半导体厂商工厂起火，产能受损

近日，CMOS图像传感器（CIS）封测厂同欣电台北厂区发生火灾，预估将影响陶瓷基板的电镀产能。

根据同欣电的公告，火灾发生区域为陶瓷基板电镀产线，主要影响电镀制程，已经着手协调其他厂区填补产能，并将伤害降至最低。公司将尽速配合消防单位厘清起火原因，并进行善后、复原与保险理赔相关事宜。

资料显示，同欣电子于1974年在中国台湾成立，其封装服务与基板制造技术已广泛应用于：无线通讯、MEMS、 影像感知器、光电半导体元件、LED、太阳能电池、汽车电子、电脑周边零组件、医疗与网络设备等领域。

财报显示，第二季，同欣电CIS营收占比约55%，陶瓷基板约占22%、混合集成电路占17%、高频无线通讯模组占5%。

不过，受消费性电子客户端调整库存水位影响，同欣电预期第三季营收将会较上季下滑个位数百分比。以主力的CIS封装来看，下半年业绩约与上半年持平，车用CIS封装业绩持续成长，手机相关业绩呈现下滑，其中Android手机CIS元件下半年库存过高会有大幅修正，iOS手机CIS则进入出货旺季，库存调整要到明年上半年才会结束。

同欣电预估，陶瓷基板第三季拉货动作仍放缓，但第四季可望回复正常。

*若有兴趣进一步了解并购买TrendForce集邦咨询旗下半导体研究处相关报告与产业数据，欢迎点击下方小程序了解详情。

▶ 关于我们

TrendForce集邦咨询是一家横跨存储、集成电路与半导体、晶圆代工、光电显示、LED、新能源、智能终端、5G与通讯网络、汽车电子和人工智能等领域的全球高科技产业研究机构。公司在行业研究、政府产业发展规划、项目评估与可行性分析、企业咨询与战略规划、品牌营销等方面积累了多年的丰富经验，是政企客户在高科技领域进行产业分析、规划评估、顾问咨询、品牌宣传的优质合作伙伴。

上下滑动查看

分享

收藏

点赞

在看‍