总投资约3亿！高端微/纳米级电子材料产业化(一期)项目落户辽宁

9月22日，辽宁普湾经济区举行第三季度重点项目集中签约仪式。

普湾发布消息显示，6个重点项目在活动上签约，其中包括高端微/纳米级电子材料产业化(一期)项目。

据悉，该项目总投资约3亿元，占地面积约1.7万平方米，主要从事微电子元器件导电浆料、先进半导体封装浆料、微/纳米级金属粉等高端微/纳米级电子材料的生产，产品应用于多层陶瓷电容器、太阳能光伏背板、柔性电子元器件等众多领域。

普湾发布消息显示，集中签约仪式前，大连市委副书记、金普新区党工委书记、管委会主任李鹏宇会见了大连海外华昇电子科技有限公司董事长高珺一行，双方就推进高端微/纳米级电子材料产业化（一期）项目进行深入洽谈。

大连海外华昇电子科技有限公司成立于2016年，是一家聚焦高精度、微米/纳米级电子浆料的企业，在电子浆料烧结收缩率、抗氧化性和金属粉料分散性三大关键技术难题上取得突破，掌握了国际领先的制备高精度纳米级金属（铜、镍、银、金、钯）电子浆料的核心技术。建成大连总公司、上海子公司（上海正银）、无锡子公司、嘉兴子公司（浙江纳沛）、肇庆子公司和东莞分公司等。

来源：普湾发布

2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。

受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。

自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？

第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年11月8-9日在华东召开。

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会议主题

1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响

4.中国大硅片最新项目规划与建设进展

5.已建成大硅片工厂生产运营经验

6.大硅片制造先进材料及设备

7.电子级多晶硅项目规划

8.硅外延片的市场供需及应用

9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

10.大硅片生产难点与解决方案

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