【芯融资-9月刊】融资事件跌至年度低位？上海退出热门地区前三行列

集微网消息，集微咨询数据显示，2022年9月发生超53起“芯融资”事件，融资总规模超141亿元。

高额融资事件

披露具体金额的芯融资事件中，先导薄膜、丽豪半导体、德尔科技等企业融资规模较高。

其中，先导薄膜B轮融资规模达45亿元，丽豪半导体B轮融资规模达22亿元，德尔科技Pre-IPO轮融资规模达20.36亿元。

活跃资本

9月，毅达资本、深创投、高榕资本、北极光创投、“元禾系”等接连投注多家半导体企业。同时，以上活跃资本9月亦有同时参投相同企业。比如：高榕资本、北极光创投、元禾璞华共同参与了士模微电子的A轮融资。

融资情况

整体来看，9月融资事件数量下滑明显，在前9月中处于低位，但融资规模与上月相比呈持平态势，主要受益于先导薄膜、丽豪半导体、德尔科技等企业高额融资事件的发生。

热门地区

本月来看，江苏发生的融资事件最多，为12起；广东次之，为11起；北京位列第三，为8起；上海跌出前三行列。广东深圳、江苏苏州均为融资热门城市。

热门赛道

EDA

我国EDA市场规模实现较快增长，据中国半导体行业协会预测，2025年中国EDA市场规模将达到184.9亿元，2020-2025年年均复合增速为14.71%。近几年，EDA领域获得了政策的大力支持与资本的大力灌溉。

在政策方面，集微咨询数据显示，仅今年上半年已有超15座城市出台超20项集成电路产业政策。其中，超10城涉及促进EDA产业发展补贴措施。

在资本方面，据集微咨询数据显示，EDA领域2020年融资事件超7起，融资规模超12亿元；2021年融资事件超12起，融资规模超10亿元；2022年（截止9月）融资事件已超13起，融资规模已超38亿元。

EDA领域9月融资事件：

芯瑞微完成数千万元A+轮融资，由中科创星投资。该公司专注EDA物理仿真领域，研发融合电磁、电热、直流、磁损耗、应力、流体等多个功能模块于一体的多物理场系统仿真平台，进一步填补国内系统仿真领域的空白。

智现未来完成千万美元级Pre-A 轮融资，由松禾资本领投，天使轮老股东大数长青等跟投。智现未来是在重组韩国BISTel资产基础上打造的国产EDA和工业软件公司，其前身具备超过20年服务全球半导体巨头的经验，在中国也拥有良好的客户基础。在重组不到一年的时间里，智现未来的团队规模翻了两倍。

汽车电子

汽车产业向智能化、电动化、网联化方向持续迈进，新能源汽车产业快速发展，汽车电子市场规模快速提升，根据汽车工业协会数据，2022年我国汽车电子市场规模将达到9,783亿元，2017-2022年CAGR超过13%。受益于此，半导体产业诸多细分赛道受益，迎来更多机遇。9月，MCU、IGBT、电源管理芯片、AI芯片等领域企业获得融资。

汽车电子领域9月融资事件：

翠展微完成近亿元A轮融资，由辰峰资本领投，天龙电子和重元纳星战略投资。目前翠展微有HP1、HPD、G7、DC6等不同封装的汽车IGBT模块在和多家整车厂及tier1客户小批量量产，另有若干项目已通过所有的耐压耐久、功率循环、反偏测试等台架测试，正在进行整车路测。

芯旺微电子完成C2轮战略融资，投资方包括一汽投资、上海科技创业投资集团、张江科投、江阴霞客基金、一旗力合基金。迄今为止，芯旺微电子已成功向专业芯片应用市场输送KF8F、KF8L、KF8A、KF8TS、KF8S、KF32A、KF32F、KF32L、KF32LS等8/32位系列MCU产品，及ChipON IDE集成开发环境、ChipON PRO编程软件、KungFu Minipro 仿真编程器。

寒武纪行歌获得隶属于博世集团的罗伯特·博世创业投资公司（RBVC）的投资。该公司是由寒武纪发起设立的智能车载芯片公司，致力于打造通用车载大算力平台，当前，寒武纪行歌正在研发兼具高TOPS（Tera Operations Per Second）以及高编程灵活性的芯片。（校对/姜羽桐）