总投资约30亿元，瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目开工

集微网消息，9月28日，成都高新一郫都合作共建区2022年第三季度重大产业化项目集中开工仪式举行。

成都高新消息显示，此次共有10个项目参与集中开工，总投资额达156.7亿元，其中包括瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目、博创科技西部总部基地项目等。

据悉，瑞波科总部及高机能半导体材料研发制造基地项目总投资约30亿元，占地面积约69亩，项目建设分为涂布型OLED相位差补偿膜项目和集成电路功能膜项目。

博创科技西部总部基地项目总投资10亿元，规划总建筑面积约50000平方米，主要建设5G无线承载网和新一代光纤接入网光收发模块生产基地。项目建成后将具备年产400万只通信网络用光收发模块能力。（校对/韩秀荣）