募资6.38亿，这家半导体封测设备厂商正式上市

今（22）日，佛山市联动科技股份有限公司（以下简称：联动科技）正式在深交所创业板上市。

据悉，联动科技专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。
其中，半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括半导体分立器件（功率半导体分立器件和小信号分立器件）的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。联动科技表示，其自主研发的半导体分立器件测试系统实现了进口替代，是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。
2019-2021年，联动科技分别实现营业收入14,813.93万元、20,190.26万元和34,352.20万元，扣除非经常性损益后归属于发行人股东的净利润分别为3,128.94万元、5,358.52万元和12,530.74万元。
其中，半导体自动化测试系统的收入主要来源于半导体分立器件测试系统。据悉，2019-2021年，联动科技半导体自动化测试系统分别实现销售收入8,074.13万元、11,700.90万元和23,376.64万元，占半导体自动化测试系统销售收入的比例分别为84.11%、78.90%和88.00%。
按产品类别来看，半导体分立器件测试系统的营收情况如下：

可以看到，功率半导体分立器件测试系统和小信号分立器件高速测试系统的销售收入均逐年增长。据悉，功率半导体分立器件测试系统主要应用于MOSFET、IGBT、可控硅、SiC、GaN第三代半导体等中高功率器件的测试。联动科技指出，近年来随着5G通信、物联网、电动汽车以及第三代半导体等终端应用市场的需求增长，以及国内半导体厂商在中高功率器件领域国产化替代程度的不断加深，公司下游客户对功率半导体分立器件测试系统的采购需求持续增长。
小信号分立器件高速测试系统主要应用于中低功率（1.2KV/30A以下）二极管、三极管、MOSFET等小信号分立器件的高速测试。
此次登陆创业板，联动科技拟募资63,767.38万元，投向以下项目：

其中，半导体封装测试设备产业化扩产建设项目所产产品主要包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化产品等。项目建成后，将具备年产1,180台/套半导体自动化测试系统和340台/套激光打标及其他机电一体化设备的生产能力。
半导体封装测试设备研发中心建设项目的建设主要包括了QT-9000VLSI大规模数字集成电路测试系统、QT-8100HPC综合测试系统、大功率器件一体化综合测试系统三大研发技术平台的实施，针对复杂数模混合信号集成电路、大规模数字电路以及SoC类集成电路自动化测试技术、大功率器件/功率模块和第三代半导体测试技术以及相关的机械自动化技术开展深入研发。

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