【60秒半导体新闻】华为新一代折叠屏旗舰曝光：或命名Mate V/与X86相怼毫不逊色！华为鲲鹏920 SPEC权威跑分出炉

   要闻简介  

1. 华为新一代折叠屏旗舰曝光：或命名Mate V
   
2. 华为鲲鹏920 SPEC权威跑分出炉：搭配国产OS
   
3. Silicon Labs加强对Wi-SUN的承诺，致力于该项支撑智慧城市、智能公用事业和工业物联网的可扩展开放LPWAN标准
4. BlackBerry QNX软件现已嵌入1.75亿辆汽车
5. 铠侠展示适用于云和企业数据中心的下一代NVMe™ SSD规格
6. Vicor 加入全球半导体联盟（GSA）
7. 海思和Nowi推出能源自给的NB-IoT平台：尺寸最小的免供电解决方案
8. IDEMIA任命Pierre Barrial为集团总裁兼首席执行官
9. TCL华星：预计今年推出LCD全屏单点屏内指纹技术
10. 2020年Q1，ATL以36％的收益份额领先智能手机电池市场
11. 贸泽电子连续第二年荣获Molex亚太区年度电子目录分销商奖
12. 铠侠控股株式会社任命Michael R. Splinter为董事会董事
13. 瀚海德宣布对其NAUTIZ X2一体化安卓强固型电脑进行重要的升级改造
14. TUV莱茵携手德清共同推动自动驾驶应用场景的商业落地
15. Quanergy通过Genetec行业领先的安全中心平台确保首个基于AI的3D LiDAR整合
16. FLIR Systems宣布推出针对皮肤温度升高筛查的改良热像仪
17. Commvault与微软达成战略协议，共同提供用于数据管理的SaaS与云技术
18. HEVC Advance 宣布专利费率将保持现行水平
19. ABLIC推出全球最薄封装的S-57GD、S-57GS、S-57GN、S-57TZ和S-57RB系列，扩充汽车霍尔效应IC的产品阵容
20. 瑞萨电子扩展超低功耗嵌入式控制器RE产品家族，推出具有世界一流能效比的全新产品

今日头条华为新一代折叠屏旗舰曝光：或命名Mate V

尽管还为走向普及，但折叠屏手机一直被认为是未来手机的发展方向。此前，三星Galaxy Fold、摩托罗拉RAZR、华为Mate X等一众折叠屏手机吸引了无数眼球。

而在今年秋季，我们预计可以看到更多折叠屏设备，这其中就或许包括华为的新一代折叠屏旗舰。

据外媒报道，华为在7月3日于欧盟知识产权局（EUIPO）申请了商标Mate V。该商标被归入第 9 类，其描述中包括智能手机、移动电话等。报道称，这可能是华为下一代折叠屏手机的命名。

今年早些时候，华为申请了一项专利，描述了一种类似于Galaxy Fold的可折叠手机，采用内折屏幕。但具体是否会付诸实施，还有待观察。有网友猜测，华为Mate V或许会采用前所未有的折叠屏方式。

2月24日，华为在巴塞罗那全球首发全新5G折叠屏手机华为MateXs。作为华为MateX升级版，华为MateXs升级了5G SoC 麒麟 990 5G，同时在铰链结构、折叠屏强度上，进行了改良。

早先，华为消费者业务CEO余承东接受采访时表示，今年年初发布的华为Mate Xs折叠屏手机即便是定价16999元，但仍然是亏损的。

“折叠屏的成本降下来之后，才有可能盈利，不能只看售价。”余承东说。

华为鲲鹏920 SPEC权威跑分出炉：搭配国产OS

昨天夜里，我们第一次见识到了华为基于鲲鹏920自研处理器的台式机产品，并了解到了其整体设计、内部规格和部分性能表现。

现在，国际权威的标准性能评测组织SPEC在其官网发布了全球第一个基于麒麟操作系统、ARM架构处理器的SPEC CPU2017测试报告，用的正是华为鲲鹏920，成绩由鹏城实验室作为SPEC会员提交。

本次测试采用的是一台华为泰山200 2480服务器，基于华为鲲鹏920 7260处理器，主频2.6GHz，每颗64核心(8M一级缓存＋32MB二级缓存＋64MB三级缓存)，四路组成总计256个核心，同时搭配1TB内存、960GB SAS固态硬盘。

