【供应】DRAM严重供过于求 直到明年Q3才有望止跌；第四季NAND Flash价格跌幅将扩大至15~20%；硅晶圆市况急转直下

1.DRAM严重供过于求 直到明年Q3才有望止跌

集微网消息，据中国台湾投行最新研究报告指出，预估今明年的DRAM供需比将达107%及111%的严重供过于求，这使得今年Q3到明年Q3的DRAM价格将再下跌15%、15%、10%、10%，直到明年Q3才有望止跌。

明年DRAM位元需求增长率自18%下修至11%，主要因为反映终端零售需求转弱下，各下游厂商的DRAM采购转趋消极。在模组厂商、服务器厂商中，DRAM库存6月底为8周，到了9月底改为10周、12周。而PC OEM厂商、手机厂商的DRAM库存方面则维持12周、8周的高水平。另外，英特尔Sapphire Rapids CPU量产延后至明年的上半年，致使服务器厂商补库存时间点将延后至明年Q2到Q3。

此外，明年DRAM位元供给增长率自16%下修至15%，投片量增长自每月11.5万片，下修至每月7.4万片，主要为反映在需求疲弱下，DRAM企业普遍放缓制程升级速度。韩国SK海力士的无锡厂无法采购EUV设备。另外，Eagle Stream平台延后放量，DDR5占明年Q4全球服务器出货比重将自60%下修至29%，使DDR5晶粒尺寸较大所造成的位元供给损失缩小。另外，三星放缓将Line 13的DDR3产能转换至CIS。并且叠加本土企业长鑫存储的DDR3产品延后至今年Q4量产等因素。

产销失衡下，三星自8月起开始积极降低价格，以刺激需求。但三大DRAM厂商库存水准仍自6月底的9周，累积至9月底的13周，导致今年Q4库存仍将持续累积。

综合上述，预计此番跌价跌至生产成本及现金生产成本，情况更甚于2015~2016年及2019~2020年的下降循环，主要为产业需求下修过快使供给难以即时调整导致。

（校对/赵月）

2.TrendForce：第四季NAND Flash价格跌幅将扩大至15~20%

集微网消息，研究机构TrendForce在最新报告中指出，各类NAND Flash终端产品仍疲弱，原厂库存因此急速上升，导致第四季NAND Flash价格跌幅扩大至15~20%。

TrendForce指出，绝大部分原厂的NAND Flash产品销售也将自今年底前正式步入亏损，即部分供应商在运营陷入亏损的压力下, 对于采取减产以降低亏损是可能的对应方式。

NAND Flash wafer方面,即使部分模组厂历经几季的库存调整有些微纾解压力，但整体市况仍不容乐观，因此备货态度极其被动。TrendForce观察，NAND Flash在完全竞争市场的框架下，供应商有意使wafer报价加速落底，预估第四季NAND Flash wafer价格跌幅为季减20~25%。

此前存储器模块厂宇瞻科技存储器模块厂宇瞻科技认为NAND Flash供过于求的情况，预期到年底前都无法缓解。

（校对/王云朗）

3.英伟达RTX 40欧洲市场砍价近3% 高端显卡市场疲软拖累主板产业链

集微网消息，据台媒《经济日报》报道，在英伟达发布高端显卡RTX 40系列不到一周的时间，欧洲市场砍价近3%，让英伟达首次面临高端显卡首发失利的情况。

英伟达新品市况确实相对低落，零售商必须降价刺激。根据外媒《El Chapuzas Informatico》报道，欧洲第一家推出英伟达RTX 4090的零售商CoolMod，以标价比英伟达官方建议售价低约50欧元，折价近3%贩售。

中国台湾的主板厂原本已摩拳擦掌，准备导入英伟达新品抢商机。业界透露，以往英伟达一推出新的显卡便受到市场追捧，导致新卡价格飙升。如今英伟达新品传出在欧洲市场市况不佳，使得微星、技嘉、华硕等原本想抢搭英伟达新品以争夺高端市场的主板厂大失所望，高端产品线需求期望或落空。

