【60秒半导体新闻】华为Mate 50 Pro拆解：主板PCB预留5G射频位置/iPhone14销售不及预期，工人罕见旺季不加班

华为Mate 50系列已正式开售，“开售秒罄”、“黄牛加价”，在首销过程中，毫无悬念的再现“一机难求”的盛况。

日前，抖音博主“波哥评测”率先对华为Mate 50 Pro进行了拆解，让我们得以一窥Mate 50 Pro的内部。

与拆解其他智能手机类似，从Mate 50 Pro机身背面开始，经过加热后背板即可打开，与Mate 40 Pro对比后可以发现，两款手机内部布局基本一样，只是摄像头位置有所不同。

左：Mate 40 Pro 右：Mate 50 Pro

取下主板，可以看到主板采用的是双层设计，所有的元件和芯片都被金属罩覆盖，拆下屏蔽罩后就能看见骁龙8+芯片和内存芯片。

主板双层设计

经过进一步拆解，可以看到Mate 50 Pro主板PCB上预留有5G射频芯片的位置，旁边滤波电容电阻也没有出料，据此可以猜出，Mate 50 Pro或许就是按5G手机来设计的，另外，预留5G芯片的位置也可能是为后续“鼎桥版”做准备的。

5G射频芯片位置

据了解，除Mate 50E为骁龙778G 4G处理器外，Mate 50系列其它机型均采用4G版骁龙8+，由于众所周知的原因，华为成为极少数还在2022年发布4G旗舰手机的厂商，但这丝毫不影响消费者对这款手机的关注。

从余承东分享的Mate 50首销盛况来看，首销当天，全国各地的华为线下门店门口有大量消费者排长队等待购买新机。

余承东表示，非常感谢大家对Mate 50系列的喜爱与支持！我们会抓紧生产，保障产品供应，让更多消费者用上强大的Mate 50系列手机。

(快科技)

量产才一个月左右，苹果代工厂的iPhone14车间就拆线了。

“我们车间过两天就要拆线了，听说已经拆了很多车间。”9月21日，刚从郑州富士康离职的吴杨表示，自己此前在iPhone14做前加工工作，现在订单变少了，工人会先转移到其他车间。

时代财经观察到，iPhone14市场表现远不及iPhone14 Pro、Pro Max。截至21日17时，京东手机榜上，紫色的256GB iPhone14 Pro、iPhone14七日分别售出1.5万件、5048件。

多个车间紧急拆线，工人旺季加班变少

时代财经了解到，今年8月，富士康深圳和郑州厂区才进入iPhone14系列量产期，也就是生产旺季。

“正儿八经生产了两三周，就又拆了。” 9月中旬，郑州富士康员工晓燕发了一条厂区附近的视频，表示所处车间陆续开始拆线了，不知道之后会被分到哪个车间。

据配文显示，车间由于拆线，没给工人们安排加班，大家都是准点下班，也是量产以来第一次早下班。对于她和吴杨而言，旺季下早班和拆线都是不寻常的事。

刚刚离职的工人吴杨也表示此前遭遇同样情况。他告诉时代财经，厂里的生产安排是根据市场销售变化的，可能车间所处的四楼的生产线全部要拆。他的工作是在车间给iPhone14做前加工，包括贴泡棉、预折排线、套圈等，加工的产品中没有iPhone14 Pro、Pro Max。

近日，短视频平台出现不少类似视频，有的视频评论过百条，工人们热议哪些生产线已拆完或即将要拆、拆线对加班的影响等。旺季富士康小时工的工价较高，如果加班少，工资会比平时低。

据不完全统计，郑州富士康已拆或者将拆生产线的车间至少在5个以上，且提到车间产品时，工人们大都提到代码“27”，一工人告诉时代财经，“27”在郑州富士康代指iPhone14。

此前，郭明錤在社交平台表示，苹果已要求鸿海（富士康）将iPhone 14的产线转为iPhone 14 Pro系列产线，这将有助于改善苹果今年第四季度产品组合及iPhone平均售价。

“依照产线转换率，等同于苹果增加了iPhone 14 Pro系列在2022年Q4出货量。”他预估出货量涨幅约为10%。

之后，他公开表示，在产线转换后，iPhone 14 Pro、Pro Max占整体iPhone 14系列出货量在2H22达60%–65%(先前预估55%–60%)，iPhone 14 Pro Max为iPhone14系列最受欢迎机种。

据韩国媒体Thelec日前报道，三星预计将获得更多iPhone 14 Pro系列面板订单。由于苹果公司需求增加，三星已将iPhone OLED出货量目标从此前的1.3亿台提高至1.49亿台。（时代财经）

全球首屈一指的光掩模供应商Toppan Photomask Co. Ltd.与为MEMS、纳米技术和半导体市场提供晶圆键合及光刻设备的领先供应商EV Group 宣布，两家公司已达成协议，共同推广赋能光电产业的大批量制造(HVM)工艺—纳米压印光刻技术(NIL)。

近日，英特尔宣布与蒙特利尔学习算法研究所（Montreal Institute of Learning Algorithms，Mila）展开为期三年的战略研究与创新合作，来自双方的20余名研究人员将专注于开发先进的AI技术，用于应对气候变化、材料研发和数字生物学等领域的全球性挑战。

全球Al软件公司、AI Virtual Smart Sensors™的领导者Elliptic Labs 与现有PC/笔记本电脑客户签署了第五份扩展合同。该协议允许客户将Elliptic Labs的AI Virtual Presence Sensor™扩展应用至更多笔记本电脑型号中。

