【60秒半导体新闻】英特尔On技术创新峰会：助力开发者解决当前和未来的挑战/Intel 13代酷睿正式发布：多核性能暴涨41％

第二届英特尔On技术创新峰会于2022年9月27日在美国加利福尼亚州圣何塞市开幕。在本届峰会上，英特尔向齐聚一堂的软硬件开发者们分享了在构建以开放、选择和信任为原则的生态系统方面的最新进展——从推动开放标准以使“芯片系统”（systems of chips）在硅层面成为可能，到实现高效、可移植的多架构人工智能。

此外，英特尔还展示了一系列全新软硬件产品和服务，旨在帮助其庞大的开发者生态系统应对挑战并实现新一代的创新。

未来十年，一切都将继续数字化。计算、连接、基础设施、人工智能，以及传感和感知这五大基础的超级技术力量将深刻地塑造我们体验世界的方式。软硬件的开发者们将开创这样的未来，他们是真正的魔术师，拓展着世界的可能。推进开放的生态系统是英特尔转型的核心，对英特尔的成功而言，开发者社区也起着至关重要的作用。

——帕特·基辛格

英特尔CEO

新型硬件和简化AI帮助开发者

提高生产力

在开幕主题演讲中，帕特·基辛格列举了开发者所面临的一系列挑战，例如供应商锁定（vendor lock-in）、新型硬件的获取、生产力、上市时间和安全问题，并介绍了英特尔帮助开发者应对这些挑战的众多解决方案，包括：

•英特尔开发者云平台（Intel Developer Cloud）即将扩展支持全新技术：英特尔开发者云平台正在启动小范围的尝试，让开发者和合作伙伴能够更早、更高效地获得英特尔技术，早至产品上市前几个月乃至一整年。参与测试的客户和开发者可以在未来几周内测试和验证英特尔的多种最新平台，包括第四代英特尔®至强®可扩展处理器（Sapphire Rapids）、内置高带宽内存（HBM）的第四代英特尔®至强®处理器、英特尔®至强®D处理器、Habana®Gaudi®2深度学习加速器、英特尔®数据中心GPU（代号为Ponte Vecchio）和英特尔®数据中心GPU Flex系列。

• 更快速、更轻松地构建计算机视觉AI模型：全新协作式英特尔®Geti™计算机视觉平台（此前代号为Sonoma Creek）能够助力各种行业从业者——从数据科学家到各领域的专家——快速、轻松地开发有效AI模型。通过用于数据上传、标注、模型训练和再训练的单一接口，英特尔Geti计算机视觉平台可助力开发团队减少模型开发所需时间，并降低AI开发技术门槛及开发成本。借助内置的针对OpenVINO的优化功能，开发团队还可以在其企业中部署高质量计算机视觉AI解决方案，以推动创新和自动化发展，并提高生产力。

英特尔开发者云平台融合了丰富的开发者工具和资源，包括英特尔®oneAPI工具包和英特尔Geti平台等，有助于加快基于英特尔平台的解决方案的上市时间。

更丰富的技术组合

提供灵活性和更多选择

在主题演讲中，帕特·基辛格还展示了英特尔产品组合的最新进展，包括：

•台式机处理器性能的新标准：以旗舰产品英特尔®酷睿™i9- 13900K为首的第13代英特尔酷睿台式机处理器，与上一代处理器相比，实现了15%的单线程性能提升1和41%的多线程性能提升2，帮助用户更好地畅享游戏、进行内容创作和高效工作。

•英特尔GPU的重要进展：帕特·基辛格分享了英特尔不同领域GPU的进展，GPU是英特尔的一个增长引擎。内置代号为Ponte Vecchio的英特尔数据中心GPU的刀片式服务器，现已出货给阿贡国家实验室，将为极光超级计算机提供驱动力。

