美国副总统将会晤日本半导体企业负责人

美国副总统Harris将与富士通等日本半导体厂商负责人会面。法新社

美国政府官员透露，美国副总统Kamala Harris将于9月28日在日本与富士通(Fujitsu)等半导体相关企业负责人会面。

根据路透(Reuter)报导，美国在8月颁布为半导体产业提供527亿美元补贴的法律。Harris将与高层们讨论现在到美国境内投资半导体制造的激励措施，并鼓吹将制造中心从对国内大陆这样单一低成本国家的依赖中转移出来，防止供应链中断的好处。

美国总统拜登(Joe Biden)优先考虑兴建先进晶圆厂，努力保留美国的高薪工作，并对抗国内不断上升的市场主导地位。芯片法案还将协助解决持续的芯片荒。

据不愿透露姓名的美国官员预告，至少有13家公司的高层将出席会议，包括三垦电气(Sanken Electric)、东京威力科创(Tokyo Electron)、日立先端科技(Hitachi High-Tech)、富士通和Nikon。

责任编辑：张兴民