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来源:第三代半导体风向发布时间:2022-09-21989浏览
询问 AI近日，氮化镓企业苏州汉骅完成了数亿元的B轮融资，据“行家说三代半”不完全统计，仅2022年，中国（包括台湾）超亿元的氮化镓融资案还有6起，合计超过45亿元，详情大家往下看。
汉骅完成数亿元融资
建射频GaN项目
9月19日，据《科创板日报》消息，苏州汉骅半导体有限公司完成了数亿元B轮募资，本轮融资由苏州冠亚领投，弘晖资本、望睿投资、高新金控等共同投资，部分资金将用于生产硅基氮化镓电子电力外延产品等。
苏州汉骅成立于 2017年11月，致力于化合物半导体核心材料的研发及产业化；其硅基氮化镓电力电子外延产品覆盖了增强型外延和耗尽型外延全应用领域，适用于30伏至900伏，并广泛应用于快充、无人机、数据中心等领域。
自2017年成立至今，苏州汉骅先后完成了天使轮融资及A轮融资，其中A轮融资金额超亿元人民币。
“行家说三代半”发现，该公司在2018年发起过一个“半导体外延片”研发项目，主要采用MOCVD技术研发4英寸氮化镓外延片，目标应用于5G射频领域。
该项目总投资1428万人民币，项目投产后可年研发4 英寸氮化镓外延片约500片。
还有6起超亿元融资案
合计超过45亿
除了汉骅，中国还有6起超过亿元的氮化镓行业的融资案，今天“行家说三代半”就给大家盘点一下：
●2月16日，英诺赛科完成近30亿元D轮融资，这轮融资预计将为他们的进军汽车领域提供助力。●2月11日，无锡吴越半导体有限公司获数亿元战略融资，本轮融资将主要用于公司氮化镓自支撑衬底的研发与扩产。●1月21日，常州承芯半导体完成超10亿元的A轮融资。本轮融资将用于二期产能扩充，积极提升氮化镓射频研发能力。新闻来源：第三代半导体风向，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
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