软件方面，采用了银河麒麟10 Azalea操作系统，由鹏城实验室与麒麟软件有限公司联合研发，还有华为自己的固件。

根据测试，这台华为泰山+鲲鹏服务器在2020第二季度的所有434个结果中，排名第11，与其他厂商的x86服务器相比毫不逊色，尤其是搭配自主系统、固件，展现了我国在基础软硬件研发实力上的可喜进步。

SPEC成立于1988年，是由斯坦福大学、清华大学、微软、等全球几十所知名大学、研究机构、IT企业组成的全球性的、权威的第三方应用性能测试组织，旨在确立、修改、认定一系列服务器应用性能评估的标准。

该组织最新的SPEC CPU 2017是一套CPU子系统测试工具，包括4大种类共43个测试，包括测试整型运算速度、浮点运算速度的SPECspeed 2017、SPECspeed 2017 Floating Point，以及测试整型并发速率、浮点并发速率SPECrate 2017 Integer、SPECrate 2017 Floating Point。

借助于OpenMP多线程API，SPEC CPU 2017还可以在测试过程中监控功耗。

一直以来，SPEC CPU都是全球各大服务器厂商比拼性能和市场推广的重要平台，SPEC官网发布的CPU报告也以x86架构的Intel、AMD处理器为主。

另据麒麟软件方面介绍，早在2014年就与华为开展合作，近年来双方就鲲鹏916/鲲鹏920芯片、泰山服务器、华为云、华为大数据平台等多款产品进行了深入技术攻关，共同打造成熟的国产化解决方案，在电子政务服务设施采购、电网公司等多项合作中部署应用，获得用户高度评价。

