大硅片厂商上半年动态 沪硅、奕斯伟、超硅、中欣晶圆、立昂微、普兴电子、神工、有研、合晶等最新进展

受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。

同时，上半年大硅片企业动作频繁，多家企业积极扩产、融资、收购以及准备上市。

沪硅产业：同大基金二期共同出资扩产12吋硅片

6月2日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅集团”）旗下子公司上海新昇将出资15.5亿元，与大基金二期等多个出资方共同投资67.9亿元，在上海临港建设30万片集成电路用300mm（12英寸）高端硅片扩产项目。

这是继德国世创（Siltronic）、日本胜高（SUMCO）、中国台湾环球晶圆和韩国SK siltron四大国际巨头自去年10月陆续被曝光、宣布投资扩产300mm硅片后，中国大陆硅片玩家最新的扩产举动。

西安奕斯伟：硅产业基地扩产项目于西安市高新区开工

6月14日，西安奕斯伟硅产业基地扩产项目于西安市高新区开工，奕斯伟硅产业基地目前拥有一座50万片/月产能的12英寸硅片工厂，已于2020年7月投产，为多家海内外晶圆厂提供抛光片和外延片。本次扩产项目投产后将进一步提升我国半导体硅产业技术实力，强化集成电路产业链综合竞争力。

上海超硅：完成新一轮股权融资，上市公司、赵振元博士等参投

2022年1月25日，上海超硅半导体股份有限公司宣布完成了新一轮的股权融资。本轮融资由多家机构、个人投资者联合投资，其中太极实业董事长赵振元博士参与了本轮投资。

据业内人士介绍，赵振元博士现任太极实业董事长、十一科技董事长，并任中国信息产业商会副会长兼新能源分会会长。赵博士先后参与了包括华虹、中芯国际、武汉长存、合肥长鑫、上海宏力等在内的国际、国内一流集成电路制造商、硅片制造商等在大陆建设的一系列重大集成电路工程，为集成电路产业做出了长期努力与杰出贡献，多次受到表彰与嘉奖。

此外，上市公司好利科技发布公告，其全资子公司杭州好利润汇私募基金管理有限公司参与投资设立的私募投资基金——合肥芯硅股权投资合伙企业（有限合伙）已完成对上海超硅半导体股份有限公司的投资事项。合伙企业以人民币800,000,006.28元认购上海超硅发行的股份49,291,436股。

中欣晶圆：大硅片项目5月封顶，上半年完成33亿融资

近日，云杉资本完成对浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司（以下简称：丽水中欣）的股权投资。该项目已获得丽水国资、富浙资本、上海科创投、浦东科创投、中微半导体、上海自贸区基金等机构投资，本轮融资金额约33亿。

浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司成立于2021年11月2日，总投资40亿元，首期建设年产120万片8英寸、年产240万片12英寸外延片，未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片。

丽水中欣晶圆外延项目于2021年11月开工建设，总用地139亩，总建筑面积11万平方米，于今年5月完成封顶。丽水中欣晶圆外延项目也被纳入2022年浙江省重点建设项目计划。

普兴电子：年产300万片硅外延片产品等搬迁项目计划今年9月竣工投产

据《石家庄日报》近日报道，河北普兴电子科技股份有限公司（以下简称“普兴电子”）普兴电子搬迁项目计划于2022年9月竣工投产。

普兴电子副总经理郝东波介绍称，普兴电子搬迁项目是今年的河北省重点项目，一期占地130亩，总建筑面积7万平方米，总投资5亿元，主要建有生产车间、办公研发楼、动力站等。项目投产后，普兴电子将新购置各类外延生产及清洗检验设备共392台（套），达到年产300万片8英寸硅外延片、36万片6英寸碳化硅外延产品的生产能力。

立昂微：拟14.85亿元收购国晶半导体股权，扩大12英寸硅片产能

3月9日，立昂微发布公告称，公司控股子公司金瑞泓微电子与康峰投资、上海柘中集团股份有限公司、国晶半导体签署股权收购协议，金瑞泓微电子拟以现金方式收购康峰投资持有的国晶半导体14.25%股权及柘中股份持有的国晶半导体44.44%%股权。收购完成后，公司通过直接及间接的方式持有国晶半导体77.97%的股权，公司将取得国晶半导体的控制权。

国晶半导体成立于2018年12月，公司主要产品为集成电路用12英寸硅片，目前已完成月产40万片产能的全部基础设施建设，生产集成电路用12英寸硅片全自动化生产线已贯通，目前处于设备安装调试、客户导入和产品验证阶段。

立昂微表示，此次收购有利于快速扩大公司现有的集成电路用12英寸硅片的生产规模，提高公 司在集成电路用12 英寸硅片尤其是存储、逻辑电路用轻掺硅片的市场地位，符合公司的发展战略和长远规划，符合公司全体股东的利益。

