2003年底，今周刊采访台积电研发部门主管，台湾行政院颁发台积电「杰出科学技术与人才奖」，并且在台湾圆山饭店颁奖。当时这六个人被称为台积电「研发六骑士」，原照片从左至右，分别是林本坚、杨光磊、蒋尚义、孙元成、梁孟松、余振华。研发六骑士当初会获奖，是因为开发叁年的0.13微米制成技术发展成功，并且超越当时采取与IBM技术合作的联电。0.13微米是台积电奠定日后发展非常重要的技术节点，也是台积电首度舍弃与国际大厂合作，采自行发展模式，结果超越国际大厂，从此也让台积电建立自信，一路发展前进到如今遥遥领先的龙头地位。有意思的是，梁孟松后来从台积电离职后，加入竞争对手三星电子，回过头来与台积电竞争，而且双方又对簿公堂，台积电控告梁孟松泄漏营业机密给对手南韩三星，双方诉讼缠斗近4年，最高法院最后判决台积电胜诉，也禁止梁孟松到三星工作。
由于有这段不愉快的过程，台积电后来发布的照片中，就只留下左边四位，因为要将梁孟松去掉，结果连同画面最右边的余振华也被除掉，余振华是台积电投入研发封装技术的大将，也是目前六骑士中唯一还留在台积电工作的主管，因为梁孟松的缘故，无法被列名上去，确实有点无妄之灾。
当时蒋尚义特意把梁孟松拉到前面，与他并列在前排中间位置，当时也不太了解是什么原因，但显然在那个当下，蒋尚义应该还是肯定梁孟松对台积电研发部门的贡献。
当然，梁孟松后来与台积电种种恩怨情仇，后来蒋尚义到中芯担任副董事长，又引起担任中芯共同执行长梁孟松的抗议等事情，都是后来大家才慢慢理解，不少媒体开始大挖特挖这群人的不合与较劲，描绘得血雨腥风。
1、林本坚林本坚，男，1942年出生在越南，中国台湾人，祖籍广东潮汕 ，美国国家工程院院士，台湾“中央研究院”院士，台湾清华大学、台湾交通大学、台湾大学特聘讲座教授，清大—台积电联合研发中心主任。林本坚1963年获得台湾大学电机工程学系学士；1970年获得美国俄亥俄州立大学电机工程学系博士；2000年—2015年在台湾积体电路制造股份有限公司任资深处长、杰出科技院士和副总经理；2008年当选美国国家工程学院院士；2014年当选台湾“中央研究院”院士；2015年底从台积电退休。林本坚专注于半导体制程中的微影技术的研发，带领团队创造出许多领先全球的技术，包括1.25微米、1微米、0.75微米、0.5微米、0.35微米的微影技术。
2、蒋尚义1946年，蒋尚义出生在中国重庆。1948年，父亲举家搬迁到中国台湾。他就读于台湾大学电机工程。1969年，到普林斯顿大学学习。1970年，转至斯坦福大学攻读博士学位。蒋尚义的第一份工作是在ITT公司研究砷化镓激光器。1976年，他进入德州仪器公司，致力于使用一些创新技术，提高太阳能电池效率。1980年，蒋尚义进入惠普公司，进行CMOS、CCD和双极技术研究。1997年，蒋尚义加入台积电，担任研发总裁。在以他为代表的技术六君子的带领下，台积电最终成为全球先进半导体工艺制程技术引领者。2006年，蒋尚义从台积电退休。2009年，他重返台积电，专注于晶体管和先进封装项目。2015年，他再次离开台积电。2016年后，蒋尚义应邀加入中芯国际，担任副董事长。2021年11月辞任。
3、梁孟松梁孟松于国立成功大学电机工程学系取得学士与硕士学位，随后取得加州大学柏克莱分校电机博士，并且他的博士指导教授正是曾任台积电技术长的柏克莱电机系教授胡正明，举世知名的FinFET发明人。毕业后，梁孟松在美国处理器大厂AMD工作几年，1992加入台积电，那一年他四十岁。在台积电工作17年、三星工作8年、年龄已经64岁的技术领头羊。2017年10月16日，中芯国际宣布任命赵海军、梁孟松博士为中芯国际联合首席执行官兼执行董事，自即(16)日起生效，中芯国际开启首席执行官CEO的“双首长制，未来梁孟松也像赵海军一样，直接向董事会负责并汇报。
4、余振华余振华于1994年加入台积电研发部门之制程模块开发单位，负责开发关键技术，从1997年起开始台积电铜制程研发工作，建立台湾第一座铜制程实验室。在0.13微米战役中，余振华负责的业务转为铜导线与低介电物质，归类于“后段”制程，曾一度被人忽视，直到摩尔定律开始逐渐放缓，人们才开始意识到封装对于降低成本的重要性。2009年，在台积电开始开发“先进封装技术”后，张忠谋拨了 400 个研发工程师给余振华，而余振华也在两、三年后顺利开发出 CoWoS 技术，并对其进行进一步的结构简化。凭借着余振华研发的CoWoS，InFO-PoP及TSV技术，台积电成为iPhone 7的独家芯片供货商。到了2016年，越来越多的高性能芯片开始导入CoWoS技术，CoWoS迎来了胜利的曙光。不得不说，余振华的新技术将集成电路与封装结合起来，在全球开启3D-IC的时代，也使台积电能进入系统整合的新境界。
5、孙元成孙元成于1997年加入台积电，任先进模块技术发展处处长，之后转任逻辑技术发展处处长，2000年被升任协理、资深处长，2006年擢升为研究发展副总经理，在2019年从台积电技术长及副总经理退休，目前担任阳明交大创新研究院总院长。在台积电任职期间，孙元成先后主导先进制程技术蓝图，改造研发流程和基础架构，并自主开发新技术，同时与工厂和相关团队全力合作，将一代又一代的新技术移转至工厂量产，协助了台积电从以往的技术追随者，到现在的先进半导体技术的领头者。此外，孙元成团队还制定节能CMOS SOC系统芯片技术，包含高速、共享逻辑、和低耗漏电晶体管IC平台以满足在不同市场和产品上的需求，其倡导之低耗电CMOS平台亦被国际技术蓝图委员会采用来制定技术规格需求之蓝图，开启手机与行动运算应用商机。
6、杨光磊杨光磊，男，1959年8月出生，美国国籍，博士学位。曾任中芯国际独立非执行董事，薪酬委员会委员。1986年至2018年历任美国麻省理工学院林肯国家实验中心研究员、美国惠普公司高级技术员、新加坡特许半导体制造有限公司高级经理、中国台湾华邦电子股份有限公司研发副处长、世大积体电路制造公司工程处长、中国台湾积体电路制造股份有限公司研发处长，2019年至2021年11月，担任中芯国际独立非执行董事。KWANG-LEEIYOUNG(杨光磊)先生同时担任一一数位股份有限公司非执行联合创始人和董事、鼎恒数位科技股份有限公司独立董事。
