芯瑞微获数千万元A+轮融资！围绕Chiplet产业研发EDA物理场仿真软件工具

近期，芯瑞微（上海）电子科技有限公司（以下简称“芯瑞微”）宣布完成数千万人民币A+轮融资，由中科创星投资。本轮融资将主要用于研发团队扩张，以及产业整合、公司并购。

据悉，芯瑞微成立于2019年底，专注EDA物理仿真领域，研发融合电磁、电热、直流、磁损耗、应力、流体等多个功能模块于一体的多物理场系统仿真平台。同时，还为客户提供晶圆级封装设计及代工服务、IC测试版设计服务，先进封装设计服务、板级硬件设计服务等一站式解决方案。公司团队规模近60人，研发人员占比80%，核心团队分别来自全球知名EDA及工业软件公司，核心成员平均拥有近三十年仿真领域研发经验。

从2019年底成立至今，芯瑞微已成功研发了电磁仿真、电热仿真、直流分析、热电路提取共四个产品，并已实现落地商用。其中，芯瑞微的电磁仿真产品经过与国内行业龙头客户的深度研发性合作。

此外，在今年6月，芯瑞微完成了对深圳中科系统集成技术有限公司（简称“深圳中科”）的全资收购。深圳中科是一家先进系统级封装设计一站式综合服务供应商，深圳中科成立于2011年，并在2021年将产业积累移植到Chiplet领域。通过此次收购，芯瑞微成为了以国产系统仿真EDA工具和仿真流程为核心，集成Chiplet一站式服务的整体解决方案商。

芯瑞微消息显示，从2022年下半年开始，公司已经和国内头部企业及专用垂直市场的合作伙伴建立深度合作，为业务带来显著增长，预计今年营收将达千万级人民币。在商业模式上，公司可提供软件订阅、Turn Key、定制化增值服务三类。

未来，由于电子设计的复杂性给电子散热仿真技术提出了新的挑战，芯瑞微将在电子散热市场做重点研发投入，并主要围绕Chiplet产业，突破航空航天、汽车、电机等领域的专用垂直市场。

来源：集微网

2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。

受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。

自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？

第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年10月20-21日在苏州召开。

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会议主题

1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响

4.中国大硅片最新项目规划与建设进展

5.已建成大硅片工厂生产运营经验

6.大硅片制造先进材料及设备

7.电子级多晶硅项目规划

8.硅外延片的市场供需及应用

9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

10.大硅片生产难点与解决方案

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