• Flex系列GPU的全新工作负载：8月发布的英特尔数据中心GPU Flex系列，为客户提供了基于单一GPU来满足广泛智能视觉云工作负载需求的解决方案。它还将支持时下热门的行业AI和深度学习框架，包括OpenVINO、TensorFlow和PyTorch。英特尔在AI智能神经科学领域的客户Numenta在与斯坦福大学的合作中，利用英特尔Flex系列GPU在真实环境中的MRI数据工作负载上实现了更出色的推理性能。

•英特尔锐炫GPU，面向游戏玩家：英特尔致力于通过锐炫显卡家族为游戏玩家提供价格与性能平衡之选。英特尔锐炫™A770将于10月12日以329美元的起售价和多种产品设计登陆零售市场，提供出色的内容创作和1440p游戏性能。

•高画质AI加速，为游戏“护航”：XeSS超级采样技术，能够在英特尔独立显卡和集成显卡上为游戏性能提供加速，现有许多游戏将陆续推出更新补丁开启支持，预计今年内会有超过20款游戏支持XeSS技术。XeSS SDK现已在GitHub上线。

•多种设备，同一体验：英特尔多设备协同技术（Intel®Unison™）是全新的软件解决方案，在手机（Android和iOS）和电脑之间提供了无缝的连接，包括文件传输、短信、电话和手机通知等功能。今年晚些时候开始将应用于新的笔记本电脑。

• 数据中心按需加速：第四代英特尔至强可扩展处理器内置一系列加速器，主要用于人工智能、数据分析、网络、存储和其他高需求的工作负载。通过全新的英特尔®按需激活模式，客户可以在原始SKU的基本配置之外，开启额外的加速器组合，在业务有需求时获得更大的灵活性和更多的选择。

系统级代工开启芯片制造新时代

来自三星和台积电的高管加入了帕特·基辛格的主题演讲，表达了对通用芯粒高速互连开放规范（UCIe）联盟的支持，这一联盟旨在打造一个开放生态系统，让不同供应商用不同制程技术设计和生产的芯粒能够通过先进封装技术集成在一起并共同运作。随着三大芯片制造商和超过80家半导体行业领军企业加入UCIe联盟，“我们正在让它成为现实”，帕特·基辛格表示。

为了引领平台转型，用芯粒来打造新的客户和合作伙伴解决方案，帕特·基辛格解释说：“英特尔和英特尔代工服务将开创系统级代工的时代”，这一模式由四个主要部分组成：晶圆制造、封装、软件和开放的芯粒生态系统。“曾经被认为不可能实现的创新已经为芯片制造带来了全新可能”，帕特·基辛格表示。

英特尔预先展示了此类创新的另一项进展：在可插拔式光电共封装（pluggable co-package photonics）解决方案上的突破。光互连有望让芯片间的带宽达到更高水平，特别是在数据中心内部，但制造上的困难使其成本高昂到难以承受。为了解决这一问题，英特尔的研究人员设计了一种坚固的、高良率的（high-yielding）、玻璃材质的解决方案，它通过一个可插拔的连接器简化了制造过程，降低了成本，为未来新的系统和芯片封装架构开启了全新可能。

开创未来需要软件、工具和产品，同样也需要资金。今年早些时候，英特尔推出了10亿美元的IFS创新基金，以扶持为代工生态系统构建颠覆性技术的早期阶段的初创公司和成熟公司。今天，英特尔宣布了获得资金的第一批企业，它们在半导体行业的不同领域进行着创新，包括：

•Astera，专用数据和内存连接解决方案领域的领军企业，致力于打破数据中心内的性能瓶颈。

•Movellus, 帮助改善系统芯片的性能和功耗，并提供解决时钟分配（clock distribution）挑战的平台，以简化时序收敛（timing closure）。

•SiFive，基于开源的RISC-V指令集架构开发高性能内核。

在9月27日的第二届英特尔On技术创新峰会上，英特尔13代酷睿正式发布了，不过这个只是“纸面发布”，要到10月20日才会性能解禁，并上市开卖。

这里就聊聊新一代酷睿的架构、技术、产品、性能。

去年iPhone 13诞生的时候，大家纷纷惊呼“十三香”，而这次13代酷睿的到来，也同样符合“真香定律”，Intel官方也特意从平台、超频、游戏、创意四大方面，总结了13代酷睿的13个真香亮点。

