时具有广阔的市场空间。

普达特科技的设备业务目前有两大板块，半导体设备以及太阳能设备。其中，半导体业务依靠公司强大的自研团队及外延式并购双轮驱动，主要涉及单片机清洗设备以及薄膜沉积工艺的CVD设备。太阳能业务是通过收购德国RENA公司中国区太阳能业务而来，主要涉及湿法清洗制绒设备以及铜电镀设备。

据了解，今年以来，普达特科技接连公布了自研半导体清洗设备投产并获得市场订单的消息，向下游客户提供单片湿式处理设备以及设计及制造其他半导体清洗产品。此次开展CVD设备业务，也意味着普达特科技将进入除清洗以外的另一大半导体制造重大工艺、工序板块。

来源：全球半导体观察

2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。

受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。

自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？

第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月8-9日在苏州召开。

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会议主题

1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响

4.中国大硅片最新项目规划与建设进展

5.已建成大硅片工厂生产运营经验

6.大硅片制造先进材料及设备

7.电子级多晶硅项目规划

8.硅外延片的市场供需及应用

9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

10.大硅片生产难点与解决方案

11.大硅片的质量控制及检测

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