高端消费产品拉货逊于预期 IC库存去化恐拖至1H23

虽然台系IC设计业者原先就认定第3季营运表现不会太好，但实际市况似乎又比预估更糟，其中，高阶消费性电子产品需求不振可能是主要因素，不仅会让营收表现低于预期，客户库存调节时间也有可能拉长，愈来愈多业者认为库存调节时间会一路延续到2023年上半。

据了解，高阶PC、NB需求下修幅度比原先预期严重，不仅影响整体出货规模，在产品组合上也有所冲击，不少高阶商用产品为因应终端市场疲弱，不得不降低价格来进行促销，改为采用基本规格的IC产品，这样的情况其实是IC设计业者最不乐见的，意味着在营收之外，要守住获利的难度也同步增高。

虽然不少市场人士都强调，2022年高阶手机销售表现优于中低阶机种，但从近期拉货动态来看，除苹果(Apple)供应链之外，Android阵营高阶机种拉货也转趋保守，外界也传出联发科第3季营收可能无法达标财测，主因就是手机AP出货状况不如原先预期。这不仅影响联发科，后续也可能影响到相关显示驱动IC(DDI)、感测器、PA等周边晶片。

TV方面虽然陆续有面板端即将走出低谷的消息，但现阶段只是透过调整稼动率来避免跌势，实际终端需求好坏还需要再观察。对于更上游的TV SoC、DDI业者来说，就算看到市况转好，也不代表客户会回补库存，一方面终端销售不太容易出现剧烈的反转，意味着市况仍有风险，二方面客户新的库存政策很有可能是继续保持低水位。

即便不少组装厂客户认为，库存去化应该可以在1~2季内完成，2022年底旺季就能达标，但上游IC设计业者普遍没有那么乐观，从客户行为反应可以看出，短期内并没有积极拉货的迫切需求，除非在价格上给予更大的优惠，或是终端需求有明显的复苏，事实上这两个条件都不容易做到。

最终库存调节很有可能会像台积电所预测，向后延伸到2023年上半。据了解，IC设计与上游晶圆代工价格谈判还在持续进行，台系一些二线代工厂态度也确实有松动迹象，业界目标是在2023年产能供应取得更显著的降价幅度，来减少营运成本，并对未来价格战做好准备。

终端需求方面，大宗产品包括手机、PC/NB还有TV，业界普遍不认为2023年总出货量可以反弹成长，能够维持现状就已经非常不容易。不过，也有比较乐观的IC设计业者指出，这几年市场上上下下波动很大，如果有意外的商机带来更大幅度的成长，其实也不会令人意外。