平台方面，13代酷睿带来了最多24核心(8P+16E)、最高5.8GHz睿频频率、更大二级缓存、相近性能25％功耗、主板芯片组向下兼容前代。

超频方面，XMP套件可一键超频DDR4/DDR5内存、XTU可视化套件可调节每个核心性能。

游戏方面，单线程性能再提升15％、游戏性能再提升高达24％、70多款游戏大作深度优化。

创意方面，多核性能再提升41％、DDR5内存频率提升至5600MHz、60多款热门内容创建应用优化适配。

不知道哪一点最让你觉得香？

先看看平台级特性。制造工艺还是Intel 7，第三代增强型SuperFin晶体管技术，相比12代上的又做了一定的改良升级。

继续混合架构并做了增强优化，其中P核(性能核)升级为新的Raptor Cove架构，重点改进缓存体系。

E核(能效核)架构不变，但数量翻番，i9系列最多16个，组成8+16 24核心32线程。

i7、i5系列也提升了档次，E核数量更多。

接口不变还是LGA1700，继续兼容600系列主板，同时也有新的700系列，首发旗舰Z790，带来更多PCIe 4.0总线、更多USB 3.2 Gen2x2 20Gbps接口。

更多核心、更高频率无疑是这代产品最显著的变化，比如首发的K/KF系列，i9增加了8个E核，睿频频率大涨600MHz而达到最高5.8GHz，i7/i5则都增加了4个E核，频率提高了400MHz、200MHz。

后边再来个极限版的i9-13900KS，达到6GHz应该妥妥的。

当然，也可以继续超频。高手可以使用新版XTU工具，能够以可视化的方式，对每个核心进行调节，挖掘极限性能。

Speed Optimizer则适合小白或者“懒人”，可以一键超频，还新增了简洁窗口模式，更方便查看倍频、电压等参数。

当然，DDR4、DDR5内存都可以超，尤其是针对DDR5内存，XMP 3.0既能一键超频，也能调节每个频率、时序参数。

按照官方说法，在普通水冷散热下，超频空间和12代类似，DDR5内存能突破6600MHz。

换上液氮，性能核可以超过8GHz(这个我们之前已经见识过了)，DDR5内存则能超过10GHz。

P核升级为新的Rapter Cove架构，尤其是电压/频率曲线继续拔高，不但最高频率拉升了600MHz，还可以在同等频率下降低超过50mV的电压，在同等电压下释放超过200MHz的频率，有着更佳的能效比。

每个核心的二级缓存从1.5MB扩大到2MB，合计最多16MB，大缓存无论游戏还是创作应用都能获益匪浅，还有全新的动态预取算法L2P。

E核能效核的架构没有变化，但是最大数量从8个翻番到16个，多核跑分自然更猛。

它的频率也大大提升，最高可以飙到4.3GHz，12代酷睿则是最高3.8GHz，仅此就可以带来超过10％的性能提升。

分布上还是每4个核心一组集群，对应二级缓存从2MB翻番到4MB，合计最多16MB。

整颗处理器二级缓存最多达到32MB，对比12代的14MB增加了接近1.3倍。

三级缓存依然是所有核心共享，每个P核、每4个一组E核依然对应3MB，最大总容量因此从30MB增加到36MB。

缓存刚才说到了，内存的话继续同时支持DDR5、DDR4(隔壁直接抛弃DDR4)，其中DDR5在每通道一条、系统两条的情况下可以跑到5600MHz频率，每通道两条、系统四条的话则只能到4400MHz。