（校对/赵月）

4.硅晶圆市况急转直下 二三线厂恐最受冲击

集微网消息，半导体景气下行蔓延至最上游的硅晶圆材料领域。据《电子时报》报道，知情人士透露，近期8英寸硅晶圆市况急转直下，12英寸硅晶圆产品也难逃冲击，部分厂商同意长约客户延后拉货，后续二、三线厂遭受的冲击可能大于一线厂。

近期8英寸硅晶圆市况突然急转直下，估计后续可能蔓延到12英寸内存用硅晶圆，再延伸到12英寸逻辑芯片应用，预期客户端于Q4到明年Q1将进行库存调整。

合晶8英寸硅晶圆产品比重较高，可能率先感受市况波动，环球晶、台胜科也将逐步受影响。合晶方面表示，8英寸需求仍维持稳健，唯目前6英寸需求确实较弱。对于市况变化，环球晶董事长徐秀兰日前坦言，年底有些客户较有库存压力，有少数客户来谈年底的货递延到明年1月初再出货等事宜，但还在非常早期的讨论沟通阶段。台胜科则表示，今年还是以全产全销为目标。

硅晶圆是半导体制造最关键的材料，由于晶圆厂新产能持续开出，扩大对硅晶圆需求，接单仍相对稳健的领域。如今硅晶圆领域景气反转，凸显半导体领域整体景气修正状况比预期严重，以至于最关键的材料拉货动能也受影响。

（校对/赵月）

5.南研商学院校友一行参访智绘微电子

9月24日下午，由南研商学院黄子文老师带队的三十余位青年校友，莅临智绘微电子实地考察调研，并进行深入交流。

1. 南研商学院黄子文老师致辞

南研商学院黄老师对现场校友的到来表示了热烈欢迎，同时也对智绘微电子的精心筹备表达了谢意。他在发言中指出，读万卷书不如行万里路，理论应源于实践，进而指导实践。在实践中学习，无疑是对我们最好的激励和启发。此次参访智绘微电子是一次宝贵的学习机会，具有很强的实战意义——学习校友在创业实践中的经验，可以更好的激励我们不断前进，开拓眼界。

2.智绘微董事长钱家祥致欢迎词

智绘微电子董事长钱家祥对南研校友一行的到来表示了热烈的欢迎，对企业获得校方的充分肯定表示了衷心的感谢。会上，他从公司概况、国产GPU市场分析、公司产品介绍、商业计划等四个方面详细介绍了智绘微目前的发展状况。在企业发展规划方面，他分享了智绘微在自主可控创新型GPU芯片设计道路上的新思想和新理念，同时表示人才建设和市场开拓是目前企业规划的肯綮之处。

在科技创新方面，他笃定地说:“目前智绘微的研发速度已经领先了市场需求！”

3. 参观智绘展示中心

智绘微电子董事长钱家祥介绍并展示了智绘微在图形渲染、图像处理、虚拟现实、人工智能等前沿领域的最新研发成果。

4. 校友交流座谈

在交流座谈环节中，校友们围绕财务控制、战略融资、市场开拓、人才团队建设等内容为中心进行了热烈讨论。其中华泰证券的俞丹老师从企业价值的角度，充分肯定了智绘微的芯力量和行业影响力，她感慨道“智绘微注重的是行业和产业链。他们脱虚务实，为这个行业输送正确的价值理念和新鲜血液，为科技者们提供了一个科研创新的平台”。

5. 南研商学院黄子文老师作总结发言

“在非常之时需要有非常之举，尽非常之力方能建非常之功！”黄老师再次对智绘微团队所取得成就表示了充分肯定。

他进一步指出：企业的基业长青，离不开正确的战略选择。正确的战略选择，一定基于正确的价值观！智绘微正处在螺旋上升的阶段，即将迎来爆发式的增长。期望智绘微能够始终如一，坚持正确的价值观，保持战略定力，为中国芯的国产替代事业贡献智绘微力量。

未来，智绘微将牢牢抓住中国信息安全建设战略背景下自主创新型GPU芯片设计市场的发展机遇，始终从“创新驱动、技术引领”的根本出发，发挥自身科技型企业优势，打磨产品核心实力，加快关键技术攻坚和产品迭代，加速人才团队建设和市场开拓，助力中国信息安全建设高质量发展。