神工股份：首批8吋半导体硅片下线，可年产180万枚

1月18日下午，锦州神工半导体股份有限公司举办了8吋半导体硅抛光片产品下线仪式，这标志着公司半导体大硅片战略布局迎来了一个新的里程碑，向实现“半导体材料国产化”这一宏伟目标又迈进了坚实一步。

公司该项目的建成可实现8吋半导体硅片年产180万枚的生产能力，为客户稳定供应高品质大尺寸半导体硅片。这将有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板，在一定程度上降低我国对于高品质硅片的进口依赖，并有助于下游企业大幅降低生产成本、增加产业竞争力，满足我国集成电路产业对基础材料的迫切要求，从而有望改变国内集成电路材料产业严重依赖国外的现状，为国家早日实现集成电路行业自主可控的战略性目标添砖加瓦。

有研半导体：国内最早从事半导体硅材料企业距资本市场只差临门一脚

作为国内最早从事半导体硅材料研制的企业之一，有研半导体硅材料股份公司(以下简称“有研硅”)的IPO之路显得姗姗来迟。

上交所官网显示，有研硅在6月21日的审核状态显示“已问询”。科创板上市委员会定于6月28日上午9时召开2022年第54次上市委员会审议会议，届时将审议有研硅科创板IPO申请。

距离资本市场只差临门一脚，有研硅有望在麦斯克和上海超硅这两家竞争对手之前率先登陆资本市场。

资料显示，有研硅此次上市拟募资10亿元。对于上市募资用途，有研硅拟以超过7成资金用于8英寸硅片扩产项目和刻蚀设备用硅材料项目，剩下用于补充研发与营运资金。

上海合晶：重启A股IPO，已开启上市辅导

6月30日，中信证券披露了关于上海合晶硅材料股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

根据中国证监会《证券发行上市保荐业务管理办法》《首次公开发行股票并上市辅导监管规定》等有关规定，中信证券股份有限公司受聘担任上海合晶硅材料股份有限公司（简称“上海合晶”）首次公开发行股票并上市的辅导机构。

2022年6月22日，中信证券与上海合晶签署了辅导协议；2022年6月24日，上海合晶正式向中国证券监督管理委员会上海监管局报送辅导备案申请材料；2022年6月29日，中国证券监督管理委员会上海监管局同意备案。截至目前，中信证券对上海合晶的上市辅导工作仍在进行中。

2020年6月19日，上海合晶曾向上海证券交易所递交申请在科创板上市并获得受理，经审核问询后，双方尚未达成一致性的意见。鉴于该案已届审查期限，上海合晶同意保荐机构中国国际金融股份有限公司的建议，暂时撤回上市申请。

2021年半导体行业迎来超级景气周期，硅片需求持续旺盛，全球半导体硅片出货面积达142亿平方英寸，同比增长14%，市场规模达140亿美元。硅片行业高度集中，5大厂商（信越、Sumco、Siltronic、环球晶圆、SK Siltron）市场份额接近90%。

受益于产业链转移，2021年中国国内半导体材料销售额近120亿美元，同比增长22%，半导体材料产业迎来新一轮上升周期，大硅片占据重要份额。国内代表性企业沪硅产业、立昂微、中环、中欣晶圆、奕斯伟、鑫晶等纷纷扩充200mm与300mm硅片产能。2022年上半年市场火热，龙头企业的200mm硅片产能利用率高，300mm硅片产品的销量增长显著。

自动驾驶、AI等新兴产业将给半导体及大硅片带来哪些机遇？全球经济的不确定性，如何影响半导体硅片需求变化？美国芯片法案对国内半导体产业链将有哪些影响？企业该如何未雨绸缪，应对新一轮的机遇与挑战？

第五届中国半导体大硅片论坛将于2022年10月20-21日在苏州召开。

会议由亚化咨询主办，多家领先大硅片企业和相关材料、设备商参与。重点探讨新形势下全球与中国半导体大硅片市场格局，大硅片项目规划与建设进展，供需与价格趋势，制造技术与关键材料、设备，以及电子级多晶硅最新进展等议题。

会议主题

1.新形势下中国集成电路与大硅片产业发展趋势

2.半导体行业市场对不同尺寸硅片需求

3.美国芯片法案对大硅片供应链的影响

4.中国大硅片最新项目规划与建设进展

5.已建成大硅片工厂生产运营经验

6.大硅片制造先进材料及设备

7.电子级多晶硅项目规划

8.硅外延片的市场供需及应用

9.单晶硅与大硅片先进制造工艺与技术

10.大硅片生产难点与解决方案

11.大硅片的质量控制及检测

第五届中国半导体大硅片论坛2022的演讲征集已经开启！如果您有意向做演讲报告或赞助或参会，欢迎您与我们联系:

若您对亚化咨询推出的《中国半导体大硅片报告2022》感兴趣，也欢迎联系我们（同上），部分内容可见亚化咨询推出《中国半导体大硅片年度报告2022》，欢迎索取目录！