因此建议在意内存性能和容量的，可以选择两条大容量、高频率的，比如单条32GB。在意容量超过频率的，再插满四条。

至于DDR4内存，还是标准的3200MHz频率。

另外，Compute Fabric计算结构互连部分，也提升了多达900MHz的频率，最高能到5.0GHz，系统间通信效率自然高得多。

针对混合架构，12代酷睿引入了IDT硬件线程调度器，将合适的负载分配给合适的核心，这次也做了升级优化，可以通过机器学习更好地判断线程级别边界，可以更好地理解前端应用的使用情况，预计后端程序的运行情况，精确区分轻重缓急，从而使得负载分配更合理、更高效。

当然，操作系统的密切配合也是必不可少，最新发布的Windows 11 2022(22H2)也有相应优化，重点优化了系统后台服务(Utility QoS)、用户发起后台任务(Low QoS)之间的关系，减少冲突。

而在笔记本移动端，还会有更多针对性的改进设计，比如动态调校技术(DTT)，比如核心Parking技术，会在后续详细介绍。

因为接口不变，13代酷睿可以继续搭配现在的600系列主板，降低升级平台成本，也可以选择新的700系列主板。

同时支持DDR4、DDR5更是好评，追求高性能的可以选择高频率、低延迟的DDR5，想控制成本的可以选择DDR4，两相宜。

单核性能提升最多15％，多核性能提升最多41％，可以完美压制锐龙7000系列。

单核性能提升，绝大部分得益于更高的频率，还有内存频率、缓存容量的贡献。

多核性能提升，则主要来自更高的频率、更多的线程，以及更大的缓存、更快的内存。

可以说，13代的提升还是很单纯直接的，拉频率、加核心基本就完事。

更可喜的是能效比，i9-13900K只需65W功耗就能达到i9-12900K 241W的多核性能水平，也就是几乎四分之一的功耗就有同样的跑分，不升级工艺的情况下做到这一点确实不易，当然增加的8个能效核功不可没。

同样241W功耗的话，i9-13900K多核性能可以领先37％，满血释放到253W就是刚才说的领先41％。

这个对比是基于SPECint基准性能测试得来的。

游戏性能整体可提升24％，但很多游戏应该不会有明显不同，《英雄联盟》、《彩虹六号：围攻》、《DOTA2》、《F1 22》等等是最为显著的。

竞品这里对比的是锐龙9 5950X(因为Intel没法提前拿到锐龙7000)，而根据我们的测试，锐龙7000的游戏性能提升幅度在10％左右，这么看依然打不过13代酷睿。

不过，锐龙7000系列后续还有3D V-Cache缓存加强版，那才是游戏大杀器。

有趣的是，Intel还重点提到了游戏帧率稳定性(一致性)，1％低帧更少，这个可比单纯提升平均帧率有意义多了，可以让游戏更加稳定、减少卡顿。

此外，Intel与游戏开发商的合作也一直非常深入，《全面战争：战锤3》、《使命召唤：现代战争2》，以及即将发布的回合制策略游戏《Ara: History Untold》等等，都可以在Intel平台上获得更好的效果。

（快科技）

Plintron Americas宣布，公司已通过签订更新协议扩大了与T-Mobile的战略合作，使Plintron能够扩大其作为T-Mobile MVNO聚合器的机会。

该协议扩展了T-Mobile与Plintron在过去10年建立的良好关系。Plincon Americas首席执行官Joe Phillips表示："我们很高兴能继续扩大与T-Mobile的关系。Plintron业务遍布全球，包括与全球40多家移动运营商进行整合，以及为6大洲30多个国家的逾143个品牌提供MVNO解决方案，并通过多项扩展解决方案为MVNO创造动态机遇和帮助众多品牌扩展到移动服务领域，从而继续实现巨大增长。"

Omdia《半导体市场竞争格局追踪（Competitive Landscape Tracker）》报告显示，2022年第二季度半导体市场收入首次下滑，增长进一步疲软。2022年第二季度半导体市场收入为1581亿美元，相比2022年第一季度的1612亿美元下降1.9%。在此之前，半导体行业已接连增长8个季度，出现了有史以来持续时间最长的连续增长。