Smart Eye和意法半导体宣布，双方合作开发出一款高灵敏度单颗LED光源的驾驶员监控系统(DMS)。新的DMS系统整合Smart Eye在驾驶监控算法和光学系统设计领域积累的专业知识与意法半导体的高灵敏度车规全局快门图像传感器VB56G4A，只用一颗LED即可满足系统的拍摄照度要求，从而降低了功耗和系统成本，而市面上现有的驾驶监控系统通常需要两颗或多颗LED 光源才能充分满足驾驶者的照明需求。这款高灵敏度 DMS系统已于最近的布鲁塞尔 AutoSens 和 InCabin 展会上亮相。

全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟母公司安富利发布截至2022年7月2日的2022财年第四季度财报。报告显示，安富利第四季度销售额和运营利润同比增长强劲。其中，e络盟全球业绩持续强劲增长，实现了全年营收增至新高18亿美元。

汽车、工业和医疗设备领域需求的大幅增长是驱动e络盟业绩强势增长的主要推动力。公司2022财年全年营收同比增长20.2%。此外，e络盟当季营收为4.42亿美元，营业利润率达14.2%，同比增长597个基点。

英飞凌科技股份公司与高意集团签署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。这家总部位于德国的半导体制造商以此进一步拓宽碳化硅这一战略性半导体材料的供应渠道，并满足该领域强劲增长的客户需求。该协议还将支持英飞凌的多源采购战略并提高公司的供应链弹性。目前首批货物已经交付。

鉴于与会各方需要按时高效地推进展会各项筹备工作，主办方经过反复考量和多方沟通，第17届Automechanika Shanghai将作特别安排，移师深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举行，新展期定于2022年12月20至23日。本届Automechanika Shanghai —深圳特展将满足汽车产业业内人士对实体展会面对面商贸对接的热切需求，同时确保为与会各方提供最优参会方案。

近日，安谋科技（中国）有限公司与此芯科技（上海）有限公司宣布深化合作。双方将结合各自优势资源，依托安谋科技的高性能Arm IP及自研IP产品，以及此芯科技在CPU内核、SoC、全栈软件开发和系统设计等领域的创新能力，共同推进Arm CPU的产品研发和生态建设，加速国内Arm CPU产业创新发展。

9 月 16 日，英特尔为主要产品系列推出了全新的处理器：“英特尔®处理器”。新产品将在 2023 年发布的笔记本电脑中取代英特尔奔腾®和英特尔赛扬®品牌。

2022年9月19日– 贸泽电子即日起备货Laird Connectivity的Summit SOM 8M Plus开发套件。此开发套件让工程师能够利用Laird Connectivity的Summit 模块化系统(SOM) 8M Plus进行开发，这是一个高度集成的软件和硬件解决方案，由高性能NXP Semiconductors i.MX 8M Plus处理器提供支持。Summit SOM 8M Plus开发套件支持开发高级无线物联网(IoT)应用，包括用于恶劣环境的工业物联网设备、物联网视觉解决方案和医疗设备。

香港生产力促进局（生产力局）在推动智能建筑工程监测和减慢儿童近视加深速度所作出的努力，在”2022年香港商业科技卓越奖”（Hong Kong Business Technology Excellence Awards 2022）中获得肯定。生产力局与不同界别的合作伙伴共同研发的”运用边缘人工智能及传感器融合的智能隧道表面检测系统”及”近视风险因素监测智能眼镜”分别在”新兴科技——工业建造”及”物联网——医疗” 两个类别中获奖。

总部位于中国香港的青萌公司（Growgreen）发布了用于种植香草、果类、花卉和蔬菜的室内智能水耕栽培设备「aspara®智能种植机」(aspara® Smart Grower)， 它采用可拆卸水箱自动浇灌植物，并以可改变光谱和强度的LED「种植灯」来刺激植物在不同阶段茁壮生长。

近日，微软发布了.NET 7的首个RC（发布候选）版本，适用于Windows、macOS与Linux，并已经支持生产使用。根据微软提供的日志，.NET 7 RC 1将首次加入云原生支持，这将使得开发者能够更加便利的实现应用上云，或在云端直接构建并运行应用的操作。

高性能现场可编程逻辑门阵列（FPGA）和嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领域的领导性企业Achronix半导体公司宣布：该公司已经收购了Accolade Technology的关键IP资产以及Accolade的技术团队，此举使Achronix的客户能够更快速且更轻松地设计高性能网络和数据中心系统。Accolade在FPGA的网络应用方面拥有深厚的专业知识，此次收购使Achronix能够为开发网络技术的客户提供强大的硬件和软件解决方案。

大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于安森美（onsemi）NCP1623和NCP1343产品以及氮化镓系统公司（GaN System）GS-065-011-2-L功率晶体管的PD快充电源方案。

日前，斯凯孚（SKF）发布了一款用于高速应用的新型混合陶瓷深沟球轴承。新轴承针对铁路行业牵引电机、电机和驱动器等应用。斯凯孚已经与三个试点OEM客户进行了合作。

与传统设计相比，新发布的轻型保持架有助于将极限速度提高至少60%。此外，尼龙保持架也有助于减少摩擦，从而实现更安静的运行，并在应用中实现更高的功率密度。

日前，Vishay Intertechnology, Inc. 宣布，推出0603、0805和0806三款外形尺寸小型器件---IHHP-0603ZH-01、IHHP-0805ZH-01和IHHP-0806ZH-01，扩充其IHHP系列超薄、大电流功率电感器。Vishay Dale IHHP-0603ZH-01、IHHP-0805ZH-01和IHHP-0806ZH-01具有DCR低，磁芯损耗小的特点，最大高度仅为0.8 mm，用于物联网（IoT）设备和便携式电子产品，既节省空间又提高效率。

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