6.泰凌微电子通过蓝牙低功耗5.3认证

泰凌微电子近日获得由蓝牙技术联盟颁发的蓝牙5.3认证，此次认证囊括了蓝牙低功耗音频（LE Audio）涉及的所有控制器层面的核心技术规格，以及蓝牙低功耗5.3的最新特性，成为蓝牙主控芯片厂商中率先通过完整支持LE Audio核心规格认证的芯片公司之一。本次认证支持蓝牙组件（component）（QDID：195513）和蓝牙子系统（subsystem）（QDID: 188501）两种形式提供给下游客户，以便客户根据自身情况完成蓝牙认证。

泰凌的蓝牙低功耗产品以及协议栈是目前对LE Audio以及其他最新蓝牙低功耗功能支持最全面的，能够全面支持音频设备厂商进行各类全新的LE Audio终端产品的开发，为最终用户带来前所未有的听觉体验。

接下来小编就带大家认识一下蓝牙核心规范5.2以及5.3主要特性。

蓝牙5.2规范引入了LE音频的概念，对于蓝牙音频而言在音质和功能上都迈出了重要的一步，也提供了一些以前无法实现的革命性的新功能。

主要特性一

LE Isochronous Channels：允许将低延时需求的音频数据传输到一个或多个设备上并确保时间同步处理。它可以通过连接方式(Connected Isochronous Stream)，也可以以无连接的方式广播(Broadcast Isochronous Stream)到无限数量的设备。

主要特性二

Isochronous Adaptation Layer (ISOAL)：用于同步数据的分段和重组，以及上层数据包的分段和重组。

主要特性三

LE Power Control (PCL)：LE功耗控制使得接收机始终工作在发射功率和功耗性能最佳状态。

BLE 5.3规范对低功耗蓝牙中的周期性广播、连接更新、频道分级进行了完善，通过这些功能的完善进一步提高了低功耗蓝牙的通讯效率、降低了功耗并提高了蓝牙设备的无线共存性。

主要特性一

Connection Subrating：通过亚速率连接模式，蓝牙设备的工作周期(dutycycle)可以快速减小从而达到省电的目的，正常连接速率也可以快速恢复以提高数据吞吐率。

主要特性二

Channel Classification：通过LE频道分级功能可以减小蓝牙设备与其他无线设备间的相互干扰,提高无线通信的共存性。在核心规范 5.3 版之前，蓝牙LE通道分类仅由中央设备执行。但是，如果两个连接的设备之间隔开一定距离，则其中一个设备的无线电条件可能与另一个设备的无线电条件不同。因此，当频道分类仅由中央设备执行时，选择的频道可能包含对外围设备干扰强的频道，这对于远程外围设备来说不是一个好的选择。这可能会导致数据包冲突，并且通常会降低吞吐量和可靠性。新的频道分级功能有效解决了这些问题。

主要特性三

周期性广播数据包现在可以加入AdvDataInfo（ADI）字段，该字段将指示任何周期性广播中负载数据是否被更改，从而使冗余数据的处理更加有效，也更利于低功耗设计。

泰凌助力推动Bluetooth LE Audio音频设备开发

通过结合全新的ISO信道功能和高效的LC3音频编解码器，Bluetooth LE Audio以更低的功耗和更高的带宽利用率实现高质量的音频传输，相比Bluetooth Classic传统蓝牙音频有大幅提升。

在蓝牙5.2和5.3核心规范的支持下，Bluetooth LE Audio为音频设备制造商带来了更多的新机会。泰凌最新的TLSR9系列SoC芯片同时支持Bluetooth LE Audio和Bluetooth Classic，可以满足音频设备从经典蓝牙技术向蓝牙低功耗音频的无缝过渡，兼顾产品的市场兼容性和技术领先性。

此外，泰凌还提供多种创新的超低延迟无线音频解决方案，欢迎感兴趣的小伙伴联系泰凌以获取更多信息。