正在消失的芯片企业

来源:是说芯语发布时间:2022-08-281055浏览

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现在，潮水开始流动，芯片企业正在倒下。

作者：九林

今年7月，一家蜂窝物联网芯片厂商倒闭，而这家芯片企业，早在2018年就交出了首个流片的NK6010 NB-IOT系统级芯片（SoC），并且在2020年，其已经完成了2亿元的B轮融资。

这家企业名字叫诺领科技，曾经立志成为“中国高通”。

而在8月份，半导体产业再次传来有公司即将倒闭的消息，是一家Arm CPU初创企业——启灵芯。而这家企业的天使轮投资方包括韦尔股份、恒玄科技等多家半导体企业创始人，并且在三个月前，刚刚宣布完成总额为6亿元人民币的天使轮和A轮融资。

两家芯片企业接连倒闭，芯片初创企业正在逐渐消失。

风潮下，多少人在裸泳？无法留住的核心人员对于芯片这类高壁垒领域，似乎每一个芯片初创企业的创业团队都需要深厚的背景。倒闭的启灵芯也不例外，其核心团队来自中美的主流芯片企业。曾经的总经理林葳，来自阿里平头哥美研，参与过英特尔安腾处理器和华为海思麒麟CPU的研发。

但根据官网消息，早在一个月前，启灵芯就完成了最新一轮工商变更，林葳已经不再是公司法人代表。业内多位接近此事的人士表示，启灵芯停止运营，是因为合伙人之间无法就控制权达成共识，致使融资不畅。

而同样宣布倒闭的诺领科技，在停止运营前也出现了其核心人员孔晓骅离开的情况，即使孔晓骅回应到，回到美国主要因为家庭原因，但他也同样承认，在离开诺领科技前已经与王承周有了产品规划和管理方式上的分歧。

由于团队核心人员变动而影响芯片公司的并不只这两例。AI企业寒武纪曾在3月14日发布公告称，公司核心技术人员梁军因与公司存在分歧，目前已与公司解除劳动合同。消息一出，寒武纪市值直接蒸发了36亿。

梁军不仅是寒武纪核心技术人员，还是来自华为海思的大牛级人物。寒武纪相关人士在回应媒体时表示，梁军和寒武纪的分歧在于“公司希望聚焦产品广泛落地以及抢抓机遇期，而梁军希望在技术方面进行更多投入和钻研。”

高管的变动原因多样。除去意见分歧，部分高管开始从企业转战向高校。商汤科技前执行研究总监、计算机视觉领域专家代季峰，在7月出现在清华大学电子工程系的在职教师之列。

今年以来，回归科研的“大牛”不在少数。前华为公司智能汽车解决方案事业部自动驾驶系统CTO、首席科学家陈亦伦；京东技术体系的最高负责人、京东AI的开路人周伯文都纷纷离开原企业加入清华大学。

或许是因为分歧、或许是想回归学术、又或许是为了回归家庭，无法留住高管是摆在芯片企业面前的现实。

心比天高，命比纸薄

半导体具有三大特性：大投资，长周期，高风险。真正的研发需要高投入长周期和相当大的风险，靠“购买”来得更快。

虽然在2010年以前，中国对半导体产业的投资完全可以忽略不计，用清华大学魏少军教授的话来说：“那时候我们国家的投资，在别人投资的统计误差范围之内。”

但从2014年开始，中国就注重对半导体产业的投资。

Preqin数据库的数据显示，2021年中国芯片制造/设计初创公司从VC投资者那里总共获得了88亿美元的投资，是美国同类公司融资额（13亿美元）的近6.8倍。

在大量投资、融资下，中国半导体企业开始大规模增加。2020年，中国新增2万家半导体企业，到2021年10月，据企查查数据显示，我国现存芯片相关企业有8.64万家。

在需要积累经验的半导体领域，迅速增长的半导体企业大多依靠“购买”生存。

但快餐式的购买也并非“良方”。从紫光破产重组的全过程来看，正是因为持续大规模并购，加上多个芯片制造基地对资金的高需求，使得紫光背上了巨额债务。

对于某些国产芯片公司来说，持续亏损，售价近似甚至低于芯片成本，使得芯片公司挣钱的能力越来越差。“一颗芯片挣1分钱，做成产品可能挣1元钱。”扎堆做低端市场打价格战，已经在破坏市场秩序。

国产化，真的“国产”？什么是国产芯片？实际上，“国产”芯片更多的概念应该是“由中国本土企业自主研发生产制造”。

在半导体国产化的进程中，我们真的实现了100%国产化吗？恐怕未必。大多数初创芯片企业打着国产化的名头，却“挂羊头卖狗肉”。

据了解，某些企业在做“反向”（反向就是把别人已经开发好的片子一般都是国外的拿来解剖，再用专业的高分辨率的显微镜去拍照，这样就可以看到整个芯片的电路结构，就可以抄了），因为反向需要的资金少、风险低、周期短，将做好的芯片打着“国产”的名头。

一位从业15年的芯片验证工程师告诉记者，自己所在的前公司就是靠着包装PPT，打着造中国芯的口号去拿融资。

还有很多企业为了更快“研发”芯片，会选择直接购买相应的IP，甚至直接借用国外MCU厂商IP仅仅做了一些修修补补。这样的企业，离开海外巨头的IP就难以运转。

曾有一位在电子行业摸爬滚打20多年的人士分享过，有少数购买外国IP的厂商在硬件方面会虚报参数。“国产的MCU很多自己没有模拟设计的能力，要么是采购其它家的模拟器件进行集成，要么是买IP，要么是抄的，有时候标的参数在实际使用中会出现问题。”

此外，对于国内号称“新一代”的企业也有待观察。因为从芯片行业内观察，芯片早已发展了几代人，但除了CPU、GPU以外欧美日韩所有的公司大部分都在微创新阶段。也就是设计一颗具有新功能或者改善一些参数的产品，改善一些工艺的良品率，降低一些整体制造成本，诸如此类，已经很难有革命性的变化和发现新的空白领域。

所以，面对新领域，更需要前一代的经验。例如，如果一家企业表示想要做第三代半导体，那么首先应该有做第二代半导体的经验。

从国产晶圆制造来看，晶圆制造也并非全“国产”。官方公布的数据显示，虽然近年来大陆生产的芯片产值不断增多，但由大陆本土企业生产的比例却在减少。中国半导体行业协会集成电路分会理事长叶甜春分析表示，2016年-2020年中国大陆前十大晶圆制造企业中，内资企业销售收入的整体占比从44%降低到了27.7%，而余下的份额均由外企、台企贡献。

尽管已经出现许多国产半导体企业，但距离真正实现”国产“，我们还有很长的一段路要走。