【60秒半导体新闻】2021年全球芯片销售超1万亿颗 汽车半导体增幅最大/互联网公司纷纷造车之际 华为都开始造智能船了

如今互联网公司跨界造车成为一大新的风口，包括华为、小米、百度、阿里、苹果等都开始以各种姿态杀进智能汽车行业。

华为一再强调自己不造车，但通过自动驾驶服务、高精地图服务、车联网服务等构筑华为智能车机系统，为广大车企提供产品服务。

除了打造智能车机系统外，华为还跨界“造船”了。

2月14日，深海技术科学太湖实验室与华为联合打造的“船海数据智能应用联合创新实验室”在无锡揭牌。

据了解，这是太湖实验室和华为的首次跨界合作，希望通过联创实验室加强与华为在智能船舶装备领域的合作，抢占智能船舶装备和创新技术的制高点，为太湖实验室争创国家实验室打下坚实的基础。

未来，联创实验室针对船舶与海洋领域数据治理、智能化试验室、船舶智能技术工程化应用等方向的核心技术开展联创研究，瞄准船舶智能技术工程化应用技术方向和船舶海洋数据智能应用，完成相关智能设备系统研制、船海智能化提升。

通过联创实验室实现远程遥控、自主航行等功能的典型场景试点示范，扩大典型智能船海的示范应用推广，初步形成智能船舶虚实结合、岸海一体的综合测试与验证能力，保持我国智能船舶海洋发展与世界先进水平同步。

要闻2：2021年全球芯片销售超1万亿颗 汽车半导体增幅最大

美国半导体产业协会（SIA）周一发表最新数据显示，2021年全球售出了1.15万亿颗芯片，销售额达到创纪录的5559亿美元，同比增长26.2%，其中汽车级芯片需求增幅最大，销售额比上年增长34%，达264亿美元。

SIA预测，2022年全球芯片产能将进一步提升以满足日益增长的需求，不过今年芯片销售增长将放缓至8.8%，但仍高于2020年销售额6.8%的增长。根据SIA的数据，中国仍是最大的半导体市场，占据全球销售约三分之一的份额。2021年中国芯片销售额总计1925亿美元，增长27.1%。

半导体需求仍然强烈

SIA首席执行官约翰·诺弗（John Neuffer）表示，2021年半导体市场销售的大幅增长主要是由于新冠疫情后的反弹，尽管今年这种反弹仍将持续，但不会出现去年这样的大幅增长效应。

在新冠疫情期间，一些亚洲芯片工厂受到疫情管控措施关停，已经对全球芯片供应链产生重大影响，并导致一些芯片的供应中断。

美国商务部最新发布的一份报告称，一些半导体产品的库存中值已经从2019年的40天下降到2021年的不到5天，而这个问题在未来六个月内都不会解决。

包括台积电、三星电子和英特尔等主要半导体制造商都在过去一年宣布投资数百亿美元建立新工厂，但诺弗表示由于新冠大流行推动了全球数字化发展趋势，半导体需求仍然强烈，预计芯片仍会供不应求。

横河电机株式会社宣布，该公司已被埃克森美孚选为系统集成商，协助进行开放式过程自动化*(OPA)系统的首次现场试验，该系统旨在实现整个工厂的运转。该现场试验将在埃克森美孚位于美国墨西哥湾沿岸的一个工厂内进行，将采用符合开放式过程自动化标准(O-PAS™)的单一集成系统取代现有的分布式控制系统(DCS)和可编程逻辑控制器(PLC)。该项目将通过实施OPA技术和接口增强控制能力。

英飞凌科技股份公司正与 SensiML 进行合作，共同为开发者提供 SensiML Analytics Toolkit开发软件和ModusToolbox™套件，以便他们能够轻松无缝地从英飞凌 XENSIV™ 传感器中获取数据、训练机器学习 (ML) 模型，并直接在超低功耗 PSoC™ 6 微控制器 (MCU) 上部署实时推理模型。

科学家们已经开发出一种新型的超级电容器，具有鞋类和服装以及其他构成物联网的设备所需的灵活性和耐久性。这一进展源于一种新的制造方法，该方法生产出一种超薄的储能设备，可以弯曲和拉伸变形，同时保持其令人印象深刻的性能。

东芝电子元件及存储装置株式会社宣布将在其主要的分立半导体生产基地（石川县的加贺东芝电子株式会社）新建一座300毫米晶圆厂房，用于生产功率半导体。厂房建设将分两个阶段进行，以便根据市场趋势优化投资步骤。第一阶段的生产计划于2024财年开始。当第一阶段达到满负荷生产时，东芝的功率半导体产能将达到2021财年的2.5倍。

