【60秒半导体新闻】一台微波炉成2nm芯片制造关键/传拜登将对中国采取更广泛的芯片和半导体设备出口限制

来源:电子创新网发布时间:2022-09-13493浏览

今日头条要闻1：一台微波炉成2nm芯片制造关键

一个由科学家改装的家用微波炉，正在帮助制造下一代手机、电脑和其他电子产品。这项发明被证明克服了半导体行业面临的一个重大挑战。

相关研究结果以“Efficient and stable activation by microwave annealing of nanosheet silicon doped with phosphorus above its solubility limit”为题，发表在科学期刊《应用物理学快报》（Applied Physics Letters）上。康奈尔大学材料科学与工程系教授 James Hwang 为改论文的通讯作者之一。

（来源：Applied Physics Letters）

随着芯片尺寸变得越来越小，要想产生所需的电流，硅必须掺杂或混合更高浓度的磷。如今，半导体制造商正面临着一个临界极限，即使用传统方法来加热高掺杂材料已经无法生产出性能稳定的半导体。

半导体制造商台积电（TSMC）认为，微波在理论上可以用来激活过量的掺杂剂。但是，就像家用微波炉有时会不均匀地加热食物一样，之前的微波退火装置往往会产生“驻波”（standing waves），从而阻止掺杂剂的一致激活。

图｜电子显微镜下的芯片（来源：维基百科）

为此，台积电与 Hwang 合作，通过一个改进的微波炉选择性地控制驻波发生的位置，从而可以在不过度加热或损坏硅晶体的前提下，恰到好处地激活掺杂剂。

对此，Hwang 表示：“这一发现可以用于制造 2025 年前后生产的半导体材料和电子产品。”

甚至，Hwang 还说道：“目前，只有少数企业在生产 3 纳米的半导体材料。这种新的微波方法有可能使台积电（TSMC）和三星（Samsung）等芯片制造商将尺寸缩小到 2 纳米。”

图｜在改装微波炉旁边的 James Hwang（右）。

据介绍，这一突破可能会改变芯片中使用的晶体管的几何形状。

20 多年来，为了保证每个芯片上能装载更多的晶体管，晶体管被制作成像背鳍一样直立。

近年来，芯片制造商开始试验一种新的结构，在这种结构下，晶体管可以呈水平堆叠状。而微波退火使更多掺杂的材料成为可能，这是实现新结构的关键。(来源：快科技）

要闻2：传拜登将对中国采取更广泛的芯片和半导体设备出口限制内容

据路透社援引消息人士报道称，美国总统拜登的政府计划下个月扩大美国向中国出口芯片和芯片制造工具的限制。美国商务部将正式制定新规，禁止向生产14纳米以下工艺先进半导体的中国工厂运送芯片制造设备，除非获得商务部的许可。

三家美国公司——科磊（KLA Corp.）、拉姆研究（Lam Research Corp.）和应用材料（Applied Materials Inc.）——已经按照美国商务部今年早些时候的要求，实施限制条件。
此前美国商务部曾短暂要求英伟达（Nvidia）和AMD公司停止向中国出口多种用于人工智能的顶级计算机芯片。当地时间8月9日，美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》。该法案总共将为美国半导体产业的研发、制造和劳动力发展提供527亿美元的资金，提高美国与中国在半导体行业的竞争力。8月25日，拜登又签署了一项旨在实施“芯片法案”的行政命令，白宫在一份声明中声称，这一行政命令反映了拜登-哈里斯政府的承诺，即迅速增加半导体产量，加强研究和设计领导地位，培养多样化的半导体劳动力，使美国在世界舞台上具有竞争优势。据悉，美国商务部将在下个月正式制定出口先进的半导体芯片的许可规则。
山雨欲来，我们还是要打造独立自主的产业体系。

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亚马逊云科技助力念力科技打造云游戏解决方案服务全球游戏开发者

亚马逊云科技助力念力科技打造云游戏解决方案，帮助游戏开发者快速制作和运行云游戏，触达全球玩家。依托亚马逊云科技全球基础设施，念力云游戏解决方案可实现全球化部署，并将端到端延迟稳定在70毫秒以内；亚马逊云科技的Spot实例和自研Arm架构处理器Amazon Graviton2还可大幅帮助念力云游戏降低成本；同时，计算服务Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2)的加速计算实例也为念力云游戏带来超强游戏渲染能力，实现不同终端上一致的游戏体验。

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2022年9月6日，瑞能半导体CEO Markus Mosen先生受邀出席了在上海盛大举办的第九届中国国际半导体高管峰会。在CISES上，Markus Mosen先生发表了《新一代碳化硅MOSFET，正在打造更加绿色的未来》的主题演讲，聚焦在“双碳”背景的驱动下，碳化硅产业充满的机遇和前景，重点结合了最新推出的1700V SiC MOSFET产品的效率优势，详解了瑞能半导体在应用领域的建树。

作为全球规模最大的半导体制造产业年度盛会之一，CISES聚焦行业发展新动态、新趋势、新产品，致力于为业界高端决策者及重要人士提供国际性合作交流平台，旨在通过展示半导体制造业的未来规划，促进中国半导体产业的发展。

高通和中兴通讯实现全球传输速度最快的5G毫米波独立组网里程碑，助力下一代无线光纤部署在IMT-2020（5G）推进组的指导下，为配合和支持推进组的5G毫米波测试计划，高通技术公司和中兴通讯成功实现了全球传输速率最快的5G毫米波独立组网互操作性测试连接，并在两大场景下取得了令人惊叹的成果：测试实现了接近7Gbps的下行峰值下载速率，以及2.1Gbps的上行峰值速率。5G毫米波独立组网支持在不使用LTE或者Sub-6GHz频谱锚点的情况下部署5G毫米波网络和终端，这使运营商能够更加灵活地为个人和商业用户提供数千兆比特速度、超低时延的无线光纤宽带接入。利用不带锚点的毫米波独立组网部署模式，还可以在所有使用场景下支持绿色固定无线接入网络的部署。

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高通推出第一代骁龙6和第一代骁龙4移动平台，将旗舰特性下沉带给更多消费者高通技术公司宣布推出第一代骁龙®6移动平台和第一代骁龙4移动平台，面向中端和海量智能手机市场，提供先进的技术解决方案。第一代骁龙6提供出色的影像能力、强劲的游戏体验和直观的AI辅助。让更多用户能够全面体验覆盖广泛的连接以及持续稳定的高能效和性能。第一代骁龙4作为最新的骁龙4系移动平台，具有绝佳的性能和AI特性，支持无缝、直观的交互体验。此外，该平台凭借先进的影像特性能够支持出色的拍摄能力，并带来更佳的连接体验，让用户能够尽情分享。

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