大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）MOTIX™ Embedded Power IC的新能源汽车水泵电机控制方案。

伴随新能源汽车的发展与推广，汽车电子水泵的需求也水涨船高。顾名思义，汽车电子水泵是一种应用在汽车上的带有电子控制驱动单元的水泵，主要由过流单元、电机单元和电子控制单元三部分组成。因带有电子控制单元所以电子水泵可以通过外部信号自由控制水泵的工作状态，比如：控制水泵启动/停止、流量控制、压力控制、防干运转保护、自维护等功能。在电子水泵的设计中，由于功率较小，因此在电机方面一般采用直流无刷电机。对此，大联大品佳基于Infineon产品推出了新能源汽车水泵电机控制方案，该方案集高集成度、长寿命、高稳定性于一身，能够满足汽车电子水泵的紧凑设计需求的同时，为冷却系统提供出色的热管理水平。

亚马逊云科技宣布"智能汽车共创加速计划"圆满收官。该计划由亚马逊云科技与沃尔沃汽车于2021年合作发起，是亚马逊云科技在中国首次与汽车整车厂开展初创企业创新加速项目。该计划旨在甄选及赋能具有潜力的初创企业，探索未来汽车和出行的多样化创新场景。历经一年，共有近300家初创企业提交申请，7家进入加速计划，其中格物钛、数之联、数字绿土和睿维视顺利完成了原型验证方案。人工智能新型数据基础设施企业格物钛还以成熟的技术能力和契合的技术方案获选进入沃尔沃汽车供应商体系。未来，亚马逊云科技将与沃尔沃汽车持续合作，携手加速汽车行业创新发展。

9 月 16 日，Vicor 公司在马萨诸塞州伍斯特极地公园荣获卓越制造奖。继 5 月首座ChiP工厂（转换器级封装 ）扩建后，Vicor 已成为马萨诸塞州公认的制造领先企业。

在许多高可靠性商业航空、太空、国防、汽车和工业应用中使用的系统需要获得IEC 61508安全完整性等级（SIL）3功能安全规范的认证。为了降低这一过程的成本，并加快上市，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）持续按照行业安全规范对产品和工具进行认证，宣布已为另外两款系统级芯片（SoC）FPGA和FPGA系列新增了IEC 61508 SIL 3认证包。

霍尼韦尔宣布其为中联集团旗下湖南中联重科智能技术有限公司打造的精益数字化一站式解决方案成功上线。该解决方案旨在助力中联智能打造可持续改进体系，快速响应其不同阶段业务发展需求，实现企业数字化转型的长远发展。

晶心科技揭示对英特尔Pathfinder for RISC-V 的硅前开发平台的贡献。晶心科技宣布将其广受欢迎的64位超纯量多核心处理器IP AX45MP以及64位矢量处理器核心(最高可达 512 位矢量长度) NX27V，分别和以AXI为基础的AE350平台预先整合完毕，并可在英特尔 Stratix® 10 GX FPGA设备的开发工具中执行。

近日，PV Tech发布2022年第三季度组件制造商可融资性评级报告，天合光能以绝对优势蝉联AAA可融资性最高评级，这是继第二季度获得该可融资性最高评级后，天合光能卓越的技术创新能力、产品价值、财务表现再获认可。而此前，天合光能连续六年获得彭博新能源财经100%可融资性评级，全球金融市场及太阳能行业对天合光能及其产品均充满信心。

5G、人工智能（AI）和物联网应用推动数据流量呈爆炸式增长，促使网络和数据中心产生了前所未见的带宽需求。是德科技技术专家亮相 2022 欧洲光纤通讯展（ECOC 2022），演示针对光传输和数据中心互连网络层和技术开发的先进数字测试解决方案，并推介全面的服务产品，帮助客户快速开发智能网络。

是德科技通过快速解决设计、开发、验证和仿真中遇到的问题，帮助创新者突破工程局限，从而打造卓越的网络和数据中心体验。是德科技不仅帮助实现 800G、1.6T 甚至更高速率，还提供全面的仿真和物理层验证技术，助力客户降低设计风险、加快产品上市。