Qorvo®宣布推出一款电机控制参考设计，该设计将 PAC5556 智能电机控制器与 Qorvo 的新型碳化硅 (SiC) FET 集成到概念验证片上系统 (SoC) 中，以驱动高达 3000W 的应用。

2月11日——1990年代的MP3播放器和今天的智能手机有什么共同之处？如果没有NAND闪存，两者都不会存在，这项创新的影响在几十年间一直在人们的生活中游荡。KIOXIA美国公司今天宣布了一个新的里程碑--2022年是该公司发明NAND闪存的35周年。

在去年12月份创下新高之后，晶圆代工商台积电的营收，在1月份再创新高，单月营收首次超过了60亿美元。台积电今日午后披露的月度营收数据显示，他们在1月份营收1721.76亿新台币，折合约61.88亿美元，较去年12月份的56.1亿美元再度提升。

高通宣布，其已在欧洲新开设了一座扩展现实实验室（XR Labs）。理由是当地已拥有蓬勃发展的增强（AR）与虚拟现实（VR）社区，而该公司致力于让扩展现实（XR）成为移动计算的未来。具体说来是，该实验室将专注于 XR 关键技术的工程研发。

近日，权威调研机构Gartner发布《Hype Cycle for Cloud Computing》（《云计算技术成熟度曲线报告》）。云计算作为当前主流的计算模型，是将IT作为服务交付的基础，报告分析了目前行业主要应用的云技术，及为满足未来需求而出现的创新技术方向，以帮助用户了解不同技术的成熟度周期，为云计算产业发展提供更多借鉴。报告中Gartner指出，在硬件方面，面向大规模云数据中心的云优化硬件创新正不断发展，将在未来2-5年进入大规模成熟应用。浪潮信息、AWS等4家厂商成为Gartner推荐的Cloud-Optimized Hardware（云优化硬件）标杆厂商。

艾迈斯欧司朗宣布，目前正与激光雷达技术领军企业Cepton Technologies（Cepton）扩大合作，为高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶等领域提供开创性的激光雷达解决方案。

Velodyne Lidar宣布赢得竞争对手Quanergy提出的专利诉讼。据裁决，美国第九巡回上诉法院支持Velodyne美国专利US 7969558的有效性。该558号专利涉及基于激光雷达的3D点云测量系统，可用于机器人，工业解决方案，智慧城市基础设施，自动驾驶汽车、高级驾驶辅助系统 (ADAS)和其它应用。

北京时间2月12日，中国选手高亭宇凭借以34秒32的成绩赢得北京冬奥会速度滑冰男子500米比赛金牌，并刷新该项目奥运纪录，为中国代表队再添战果。随着智能技术应用领域的不断扩展，体育运动也在技术的助力之下取得更多突破，英特尔以3DAT（三维运动员追踪）技术助力中国速度滑冰队科学训练。

近日，全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布，与全球汽车行业嵌入式和互联软件产品供应商Elektrobit达成合作，将在黑芝麻智能自动驾驶平台上使用EB tresos进行AUTOSAR Classic Platform（经典平台）软件开发。

首尔半导体旗下子公司首尔伟傲世宣布，已向荷兰海牙法院就有关侵犯本公司UV LED专利的产品于欧洲地区禁止流通的相关申请提起了专利诉讼。

知名散热器厂商利民（Thermalright）刚刚为小型 PC 主机的 DIY 玩家们推出了一款精致的 CPU 散热器，它就是配备了 12CM 薄扇（15mm 厚度）、安装后总高度仅 67mm 的 AXP120-X67 。虽然“半高”的样式很是袖珍，但 C1100 镀镍铜底和 6 条 6mm 热管，还是能够将热量高效传递到 C 型铝制散热鳍片上。

豪威集团近日发布新一代高效同步降压转换器WD1020/WD1021。

该系列产品具有超低的360nA静态电流。在低至10uA的轻载下仍能提供高效率。全负载范围内效率最高可达97%。通过先进的峰值电流控制架构，WD1020/WD1021在宽泛的负载范围内仍具有优秀的动态响应能力，可有效延长电池供电产品的续航时间，非常适用于为传感器、 MCU、无线通讯及其它系统组件供电。

舍弗勒PREMESY是市面上第一款也是目前唯一一款预紧力数字监测系统。该系统监测装配时和运行期间的轴承预紧力。