“西安硬科技十大突破”发布，芯片级晶圆制造技术、智能网联汽车核心控制技术等上榜

集微网消息，9月16日，以“硬科技·推动高质量发展”为主题的2022全球硬科技创新大会在西安高新国际会议中心盛大开幕。2022年上半年，西安高新区实现生产总值1513.55亿元，同比增长10.2%；规上工业产值1899亿元，同比增长35.2%，战略性新兴产业产值增速超30%。

本届大会正式发布“西安硬科技十大突破”，西安高新区多项填补国内空白、实现进口替代、攻克“卡脖子”技术难题的硬科技成果及其应用领域的代表性企业上榜，涉及芯片级晶圆制造技术、智能网联汽车核心控制技术、个性化定制式医疗器械设备、3D打印设备及植入物技术、超精密制造装备技术等多个领域，包括奕斯伟芯片晶元、交叉信息核心技术研究院启明920AI加速芯片、眼得乐全新一代可折叠人工晶体、特变电工特高压柔性直流输配电技术、铂力特3D打印技术、中科微精飞秒激光超精细微圆孔制造装备研发及应用等，进一步展现出西安高新区强大的硬科技创新实力。

本次大会还设置了重大科创项目及产业项目签约环节，其中涉及新能源、新材料、半导体、创新平台建设等领域的重点项目7个，包括中小企业发展基金（西安）国中合伙企业投资及引进西安落地项目、西安科学园高能级创新平台系列项目、芯派科技研发生产基地项目、西北院先进稀有金属材料技术创新中心系列项目、华秦特种功能材料产业化扩能及氢能装备制造中心项目等。

据介绍，2020年6月全国首个“硬科技创新示范区”获批建设以来，西安高新区始终坚持以高标准、高质量推动硬科技发展，搭建了一批硬科技平台，催生了一批硬科技成果，培育了一批硬科技企业，引育了一批硬科技人才，推进动科技创新示范区建设取得重大突破。

(校对/邓秋贤)