总投资约10亿元，浙江禾芯一期先进封装项目预计9月投产

来源:今日半导体发布时间:2022-08-29932浏览

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1 总投资约10亿元，浙江禾芯一期先进封装项目预计9月投产

浙江嘉善县官方消息显示，位于嘉善县经济开发区的浙江禾芯集成电路有限公司（以下简称“浙江禾芯”）一期项目，目前已经处于小批量试生产阶段，预计今年9月可正式投产。

该公司于去年7月落户，一期总投资约10亿元，今年1月开始进行设备安装调试，建成后将达到年产3400万颗先进封装的生产能力。其业务规划分为三期逐步推进：一期主要以倒装相关技术和晶圆级封装为主，二期和三期以SiP、2.5D/3D封装为主。

据悉，浙江禾芯经营范围主要为集成电路芯片设计及服务、集成电路制造等，未来主要业务发展方向为模拟芯片、电源管理芯片、数字和逻辑芯片、射频芯片及模块等封装测试，产品未来主要应用领域包括人工智能、新能源汽车、消费电子、物联网、计算中心及云计算等。

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2 成本上升！传台积电明年晶圆代工报价至少上涨3％
8月26日，据中国台湾经济日报，由于通胀等各方面因素导致成本上升，业内传出，台积电明年各制程报价至少涨3%，成熟制程可能上涨6%。台积电对此，不过台积电昨日回应称，对相关价格议题不评论。目前，半导体市场依旧需求巨大，相关企业仍在积极加大投入，扩张业务领域，研发更先进的技术。值得一提的是，今年7月，台积电实现营收1867亿新台币（折合人民币约423.7亿元），同比增长49.9％，环比增长6.2%。
今年1-7月，台积电营收总计1.21万亿新台币，同比增长41.1%。近期，媒体报道称，台积电N3E工艺良率超预期，N3E SRAM的良率明显高于N3，其中256Mb SRAM的平均良率约为80%。据了解，台积电N3E工艺为N3工艺的加强版。相关资料显示，N3E的晶体管数量虽然比第一代3纳米制程减少约8%，但仍较5nm制程提升了约60%，且减少了4层EUV光罩，使其将成为台积电更具成本及生产效率优势的重要节点。目前来看，台积电N3制程预计将在今年第三季下旬投片量开始大幅拉升，第四季月投片量将达上千片水准，进入量产阶段。

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