快讯Silicon Labs加强对Wi-SUN的承诺，致力于该项支撑智慧城市、智能公用事业和工业物联网的可扩展开放LPWAN标准Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前表示其正加强对Wi-SUN标准的承诺。Wi-SUN是一项越来越普及且广泛部署的工业网状网络标准，非常适合智能公用事业、智慧城市和工业物联网（IIoT）应用。与其他LPWAN标准相比，Wi-SUN技术具有可扩展和多厂商互联互通的明显优势。此标准使开发人员能够扩展在公用事业、智慧城市基础设施和工业物联网应用中的无线网络，使其能够覆盖远达数英里和数千米的部署。
BlackBerry QNX软件现已嵌入1.75亿辆汽车BlackBerry 近日宣布，超过1.75亿辆行驶中的汽车已搭载QNX®软件。继2019年6月公司报告汽车嵌入数据之后，这一数字又增加了2500万辆。BlackBerry拥有广泛且经过功能安全认证的软件组合，其中包括适用于自动驾驶和网联汽车的QNX操作系统、开发工具和中间件。汽车制造商和一线汽车品牌纷纷在其高级驾驶辅助系统、数字仪表板、网络互联模块、免提系统和信息娱乐系统中应用BlackBerry® QNX®软件，包括奥迪、宝马、福特、通用、本田、现代、捷豹路虎、起亚、玛莎拉蒂、梅赛德斯-奔驰、保时捷、丰田和大众。
铠侠展示适用于云和企业数据中心的下一代NVMe™ SSD规格铠侠株式会社(Kioxia Corporation)已开发并开始出货由SNIA SFF TA技术工作组标准化的下一代企业和数据中心固态硬盘规格(EDSFF) E3.S的工程样品。E3.S是适用于云和企业数据中心内NVMe™ SSD的一种新的规格标准，尤其针对PCIe® 5.0及更高版本。E3.S将为下一代系统的设计和开发做出贡献，例如云、超融合通用服务器及云和企业数据中心内的全闪存阵列(AFA)系统。
Vicor 加入全球半导体联盟（GSA）2020 年 6 月 30 日，马萨诸塞州安多弗讯 — 高密度、高效率电源管理解决方案领导者 —— Vicor 公司日前荣幸地宣布成为全球半导体联盟 (GSA) 的成员。GSA被誉为全球半导体行业之声。Vicor 的GSA 会员资格反映了其在使用合封电源技术为处理器供电方面的领导地位，该技术可为 AI 加速卡、AI 高密度集群、高性能计算及高速联网的高级应用实现无与伦比的电流密度和高效的供电。
海思和Nowi推出能源自给的NB-IoT平台：尺寸最小的免供电解决方案上海海思技术公司和Nowi B.V. 展示了他们的第二代能源自给NB-IoT平台。该设备充当传感器能源中心，支持NB-IoT传输，同时能通过其能量收集功能无限期运行。它基于海思的Hi2115 NB-IoT解决方案和Nowi领先的NH2能量收集电源管理IC。该解决方案可让应用变为零维护，不再需要人工干预（更换电池）和电缆供电。
IDEMIA任命Pierre Barrial为集团总裁兼首席执行官IDEMIA监事会任命Pierre Barrial为集团新总裁兼首席执行官，他接替Yann Delabrière出任此职位，后者重新担任之前监事会主席一职。加盟集团的Matthew Cole出任Pierre Barrial此前安全企业交易(SET)部门负责人的职位。过去18个月以来，IDEMIA恢复了集团成立和成功整合之后的增长势头和创造现金的能力。2018年10月18日出任总裁兼首席执行官的Yann现将重新担任监事会主席一职，2020年7月1日起生效，届时他将继续为公司带来出色的战略和治理洞察能力。
TCL华星：预计今年推出LCD全屏单点屏内指纹技术TCL华星在其官方微信公众号发文称，TCL华星已于2019年成功开发出适用于LCD面板的屏下指纹产品，预计在今年推出屏内指纹技术。据悉，屏下指纹识别是隐藏式指纹识别设计，手指直接按下屏幕指定区域即可解锁，主要是基于光学收集指纹图案后进行识别的方式。
2020年Q1，ATL以36％的收益份额领先智能手机电池市场Strategy Analytics手机元件技术服务最新发布的研究报告《2020年Q1智能手机电池市场份额：LG Chem缩小与ATL的距离》指出， 2020年Q1全球智能手机电池市场收益达到15亿美元。报告指出，2020年Q1，整个智能手机电池市场收益同比增长5％。TDK拥有的ATL（Amperex Technology Ltd.）以36%的收益份额处于智能手机电池市场的领先地位， 其次是LG Chem和三星 SDI。2020年Q1，排名前三的厂商在全球智能手机电池市场中获得了近82％的收益份额。
贸泽电子连续第二年荣获Molex亚太区年度电子目录分销商奖专注于引入新品的全球电子元器件授权分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 连续第二年荣获业界知名的电子解决方案供应商Molex颁发的亚太南区 (APS) 年度电子目录分销商奖。2019年贸泽凭借在亚太区客户数大幅增长，以及POS增速迅猛而获此殊荣。与此同时，贸泽还获得2019年全球年度电子目录分销商称号，以及2019年欧洲区和美洲区年度电子目录分销商奖。
铠侠控股株式会社任命Michael R. Splinter为董事会董事

6月30日——存储器解决方案全球领导者铠侠控股株式会社(Kioxia Holdings Corporation)今天宣布任命Michael R. Splinter为独立董事，立即生效。Splinter先生是一位在半导体行业拥有40年经验的资深人士，带来了各种业务和技术经验，将有助于推动铠侠的可持续发展。