2022年9月22日– 贸泽电子即日起备货Texas Instruments (TI)的BUF802高速缓冲运算放大器。该产品可以大幅增加数据采集(DAQ)系统中的信号带宽，以便设计工程师将DAQ前端设计运用到示波器、主动式探头和高频数据截取系统等各种测试和测量应用。

开放式创新生态系统 Software République宣布，将有六家新的初创公司加入孵化器，入住的初创企业现已达到十家。Software République是由 Atos、Dassault Systèmes、Orange、雷诺集团、意法半导体和Thales创立，致力于开发智能、安全、可持续的出行解决方案。

这个2022 年3月启动的定制孵化器计划具有双重目的：加快推进与入住孵化器的初创企业的合作项目，增强六家发起公司的开放式创新力。

Netgear 刚刚推出了 Nighthawk A8000 / AXE3000 Wi-Fi 6E USB 3.0 适配器，旨在为笔记本和台式 PC 用户带来轻松的无线网络升级选项。对于想要充分利用 6 GHz 频段的计算机用户来说，Nighthawk A8000 能够直接通过 USB 端口，为 Orbi 960 系列、Nighthawk RAXE300 和 RAXE500 等 Wi-Fi 6E 设备用户，提供快速、可靠的家庭无线网络连接。

Qorvo®, Inc. 宣布推出全面的 1.8 GHz DOCSIS® 4.0 产品组合。DOCSIS 4.0 的下行速度高达 10 千兆比特/秒 (Gbps)，并将上行速度提高到 6 Gbps。

当今的娱乐系统及家庭和企业网络需要更好的双向交互，这推动了对增加下行带宽和上行速度的需求。在 Qorvo 完整的 DOCSIS 3.1 设备组合的基础上，DOCSIS 4.0 产品组合更进一步，助力有线电视运营商和 MSO 迅速升级基础设施，以满足对 Gb 级传输速度日益增长的需求。

英飞凌科技股份公司近日推出了全新的OptiMOS™ 5 IPOL系列降压稳压器。该产品系列具有符合VR14标准的SVID和I2C/PMBus数字接口，适用于英特尔和AMD的服务器CPU及网络ASIC/FPGA。这些器件采用5 x 6 mm2 PQFN封装，可为新一代服务器、存储、电信和数据通信应用以及分布式电源系统提供一种简单易用的、完全集成的高能效解决方案。

在提高高压电源的性能、效率和可靠性的同时，也需要减少元器件的数量和BOM(材料清单)成本,并降低所需的设计工作量。为了满足这些需求，英飞凌科技股份公司推出第五代固定频率（FF）CoolSET™产品组合，旨在提供合适的关键器件，以优化设计。英飞凌全新的800V和950V AC-DC集成式功率级（IPS）产品均采用DIP-7封装，可满足家用电器辅助电源、AC-DC转换器、电池充电器、太阳能系统以及电机控制和驱动等应用的需求。

ROHM面向汽车ADAS（高级驾驶辅助系统）中的传感器和雷达等性能日益提升的小型车载应用，开发出LDO稳压器IC“BUxxJA3DG-C系列（BU12JA3DG-C、BU15JA3DG-C、BU18JA3DG-C、BU25JA3DG-C、BU30JA3DG-C、BU33JA3DG-C）”。

芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求

兆易创新杀入车规MCU市场！发布首款车规级MCU GD32A503系列

大湾区首张！极海通过TÜV莱茵ISO 26262功能安全管理体系认证

持续强化的技术布局——比亚迪半导体封测厂QFN、LQFP定制化服务

看好中国市场未来，汉高加码投资中国

华为Mate50系列给本土手机带来三大突破！

关于电子创新网

电子创新网及时发布有关创新设计的最新全球半导体产业信息、半导体供应商match最新动态、展会研讨会信息、技术趋势信息以及人物访谈等相关新闻，关注公众号获取更多资讯。