联电携手Cadence针对22纳米模拟与混合信号设计完成认证

集微网消息，芯片代工大厂联电与EDA大厂Cadence共同宣布，Cadence的模拟与混合信号 (AMS) 芯片设计流程获得联电22纳米超低功耗 (22ULP) 与22纳米超低漏电 (22ULL) 制程认证。

联电表示，旗下的22纳米制程具有超低功耗和超低漏电的技术优势，可满足使用时间长、体积小、运算强的应用需求。经联电认证的Cadence AMS设计流程，提供了集成可靠度接口 (Unified Reliability Interface，URI)，在22纳米制程设计时，可确保电路可靠度及使用寿命，并提供优化的设计，让模拟与混合信号芯片设计更精确。

Cadence本月22日还宣布与格芯的合作，Cadence为格芯22FDX平台提供射频和毫米波流程，以加速5G和移动设计创新。

（校对/李梅）