台积电将在大阪设立在日第二家研发基地

集微网消息，日经中文网今（5）日报道，台积电日前发布消息称，将于今年内在大阪市设立负责研发的基地。这是在日本负责研发的TSMC Design Technology Japan公司的第二个基地，将负责技术开发和客户支持等工作。台积电9月2日于神奈川县横滨市举行的技术说明会上宣布了这一消息。统管业务战略的高级副总裁Kevin Zhang表示，将为了在日本灵活运用优秀人才而进行更多投资，以便在日本灵活运用优秀人才。

业务开发资深副总张晓强表示，台积电拥有CMOS影像感测器和汽车半导体等非常重要专业领域的客户，在研发据点的桥梁作用下，台积电与日本产业界的合作将更加紧密。

台积电日本子公司总经理小野寺诚表示，台积电在日本市场的销售额增长速度毫不逊色于总部整体水准，去年12英寸晶圆出货量超过120万片。2021年台积电整体出货规模为1,417万片。

日本媒体EE Times Japan报道，台积电代理发言人、公关主管高孟华表示，TSMC Design Technology Japan在2020年1月成立，接着在2021年3月于茨城县筑波市设立日本3DIC研发中心子公司，同年12月成立JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing），两年内在日本新成立三家公司，目前正在大坂设立办事据点，预计将在今年下半年开始运营。

（校对/赵月）