瀚海德宣布对其NAUTIZ X2一体化安卓强固型电脑进行重要的升级改造领先的强固型移动电脑制造商Handheld Group（瀚海德集团）宣布，对该公司的NAUTIZ X2企业强固型手持电脑进行重要的升级改造。新的处理器和更多的内存，外加升级改造后的操作系统，将会把一体化电脑NAUTIZ X2转变成为比以往速度更快、功能更为强大的设备。即便是获得了这些升级后功能，但是NAUTIZ X2的价格依然保持不变。
TUV莱茵携手德清共同推动自动驾驶应用场景的商业落地湖州2020年7月1日 -- 德国莱茵TUV广东公司（简称“TUV莱茵”）今日宣布与湖州莫干山高新技术产业开发区（以下简称“德清”） 、浙江智能网联汽车创新中心（以下简称“创新中心”）三方签署战略合作协议，将重点围绕自动驾驶汽车测试与验证方向，充分利用各方优势，通过资源互补、技术互补等方式，不断加深合作与创新，共同推动自动驾驶在不同应用场景的商业落地。
Quanergy通过Genetec行业领先的安全中心平台确保首个基于AI的3D LiDAR整合激光雷达(LiDAR)传感器与智能传感解决方案全球领导者Quanergy Systems, Inc.宣布将具有人工智能(AI)的3D LiDAR解决方案与Genetec Inc. (“Genetec”)的安全中心(Security Center)统一安全平台进行首次商业整合。整合的解决方案将在智能空间提供先进的人员流动和占用管理，以及在高安全性环境中增强威胁检测和监测。
FLIR Systems宣布推出针对皮肤温度升高筛查的改良热像仪FLIR Systems, Inc. (NASDAQ: FLIR)宣布推出改良的热像仪，用于快速、安全的非接触式皮肤温度*升高筛查。FLIR EST™热像仪筛查解决方案可用于建筑物入口和人流量大区域的一线筛查，以提高安全性，并有助于遏制COVID-19传播。FLIR Axxx-EST、FLIR T5xx-EST和FLIR Exx-EST系列热像仪旨在简化筛查过程，减轻筛查操作人员的负担，并遵循建议的社交距离准则。
Commvault与微软达成战略协议，共同提供用于数据管理的SaaS与云技术全球云和本地环境数据管理软件的公认领导者Commvault近日宣布与微软达成一份多年期战略协议。在此协议下，Commvault MetallicTM 软件即服务（SaaS）数据保护产品组合在营销、技术服务和销售层面将与微软Azure紧密集成，通过简单的SaaS管理提供最大的扩展性与可信赖的安全性。此次Commvault与微软合作将Azure和MetallicTM SaaS两大技术结合在一起，以满足强大的扩展性与多层次安全性的数据保护需求。Commvault MetallicTM增强了在意外删除、损坏和恶意攻击情况下对Microsoft Office 365数据的保护。同时，MetallicTM还提供了从VMware、Microsoft SQL数据库备份到Endpoint保护的一系列新增选项。
HEVC Advance 宣布专利费率将保持现行水平独立许可管理机构HEVC Advance宣布，从2021年1月1日至2025年12月31日的下一个五年期（“首次续期期限”）内，其HEVC/H.265 专利池的现行专利费率将保持不变。HEVC Advance还宣布，专利费的类别和企业上限将从2021年1月1日起上调20%，但对于在2020年12月31日或之前加入许可计划并保持合规的所有被许可方而言，该调整在首次续期期限结束前暂不执行。



新品ABLIC推出全球最薄封装的S-57GD、S-57GS、S-57GN、S-57TZ和S-57RB系列，扩充汽车霍尔效应IC的产品阵容艾普凌科有限公司（ABLIC Inc.，总裁：石合信正，总部：东京都港区；以下简称“ABLIC”）发布了五款车载用霍尔效应IC——S-57GD、S-57GS、S-57GN、S-57TZ和S-57RB，其均采用0.5mm的全球最薄封装。这一整套产品可让客户从中选择最适合自身需求的产品。ABLIC车载用霍尔效应IC的新产品阵容采用全球最薄的0.5mm HSNT-6(2025)封装，其高度仅约为我们目前产品封装以及其他公司产品封装的一半。因此，空调、导航系统和其他模块的调节拨盘可以设计得更薄更小，提高可操作性，轻松实现电动车窗电机更薄的设计。
瑞萨电子扩展超低功耗嵌入式控制器RE产品家族，推出具有世界一流能效比的全新产品2020 年 7 月 2 日，日本东京讯 ― 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布，扩展其超低功耗嵌入式控制器RE产品家族，推出采用瑞萨突破性的SOTBTM（Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅）制程工艺、基于Arm® Cortex®-M0+内核构建的新品。该RE01群最新成员搭载256KB闪存，区别于已量产、集成了1.5MB闪存的现有产品。该全新控制器具备最小3.16mm×2.88mm WLBGA封装尺寸，且针对用于传感器控制的更紧凑的物联网设备的产品设计进行了优化，适用于智能家居、智能楼宇、环境感测、（建筑物/桥梁）结构监测、跟踪器和可穿戴设备等应用。