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来源:魏健发布时间:2022-09-161070浏览
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集微网消息,据集微网不完全统计,2022年8月,上海积塔、华虹宏力、华力微电子、杭州积海半导体、西安奕斯伟、新微半导体等企业合计招标829台设备,杭州积海半导体和上海积塔贡献主要增量。其中,杭州积海半导体新增设备招标631台,上海积塔新增设备招标127台。

在半导体行业中,晶圆制造主要包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、工艺检测、离子注入、清洗等流程。按照不同工艺设备招标数量,分别为光刻设备1台,刻蚀设备3台,薄膜沉积1台,工艺检测39台,CMP 3台,热处理2台,清洗设备10台。
设备中标方面,据集微网不完全统计,2022年8月,北方华创、华海清科、嘉芯半导体、芯源微、应用材料、东京电子、KLA等企业合计中标978台设备。按照不同工艺设备中标数量,分别为刻蚀设备23台,薄膜沉积30台,工艺检测110台,离子注入3台,CMP 24台,热处理7台,清洗设备34台,涂胶显影3台。

国内设备厂商合计中标329台设备。其中,北方华创共中标7台设备,嘉芯半导体共中标8台设备,华海清科共中标3台设备,广立微电子共中标3台设备,精测半导体共中标2台设备,上海利芯共中标2台设备,芯源微共中标1台设备。

国外设备厂商合计中标649台设备。其中,应用材料共中标60台设备,东京电子共中标15台设备,KLA共中标51台设备。
值得一提的是,在刻蚀环节,国产设备占比高于国外设备,主要得益于北方华创、嘉芯半导体、上海利芯的放量。其中,北方华创中标6台设备,包括电感耦合等离子体刻蚀机、高密度等离子体刻蚀机等;嘉芯半导体中标10台设备,涉及金属等离子刻蚀机、氮化硅等离子刻蚀机等。(校对/姜羽桐)
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