水泥厂投资的晶圆厂上市了

3月10日，中国大陆第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）成功在科创板过会。

上峰水泥同时发布公告称，公司与专业机构合资成立的专项股权投资基金——合肥存鑫集成电路投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“合肥存鑫”）投资的合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“合肥晶合”）首次公开发行股票并在科创板上市申请获得审议通过。

合肥晶合是显示驱动芯片代工龙头企业，上峰水泥于2020年9月份出资2.5亿元成立专项基金合肥存鑫对其进行了投资，合肥存鑫持有合肥晶合2640.42万股，持股比例为1.75%，系合肥晶合并列第六大股东。据招股书显示，上峰水泥当时投前估值约140亿元，合肥晶合也是上峰新经济股权投资首个IPO过会项目。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务，已实现150nm至90nm制程节点的量产，正在进行55nm的客户产品验证，具备DDIC（显示驱动芯片）、CIS、MCU、E-Tag、Mini LED等工艺平台的代工能力。2020年，晶合集成12英寸晶圆年产能达约26.62万片；2021年前半年，其12英寸晶圆代工产能为20.61万片。根据市场咨询公司Frost & Sullivan的统计，截至2020年底，晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12 英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业），仅次于中芯国际和华虹半导体。报告期内，晶合集成营收持续增长，2018年-2021年上半年各期营收分别为2.18亿元、5.34亿元、15.12亿元和16.04亿元。晶合集成的控股股东为合肥建投，实际控制人则为合肥市国资委。本次IPO，晶合集成计划募资95亿元，将分别用于“合肥晶合集成电路先进工艺研发”、“收购制造基地厂房及厂务设施”和“补充流动资金及偿还贷款”三个项目。

▲晶合集成募集资金使用计划