多款GaN产品即将量产，气派科技成功申报2021年市重点实验室

据悉，该实验室规划总面积为2000㎡，总投资约4900万元，目前拥有核心研发人员31人，配备化验室、检测室等实验场所，主要从事第三代半导体芯片封装技术的研发创新。广东气派计划将于未来3-5年内实现5项以上新技术的样品试制、小批量生产和规模化生产能力，并尽早将研发成果转换成生产力。

据悉，广东气派是上市企业气派科技股份有限公司（以下简称：气派科技）的全资子公司。气派科技主要从事集成电路的封装、测试业务。2022年上半年，气派科技集成电路封装销售量为39.86亿只，营业收入为2.87亿元。

研究进展方面，气派科技在5G MIMO 基站 GaN 微波射频功放塑封封装产品稳定量产的基础上，延伸立项了5G宏基站超大功率超高频GaN功放塑封封装技术项目，目前封装产品COM780的技术研发已取得阶段性成果，有望在2022年内实现小批量试产；

公司还拓展了第三代半导体的封装业务，消费类GaN产品也已实现量产；

先进基板类封装产品MEMS硅麦产品实现了稳定的大批量性生产；

气派科技自主定义的CDFN/CQFN封装技术已完成研发，进入量产阶段，同时开发出了下一代CQFN系列产品；

大功率产品TO220、TO263、TO247、PDFN5X6和PDFN3*3系列产品的规划和设计已完成，将在2022年第三季度开始工程样品的试制，预计在2023年一季度实现小批量试产。