扰乱供应链！低端芯片到底是产能过剩还是短缺？

自2020年以来，由于受到疫情影响，全球170个行业受芯片短缺的影响，比如汽车、消费电子、家电、数据中心等直接对国计民生有重大影响的行业。进入2022年，芯片短缺的问题很大程度上得到缓解，甚至出现了部分芯片产能过剩、企业砍单现象。

一直以来，行业都已经有一个共同的认知：芯片短缺是客观存在的，但短缺并不包含中低端芯片，缺的都是类似7nm以下的高端芯片。不过，台积电CEO魏哲家在本周二的警告却“颠覆”行业的固有认知。他表示，成本在50美分至10美元之间的芯片普遍短缺，正在拖累规模6000亿美元的半导体行业的发展。那么，低端芯片到底是产能过剩还是短缺呢？

低端芯片短缺影响供应链

消费电子市场遇冷的隐忧，早在今年年初就已浮现。此轮“砍单潮”缘起众多，通货膨胀、俄乌战争、供应链受阻等因素共同作用下，PC、手机等消费电子产品出货量明显下降。

Gartner报告显示，二季度全球PC出货量同比下降12.6%，创九年来最大降幅。另据Canalys统计，二季度全球智能手机出货量同比减少9%，电视、平板等产品在下半年复苏态势亦不明朗。

不过，以上终端产品均为中高端芯片芯片应用，而低端芯片短缺似乎难以位列其中。但魏哲家却发表了不同的观点。

魏哲家表示，“这种低端芯片的持续短缺阻碍了供应链关键环节的生产。”据悉，阿斯麦公司(ASML.US)正努力获得用于其极紫外光刻系统(euv)的10美元芯片。台积电拥有数十台这样的机器，它们对于在更小的硅薄片上封装更多功率至关重要。在其他地方，一个50美分的无线电芯片已经阻碍了5万美元汽车的生产。

实际上，中低端芯片有成熟的芯片工艺支撑，不仅参与者众多，而且技术难度小。不过，物流混乱和零部件长期短缺仍困扰着一些行业企业。应用材料(AMAT.US)近期就表示，由于难以获得足够的半导体供应来制造设备，其积压订单正在增加。英伟达(NVDA.US)则表示，它在获得包括电源转换器和收发器在内的支持芯片方面遇到了困难，无法制造尽可能多的数据中心产品。

阿斯麦CEOPeterWennink在7月公布业绩后对分析师表示，到今年年底或明年初，“我们可能会更多地控制供应限制。”“话虽如此，也不能保证。”

台积电被迫转投成熟芯片工艺

今年，各大芯片厂商逐渐复工，恢复生产并增加了产能。但在当前全球经济萧条的情况下，各大芯片厂却遭遇了“砍单”。比如手机，全球智能手机2022年出货量为3.112亿台，同比下降了11%，中国大陆地区仅出货7560万台，同比下滑18%，环比下滑13%。

而PC市场也同样遇冷，苹果将减少10%新机的出货量，AMD则将今年四季度至明年第一季度的7/6nm芯片订单缩减到2千万片，英伟达则因为挖矿热潮散去，要求延迟并缩减明年第一季度的订单。作为台积电的三大客户，如此大的打击，也让台积电市值也出现较大跌幅。

在芯片进入下行阶段的时候，芯片企业和品牌企业都会优先考虑成本，如此一来先进工艺成本昂贵就成为它的劣势。业界人士指出预计到明年下半年台积电的3nm工艺可能都只有苹果一家客户，这是因为苹果利润丰厚可以承受昂贵的芯片代工成本，而其他芯片企业则没有如此底气。

因此，为了弥补高端芯片业绩下降，台积电也正拓展低端芯片的需求，而该公司也正在建设新工厂。台积电副总裁YLWang表示，其中包括将于第四季度开始生产的中国新28纳米工厂。

台积电虽然说全球芯片供给过剩对它不会造成太大影响，然而它却已用行动来证明芯片下行周期给它带来的不利因素，为此它正大举扩张28nm工艺产能，与中国大陆的芯片企业竞争成熟工艺。

据悉台积电已计划投资28.87亿美元扩张南京工厂的28nm工艺产能，此举在于吸引中国大陆的芯片企业，抢夺中国大陆三家芯片代工厂的订单，如今中国大陆已成为全球发展最快的芯片市场。除了扩张南京工厂的28nm工艺产能之外，台积电还计划扩张它在中国台湾的28nm工艺产能，这就是为欧美芯片企业准备的。

芯片半导体供应链正在变得“脆弱”

魏哲家认为，“高效、全球化的供应体系时代已经过去。”他指出，由于越来越多的国家竞相在国内建造晶圆厂，生产成本也在上升。“成本正在迅速上升，包括通货膨胀。”

然而，魏哲家这一番观点实际上也是映照美国芯片法案所带来的影响。

这项涉及2800亿美元拨款的法案也被称为“芯片+”（CHIPS-plus）法案，包括了美国参众两院筹划已久的527亿美元“芯片法案”、投资超过2000亿美元加强人工智能等技术领域研究以及其他技术研发活动。

在当前的全球产业格局中，半导体产业的战略性作用不言而喻。无论是汽车、手机还是军用武器，半导体芯片都是相关产业的关键元器件。因此，目前围绕半导体芯片的国际博弈日益加剧，美国希望通过规模前所未有的产业政策法案，用“胡萝卜加大棒”的方式重塑以美国为核心的全球半导体产业链供应链，从而加强美国的产业和技术优势,以对抗和遏制中国半导体产业的迅速崛起。

“芯片+”法案的出台是这一战略的具体体现。本质上来说，“芯片+”法案是用大量财政补贴和税收减免的方式提高美国国内的芯片制造产能以及技术研发能力，同时试图通过排他性的“地缘政治条款”让国际芯片巨头企业选边站队，从而起到限制中国芯片制造业发展的作用。

“芯片+”法案将加剧全球技术地缘竞争，进一步扭曲全球半导体供应链，撕裂全球市场网络。比如，以“享受美方补贴则10年内不得在中国开厂”的护栏条款来迫使美国企业回迁产业链，部分条款限制有关半导体企业不能向中国这个全球最大市场销售芯片，中国再也不能从美国供应商那里购买先进芯片，将对全球市场产生“负外部性”溢出效应。据波士顿咨询公司等机构估计，如果华盛顿采取对华“技术硬脱钩”政策，可能会损害一些美国半导体企业的利益，这或将使它们丧失18%的全球市场份额和37%的收入，并减少1.5万个至4万个高技能工作岗位。

由此可见，在全球政治地缘的影响下，各国为保证自身芯片供给、不受制于人，必然会加大芯片领域的投资，全球化的芯片供应体系也必然受到冲击。而诸如应用材料、英伟达、阿斯麦等企业也遭遇芯片短缺也在情理之中。

本文内容参考电科技网、半导体产业纵横、智通财经网综合报道