湖南大学无锡半导体先进制造创新中心正式揭牌
来源:李杭森发布时间:2022-09-171373浏览
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集微网消息，据锡山经济技术开发区消息发布，9月16日，锡山深化大院大所与本地产业创新融合又迎来“丰硕成果”——湖南大学无锡半导体先进制造创新中心正式揭牌。
湖南大学无锡半导体先进制造创新中心由中国工程院院士丁荣军领衔，旨在聚焦半导体先进制造核心应用技术研究，研制高端半导体装备和器件，创建具有国际影响力和市场竞争力的高端新型研发机构，建成省级及以上科技创新平台2~3个，争创国家级科技创新平台，带动半导体先进制造产业集群。
据披露，自2021年锡山区人民政府与湖南大学签订《共建湖南大学无锡半导体先进制造研究院合作协议》以来，在短短一年多时间里，创新中心已完成办公楼装修并投入使用、搭建临时实验场所并入驻设备开展相关研发工作、完成生产厂房设计等。
围绕“建设具有全球较大影响力和国内一流竞争力的半导体先进制造创新中心”的目标，创新中心聚焦超精密制造、高精智能检测、超精密功能部件及功率半导体器件等领域，推进研发项目14个，在技术创新、企业对接、知识产权等方面取得了显著成效。
湖南大学无锡半导体先进制造创新中心成功揭牌，标志着湖南大学和锡山区的合作创新进入实质性建设阶段。下阶段，双方将充分发挥创新中心平台优势，培育和引进一批技术开发和工程开发的高端人才，形成一批有示范效果、有显著社会经济效益的工程样机，孵化一批具有核心竞争力产品的创新企业，助力打造半导体先进制造技术的科研高地、人才和技术高地、成果转化和应用高地。（校对/邓秋贤）
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